上海自动植球检查修补一体机咨询

晶圆植球设备的一个重要应用就是BGA器件的修复。在传统工艺下，为了要处理个别失效的焊球，必须要对整个BGA组装板进行处理，加热的并不是某个之前失效之后重置焊球的焊点，而是整块或成片电路板。然而，对于返工的BGA组装板来说，往往需要进行单个焊球的植入。在移除顶层焊点失效的某个元器件的时候，就可以避免熔化底层已经焊好的器件或顶层相邻的器件。在进行重新植球的过程中，也可以进行单个植球，从而节约了成本，提高了生产效率。产品特点：1、高精度焊接，精度±10um，产品较小间隙100um；2、锡球范围可供选择范围大，直径Φ100um-Φ760um；3、应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上；4、视觉引导，实现自动定位，支持DXF文件导入；5、可单点设置焊接工艺。晶圆植球机可实现晶圆从上料到下料的全程自动化生产，各工序同时进行，大幅提高效率；上海自动植球检查修补一体机咨询

晶圆级封装设备中的印刷部和植球部都需要使用金属模板，金属模板的主要功能是印刷时将助焊剂(Flux)准确的涂敷在晶圆的焊盘上和植球时焊锡球通过模板网孔落入晶圆焊盘上，植球和印刷过程类似，其中印刷部分的精度要求高于植球，植球有人工手动植球和自动植球，下面主要分析金属模板印刷。印刷机构对刮刀的控制机能包括压力、印刷速度、下压深度、印刷距离、刮刀提升等I7。印刷压力是由刮刀压力和金属模板弹性变形力以及助焊剂的粘力共同作用结果"”。设气缸工作压缩空气压强为P，气缸缸径为d,气缸个数为n,弹簀弹性系数为k，变形量为δ，弹簧个数为n2刮刀重力为G,则气缸理论输出力F,和刮刀压力F。苏州晶圆植球设备厂家BGA自动植球机又称BGA植锡球机。

WLCSP晶圆植球机不只是实现高密度、高性能封装和SiP的重要技术，同时也将在器件嵌入PCB技术中起关键作用。尽管引线键合技术非常灵活和成熟，但是WLCSP技术的多层电路、精细线路图形、以及能与引线键合结合的特点，表明它将具有更普遍的应用和新的机遇。晶圆植球机的使用是比较多的，晶圆级芯片规模封装技术，融合薄膜无源器件技术及大面积规格制造技术能力，不只提供节省成本的解决办法，而且提供与现存表面贴装组装过程相符合的形状因素。

晶圆植球机重复精度：±12μM；植球精度：±15μM；循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。目前主流以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。我司的设备可以在1分钟左右内，同时在晶圆上植入锡球，以及检查及修补，较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉，锡球在高温下融化，从而焊接在晶圆上。设备利用独自开发取得的毛刷，可以高效植球的同时，能延缓锡球的氧化，不造成锡球的浪费。晶圆植球机采用铺球板式供球方法，可对应小达0.15mm的球。

晶圆植球机的使用很简单，设备的使用之前需要仔细阅读说明书，根据说明书来进行使用。晶圆植球机：对应晶圆的微植球自动产线系统。可实现上料、刷胶、植球、检查修补和下料全程自动化，大幅提高生产效率。产品说明：1）晶圆尺寸：6/8/12吋；2）球径：50-300um；3）较小球间距：100um（直径50um球）；4）上/下料：料盒，FOUP对应。晶圆植球机可实现晶圆从上料到下料的全程自动化生产，各工序同时进行，大幅提高效率；可连接回流炉、清洗机；可对应硅晶圆和定制化晶圆；植好球的晶圆流入回流炉，锡球在高温下融化，从而焊接在晶圆上。敝司的设备利用独自开发取得的毛刷，可以高效植球的同时，能延缓锡球的氧化，不造成锡球的浪费。晶圆植球机大幅提高了设备的精度及效率。苏州晶圆植球设备厂家

晶圆植球机工作中不要把手指放到工作范围内，以避免安全事故。上海自动植球检查修补一体机咨询

晶圆植球补球一体机：晶圆植球补球一体机BM2000WI：1、可以对应硅晶圆，模块晶圆的微锡球植球，检查及修补，可选择离线或在线方式。2、从上料到下料可实现全自动作业。3、各个工序同时作业，作业效率大幅提高。4、根据客户需要，可和其他设备连接组成产线。5、可对应8,12寸的晶圆。6.SECS/GEM、OHT、AGV可选。自动植球机是由高性能的工控机控制系统、高速的十二轴运动控制系统、高清晰的视觉定位系统、便捷的操作系统、精确的温控系统和优越的安全保护系统组成。通过高精度智能模块化的软硬件，实现了对各种BGA芯片的植球功能。上海自动植球检查修补一体机咨询

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