台州基板植球机销售公司

时间:2021年10月26日 来源:

BGA基板植球机是采取针转写方式可以有效克服基板弯曲的问题。 BGA基板植球机是采用球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头,能实现锡球的无误安定搭载。 BGA基板植球机使用新型的自动供球和吸取方式,提高供球盘中球的利用率,从而降低焊球的氧化劣化风险。BGA基板植球机采用精密的传动机构,结合先进的图像处理系统和传感技术,能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。转写、搭载的精度可以达到±0.025mm以内。BGA基板植球机设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能,开发的图像处理算法能够快速有效地检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。BGA基板植球机的人机界面友好,便于操作。BGA基板植球设备的主要特点:采取针转写方式有效克服基板弯曲的问题。台州基板植球机销售公司

基板植球补球一体机BM2150SI从上料到下料可实现全自动作业。各个工序同时作业,作业效率大幅提高。根据客户需要,可和其他设备连接组成产线。可对应不同尺寸,厚度的基板。大量的芯片在封装完毕后形成整块基板后,需要在芯片的凸点上布上锡球,以达成芯片与其他芯片的电路的连接。目前基板的尺寸有大有小,以300*300mm为主,在此基板上需要植入50微米到300微米的锡球。敝司的设备利用网板,可以高效的刷胶和植球,刷球的毛刷有,高效植球的同时,还可以延缓锡球的氧化,不损伤锡球。台州基板植球机销售公司BGA基板植球机结合先进的图像处理系统和传感技术,能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。

基板植球机的功能如下:用于基板植球,采用网板印刷焊锡膏,网板植球的方式。具有高效率率,高良率,不对锡球产生损伤的特点。可以针对不同的产品做相应的调整,设备兼容性好。可以和其他设备连接组线,达到全自动化生产。设备部产生废气废液,容易维护,操作简单。目前可以对应50um的锡球,300*300mm大小的基板,根据产品的植球数目等,可以达到30-35片/小时的节拍,很适合批量大量生产。设备还可以配置检查补球机,经过补球的基板能达到100%的良率。

基板植球机的工艺有哪些?植球机的工艺流程:供球:铺球机构U向以一定的角度来回翻转,将供球盒的焊锡球理入供球治具,为真空植球头提供焊锡球。植球:植球头由X向直线模组定 位到供球治具上方,吸取焊锡球并运动到托盘处,z向下降.植球头真空关闭,破真空,将焊锡球植到芯片上。下料:植球完成后,将承载芯片的托盘送入下一道工序回流焊。敝司的设备利用网板,可以高效的刷胶和植球,刷球的毛刷有,高效植球的同时,还可以延缓锡球的氧化,不损伤锡球。基板植球机配置了先进的传感技术。

基板植球设备的主要特点如下:(1)采取针转写方式高效克服基板弯曲的问题。(2)采用球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头,能实现锡球的无误安定搭载。(3)使用新型的自动供球和吸取方式,明显提高供球盘中球的利用率,从而降低焊球的氧化劣化风险。(4)采用精密的传动机构,结合先进的图像处理系统和传感技术,能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。转写、搭载的精度可以达到±0.025mm以内。(5)设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能,开发的图像处理算法能够快速高效的检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。(6)人机交互的界面友好,便于操作。基板植球机可以进行人工手动上下料。台州基板植球机销售公司

BGA基板植球是使用新型的自动供球和吸取方式,提高供球盘中球的利用率。台州基板植球机销售公司

敝司的设备利用网板,可以高效的刷胶和植球,刷球的毛刷有,高效植球的同时,还可以延缓锡球的氧化,不损伤锡球。BGA植球机上的应用:设计了一种图像采集和图像处理并行进行的工艺过程方案,提高了系统的检测速度。通过图像预处理之后提取图像的边缘特征,采用模板匹配法进行识别检测,并在此过程中融合了序贯相似度检测算法(SSDA),以提高模板匹配的速度。试验证明,工艺和检测过程均为可行且行之有效的方案。我司设备还可以根据需要配置检查与修补,与其他设备如回流炉连接,组成产线自动化作业。经过修补的基板,良率可以达到100%。台州基板植球机销售公司

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