WLCSP植球检查修补一体机生产厂家

时间:2022年02月25日 来源:

全自动植球装置及其应用。该装置包括供球机构。植球网板(5)及六轴机械手(7)。供球机构包括供球盒(4),供球管(1)。供球气缸(2)及直线模组(8)。供球盒(4)架设在直线模组(8)上。与供球管(1)连通。供球气缸(2)开闭动作使供球盒(4)中的焊锡球通过供球管(1)均匀分布在植球网板(5)的一侧,植球网板(5)上加工与晶圆PAD点相对应。用于锡球漏入的网孔。六轴机械手(7)固定在植球网板(5)旁侧。与现有技术相比。本发明具有提升效率。结构简单等优点。晶圆植球机机器外形尺寸: 850(W)x1100(D)x1750(H)mm。WLCSP植球机功能 自动晶圆植球:自动对位,自动印刷和自动植球 采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球。晶圆植球机实施植球工艺的植球技术是例装芯片封装、BGA/WLCSP先进封装工艺中的关键技术。WLCSP植球检查修补一体机生产厂家

BGA植球机的植球范围:晶圆植球机的使用是比较多的,BGA植球机的植球范围:IC:支持SOP,TSOP,TSSOP,QFN等封装,小间距(Pitch)0.3mm;支持BGA,CSP封装,小球径(Ball)0.2mm;应用范围:手机,通讯,液晶电视,,家庭影院,车载电子,,电力设备,航天、等和电子产品的生产加工。性能:1.重复精度:±12μM;2.植球精度:±15μM;3.循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间)。自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量的芯片植球生产设备。WLCSP植球检查修补一体机生产厂家晶圆植球机进行倒装芯片封装时,常采用热超声工艺制作金凸点。

自动晶圆植球设备包括底部架台,在底部架台上设有晶圆上料/下料机构、 晶圆传送机械手、晶圆校准机构、晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统;晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手和晶圆校准机构沿y轴方向顺序设置在底部架台的一端,晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统沿x轴方向顺序设置在底部架台上,其中的晶圆搭载台临近晶圆传送机械手设置,晶圆植球机构和CCD对位系统组合在一起临近晶圆印刷机构设置。本技术采用CCD自动对位,保证了对位的准确性和快速性,可以对应6英寸、8英寸和12英寸晶圆,对应不同晶圆只需更换设备治具和载具即可。

全自动植球机,包括工作台,其特征在于:还包括设置在工作台上的输送链、锡球存储盘、将助焊膏滴加到待加工基板上的助焊膏滴加装置和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置;所述助焊膏滴加装置包括点胶模具,驱动点胶模具,水平和升降运动的驱动机构Ⅰ以及固定设置在点胶模具上的助焊膏存储管和助焊膏注射管,位于输送链的上方,助焊膏存储管与助焊膏注射管连通, 助焊膏注射管的注射口与输送链的输送轨迹对应;锡球放置装置包括植球模具、驱动植球模具水平和升降运动的驱动机构Ⅱ以及固定设置在植球模具上的吸球真空管,锡球存储盘,设置在输送链的侧边,植球模具位于输送链和锡球存储盘的上方,吸球真空管的顶端与抽真空装置连接,底端与锡球存储盘和输送链的输送轨迹对应。晶圆植球机使用0.3MM--1MM锡球均可实现批量上球生产。

晶圆植球设备采用了金属模板印刷法进行植球。植球过程中。残留在网板上的助焊剂和锡焊球不及时清理。不但会影响晶圆定位和印刷植球效果还会损伤网板和晶圆。根据印刷网板和植球网板的清洁要求。分别采用了无尘布擦拭和真空吸附的清洁方法。设计了印刷网板自动清洁机构并分析了其工作流程。设计了植球网板自动清洁机构并对其关键技术进行研究。自动清洁机构的设计进一步提高了晶圆植球设备的自动化水平。为实现全自动晶圆植球设备打下基础。该设备采用特定的光谱取代原有光源,使用全新的测试线路及测量方式,大幅提高了设备的精度及效率。目前使用设备频率调整精度可达±5PPM,合格率98.5%以上,经过设备升级,可加工更小型的1毫米系列产品。自动清洁机构的设计进一步提高了晶圆植球设备的自动化水平。WLCSP植球检查修补一体机生产厂家

晶圆植球机的主要技术指标包括较大植球区域、锡球直径、单次植球数量、单次植球时间、植球精度等。WLCSP植球检查修补一体机生产厂家

晶圆片级芯片规模封装,即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种较新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式,不但明显地缩小内存模块尺寸,而符合行动装置对于机体空间的高密度需求;另一方面在效能的表现上,更提升了数据传输的速度与稳定性。晶圆级封装中圆级封装是在完成封装和测试后,才将品圆按照每一个芯片的大小来进行切割,统一前端和后端工艺以减少工艺步骤,封装后的体积与IC棵芯片尺寸几乎相同,能大幅降低封装后的IC尺寸,是真正意义上的芯片尺寸封装。WLCSP植球检查修补一体机生产厂家

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