梅州自动化SPI检测设备生产厂家

SPI为什么会逐渐取代人工目检？

现在的人工越来越贵，并且人员管理也越来越难，人工目检还会出现漏检或错检，因此在线SPI逐渐取代人工目检，达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等，在现代的EMS加工厂中，大量的SPI逐渐取代人工目检，效率也更快。

SPI检测设备的优点

1、解决了微型封装器件的结构性检查问题，保证生产质量；

2、提高了后端测试的直通率，降低维修成本；

3、随着技术的发展，SPI测试程序快捷简便，降低了生产所需的大量测试成本；

SPI检测设备的缺点

1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较容易出现误判，

2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，比较容易出现漏检人工目检+SPI自动检测结合是目前的主流方式，如果放置了SPI自动检测仪，人工目检人员岗可以设置较少人员随着电子精密化趋势发展，越来越多的使用了屏蔽罩，因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI，用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。 在SPI技术发展中，科学家们发现莫尔条纹光技术可以获得更加稳定的等间距。梅州自动化SPI检测设备生产厂家

SPI 导入带来的收益在线型 3D 锡膏检测设备(SPI)

1)据统计，SPI 的导入可将原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。SPI 与AOI 联合使用，通过对SMT 生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。

2)可大幅降低AOI关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计，当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制，极大程度减少了炉后这些器件的不良情况。

4)伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。

5)作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本 广东自动化SPI检测设备设备厂家smt贴片加工AOI检测的优点。

在线3D－SPI锡膏测厚仪：

3D-SPI 管控锡膏印刷不良因 ,改善SMT锡膏印刷品质，提高良率！将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

在线3D－SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷，极大降低下游，尤其电路板维修的成本；有助于提高产量和增加利润；为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本，加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。

      其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温.

莫尔条纹技术特点：

1874年，科学家瑞利将莫尔条纹图案作为一种测试手段，根据条纹形态和评价光栅尺各线纹间的间距的均匀性，从而开创了莫尔测试技术。随着光刻技术和光电子技术水平的提高，莫尔技术获得极快的发展，在位移测试，数字控制，伺服跟踪，运动控制等方面有了较广的应用。目前该技术应用在SMT的锡膏精确测量中，有着很好的优势。莫尔条纹（即光栅）有两个非常重要的特性：

1）.判向性：当指示光栅对于固定不动主光栅左右移动时，莫尔条纹将沿着近于栅向的方向上移动，可以准确判定光栅移动的方向。

2）.位移放大作用：当指示光栅沿着与光栅刻度垂直方向移动一个光栅距D时，莫尔条纹移动一个条纹间距B,当两个等间距光栅之间的夹角θ较小时，指示光栅移动一个光距D,莫尔条纹就移动KD的距离。这样就可以把肉眼无法的栅距位移变成了清晰可见的条纹位移，实验了高灵敏的位移测量。这两点技术应用在SPI中，就体现了莫尔条纹技术测量的稳定性和精细性。 SPI锡膏检测机主要应用于锡膏检查。

AOI虽然具有比人工检测更高的效率，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别，因此，在实际使用中的一些特殊情况，AOI的误判、漏判在所难免。

目前AOI使用中存在的问题有：

（1）多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同，容易导致误判。

（2）电容容值不同而规格大小和颜色相同，容易引起漏判。

（3）字符处理方式不同，引起的极性判断准确性差异较大。

（4）大部分AOI对虚焊的理解发生歧义，造成漏判推诿。

（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。

（6）BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。

（7）多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长，不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。

（8）多数AOI产品检测速度较慢，有少数采用扫描方法的AOI速度较快，但误判、漏判率更高。 AOI检测误判的定义及存在原困？茂名在线式SPI检测设备原理

SMT锡膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生产工艺的重要环节，锡膏印刷质量直接影响焊接质量。梅州自动化SPI检测设备生产厂家

       在线3D－SPI锡膏测厚仪对品质要求很高的EMS企业,他们的管理层的理念追求的不仅是在产品生产后的保证而是在生产前就应该受到很严格的控制.这个意义上现在在电子行业的很地方都提出了"逆向工程"这个概念,其实把SPI应用到SMT生产线中其实在我看来从某种意义上来说也是一个"逆向工程"把品质的重点从贴装后提到了炉前-印刷后对锡膏状态的检测.

      其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候结果导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温.

      那么这样对于炉前品质的控制是现在也是将来很多公司关注的重点.在这个意思上引入SPI就成了一个必不可少的环节,以后会有越来越多的企业认识到它真正的意思和重要性了,特别是随着电子行业的发展趋向高精度高密度,元件是越来越小了。 梅州自动化SPI检测设备生产厂家

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