台州全自动基板植球机批发

植球机：功能用于基板植球，利用印刷网板，植球网板把焊锡膏转印到焊点上，用刷头治具把锡球刷入到植球网板。与其他传统的植球方式相比，此方式具有如下特点：高效率率、高良率、对锡球不产生损伤、能高效控制锡球的供给量，降低客户的运营成本。利用此方式植球，对基板有要求，基板表面必须是平整的，不能有凸起，基板的背面也必须是平整的，方便利用真空吸附固定基板。另外，基板的弯曲变形不能太厉害，预防真空吸附不上，或者吸附上释放真空的时候，基板反弹造成植入的锡球位置变动，引起不良反应。爱立法的基板植球机设计了专门的芯片承载工具。台州全自动基板植球机批发

为什么要使用植球机？植球机是封装测试领域的关键设备，植球工艺和关键技术的研究对于设备的研制十分必要。真空植球技术适用于BGA芯片或基板植球。通过半自动植球机植球实验，取得了良好的植球效果。通过进一步研制自动上料和下料检测设备，可以实现BGA返修植球生产线全自动化。植球设备的自主研制可以提高我国在IC封装测试领域的竞争力。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，基板植球机在工业的应用是比较多的。锡球基板植球设备制造爱立发的基板植球机利用网板，可以高效率的刷胶和植球。

BGA基板植球机具备什么特点？BGA基板植球机设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能，开发的图像处理算法能够快速高效的检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。BGA基板植球机的人机界面友好，便于操作。BGA基板植球机是采用的球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头，能实现锡球的无误安定搭载。BGA基板植球机使用新型的自动供球和吸取方式，提高供球盘中球的利用率，从而降低焊球的氧化劣化风险。BGA基板植球机采用精密的传动机构，结合先进的图像处理系统和传感技术，能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。

BGA基板植球机植球后，用画像处理系统检查基板，再将不合格的基板放进废料盒，合格品进入下一道工序——回流炉。BGA基板植球机可以分为基板上料装置、焊球供给、针转写/印刷、植球和基板传送部分等子系统。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。经过修补的基板，良率可以达到100%。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球。基板植球机的特点是：钢网定位方便快捷，准确。

半自动植球机在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量的芯片植球生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分；产品基本特点：适用于批量芯片的植球。精度高，重复精度±0.01mm；植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢网；半自动落球；进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。一体成型治具固定系统，钢网方便快捷，准确。芯片厚度可用电动平台调节。BGA基板植球机植球后，用画像处理系统检查基板，然后将不合格的基板放进废料盒。基板植球机的搭载精度可以达到±0.025mm以内。台州全自动基板植球机批发

基板植球机能降低焊球的氧化劣化风险。台州全自动基板植球机批发

基板植球机的基板目前尺寸有大有小，主要是以300*300mm，在此基板上需要植入50微米到300微米的锡球。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。经过修补的基板，良率可以达到100%。市场上常见植球机的焊锡球供给方式为振动盘供给方式，振动盘中有大量焊锡球，依靠焊锡球的跳跃震动使其被植球头吸取。台州全自动基板植球机批发