上海工业基板植球设备销售

时间:2022年01月26日 来源:

基板植球机有着怎样的特点?振动盘方式供球,所有品种通用,治具成本低;结构紧凑,占的空间小。项目规格参数:芯片尺寸:1x1?50x50mm;锡球尺寸:≥0.2mm;对位精度:10um;对应产品基板和单颗产品;速度:30s/panel;植球良率:99.95%;机器外形尺寸:850(W)x1100(D)x1750(H)mm。爱立发的设备利用网板,可以高效率的刷胶和植球,刷球的毛刷有,高效率植球的同时,还可以延缓锡球的氧化,不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补,与其他设备如回流炉连接,组成产线自动化作业。基板植球补球一体机的使用可以提高工作效率。上海工业基板植球设备销售

植球机:功能用于基板植球,利用印刷网板,植球网板把焊锡膏转印到焊点上,用刷头治具把锡球刷入到植球网板。与其他传统的植球方式相比,此方式具有如下特点:高效率率、高良率、对锡球不产生损伤、能高效控制锡球的供给量,降低客户的运营成本。利用此方式植球,对基板有要求,基板表面必须是平整的,不能有凸起,基板的背面也必须是平整的,方便利用真空吸附固定基板。另外,基板的弯曲变形不能太厉害,预防真空吸附不上,或者吸附上释放真空的时候,基板反弹造成植入的锡球位置变动,引起不良反应。上海工业基板植球设备销售植球设备的自主研制可以提高我国在IC封装测试领域的竞争力。

基板植球设备的主要特点如下:(1)采取针转写方式高效克服基板弯曲的问题。(2)采用球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头,能实现锡球的无误安定搭载。(3)使用新型的自动供球和吸取方式,明显提高供球盘中球的利用率,从而降低焊球的氧化劣化风险。(4)采用精密的传动机构,结合先进的图像处理系统和传感技术,能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。转写、搭载的精度可以达到±0.025mm以内。(5)设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能,开发的图像处理算法能够快速高效的检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。(6)人机交互的界面友好,便于操作。

基板植球补球一体机的使用:基板植球补球一体机BM2150SI的特点如下:1.可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球,检查及修补,可选择离线或在线方式。2.从上料到下料可实现全自动作业。3.各个工序同时作业,作业效率大幅提高。4.根据客户需要,可和其他设备连接组成产线。5.可对应不同尺寸,厚度的基板。6.SECS/GEM、OHT、AGV可选。爱立发的设备利用网板,可以高效率的刷胶和植球,刷球的毛刷有高效率植球的同时,还可以延缓锡球的氧化,不损伤锡球。基板植球机的出现提高了工作效率。基板植球机使用新型的自动供球和吸取方式,明显提高供球盘中球的利用率。

BGA基板植球机的特点如下:BGA基板植球机设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能,开发的图像处理算法能够快速高效的检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。BGA基板植球机的人机界面友好,便于操作。BGA基板植球机是采用球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头,能实现锡球的无误安定搭载。BGA基板植球机使用新型的自动供球和吸取方式,提高供球盘中球的利用率,从而降低焊球的氧化劣化风险。BGA基板植球机采用精密的传动机构,结合先进的图像处理系统和传感技术,能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。BGA基板植球机可以把锡球固定在基板的相应位置。植球后,用画像处理系统检查基板,把不合格的基板放进废料盒,合格品进入下一道工序——回流炉。BGA基板植球机可以分为基板上料装置、焊球供给、针转写/印刷、植球和基板传送部分等子系统。大量的芯片在封装完毕后形成整块基板后,需要在芯片的凸点上布上锡球,以达成芯片与其他芯片的电路的连接。目前基板的尺寸有大有小,以300*300mm为主,在此基板上需要植入50微米到300微米的锡球。基板植球机的维护也是比较方便的。上海工业基板植球设备销售

基板植球机是封装测试领域的关键设备。上海工业基板植球设备销售

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