基板植球设备销售公司

市场上常见植球机的焊锡球供给方式为振动盘供给方式，振动盘中有大量焊锡球，依靠焊锡球的跳跃震动使其被植球头吸取。实际的生产效果表明，这种焊锡球供给方式容易造成焊锡球缺失和粘连，成功率较低，往往需要多次吸取才能使植球头上的供球治具完全吸取焊锡球。焊锡球吸着后，需要针对多球和少球进行检测，在狭小的空间进行这些检测需要特别的机构设计。为此，设备采用网板植球方式，设计专门用的刷球治具以及精密供球治具，利用刷头的旋转把锡球植上焊点，具有效率高良率高的优点。基板植球补球一体机可以对应不同尺寸，厚度的基板。基板植球设备销售公司

BGA基板植球机是采取针转写方式可以有效克服基板弯曲的问题。 BGA基板植球机是采用球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头，能实现锡球的无误安定搭载。 BGA基板植球机使用新型的自动供球和吸取方式，提高供球盘中球的利用率，从而降低焊球的氧化劣化风险。BGA基板植球机采用精密的传动机构，结合先进的图像处理系统和传感技术，能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。转写、搭载的精度可以达到±0.025mm以内。BGA基板植球机设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能，开发的图像处理算法能够快速有效地检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。BGA基板植球机的人机界面友好，便于操作。基板植球设备销售公司基板植球机的治具成本低。

产品名称 ：BGA植球机；产品型号 ：BM2150SI；功能优势 ：采用整板印刷、整板植球，锡球饱满，效率高；工作类型 ：适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球，使用范围 ：适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球，锡球大小0.05~0.3mm,敝司的设备利用网板，可以高效的刷胶和植球，刷球的毛刷有独自的技术，能高效植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球，独自的吹氮气锡球供球治具，可以有效控制锡球的供给，不产生浪费，能降低客户的运营成本。

基板植球机中BGA植球机的产品基本特点是什么？BGA植球机的应用是比较普遍的，基板植球机中BGA植球机的产品基本特点：1、适用于批量芯片的植球。2、定位精度高，重复定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。3、PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本： 电动升降平台钢网定位； 半自动落球；4、进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。5、一体成型治具固定定位系统，钢网定位方便快捷，准确。6、芯片厚度可用电动平台调节。BGA基板植球机可以分为基板上料装置、焊球供给、针转写/印刷、植球和基板传送部分等子系统。

BGA基板植球机植球后，用画像处理系统检查基板，把不合格的基板放进废料盒，合格品进入下一道工序——回流炉。BGA基板植球机可以分为基板上料装置、焊球供给、针转写/印刷、植球和基板传送部分等子系统。敝司的设备利用网板，可以高效的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。经过修补的基板，良率可以达到100%。植球机的特点：振动盘方式供球，所有品种通用。基板植球设备销售公司

基板植球机的使用是比较多的。基板植球设备销售公司

半自动植球机的性能 ：重复精度：±12μM ；植球精度：±15μM ；循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。大量的芯片在封装完毕后形成整块基板后，需要在芯片的凸点上布上锡球，以达成芯片与其他芯片的电路的连接。目前基板的尺寸有大有小，以300*300mm为主，在此基板上需要植入50微米到300微米的锡球。BGA基板植球机用图像处理技术定位基板，用针转写或印刷的方式涂助焊剂，然后把锡球固定在基板的相应位置。植球后，用画像处理系统检查基板，把不合格的基板放进废料盒，合格品进入下一道工序——回流炉。基板植球设备销售公司

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