筒钻钻头厂家
涂层刀具在PCB机加工的应用:
涂层刀具因具有良好的综合性能,在加工高硬度,高精度的产品方面比普通白刃钨钢刀有明显的优势。相对于来讲,PCB涂层刀具具有以下优势:涂层刀具的各项综合性能,使得生产成本降低、生产效率提高、生产品质提高,目前国内大型PCB生产商均已不同比例的采用镀膜刀具进行生产使用。PVD涂层适用于加工普通玻纤板,无卤素板,通用性较强;DLC涂层适用于加工金属基板,软板,含PTFE板材;金刚石涂层适用于加工含陶瓷、碳氢复合等超硬填料的板材。关于当前讨论比较热门的5G板材,其钻锣工序也是困扰众多生产商的一大难点,因5G线路板用的板材与现PCB板还是有很大差别,常规刀具加工其中部分类型的板材时,会出现无法满足寿命、精度、成本、效率的问题。5G线路板用的板材中加工难度较高的是含陶瓷、碳氢复合等超硬填料的板材,这类板材往往用普通涂层解决不了其磨损严重的问题,只能用金刚石涂层加以攻克。随着产品走向越来越高段、精密、成本控制越来严格,PCB砖用镀膜刀具的应用恰好符合趋势。 PCB打样是一些电子制造企业或一些设计师在大批量生产之前的试验产品。筒钻钻头厂家
四大方法,轻松搞定PCB开路问题(四)!2、孔内残留有湿膜油造成无孔化:a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底,确保网底没有堆油现象存在,正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版,如果用错了网版,如≤51T时,孔内有可能漏入湿膜油,显影时孔内的油有可能显影不干净,电镀时就会镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了,有可能因油墨厚度不够,在电镀时抗镀膜被电流击破,造成电路间很多金属点甚至导致短路。三、固定位开路1、对位菲林线路上划伤造成开路;2、对位菲林线路上有沙眼造成开路;改善方法1、对位菲林线路上划伤造成开路,菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路,造成透光,在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住,造成电镀时抗镀,蚀刻时线路被蚀掉而开路。2、对位时菲林药膜面线路上有沙眼,显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住,造成电镀时抗镀,蚀刻时线路被蚀掉而开路。 深圳群钻钻头买哪种颜色的PCB钻咀更好呢?
PCB钻咀钻孔生产过程中面板上出现藕断丝连的卷曲残屑及堵孔塞孔产生原因有:未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。解决方法:(1)应采用适宜的盖板。(2)通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。堵孔(塞孔)产生原因有:钻头的有效长度不够;钻头钻入垫板的深度过深;基板材料问题(有水份和污物);垫板重复使用;加工条件不当所致,如吸尘力不足;钻咀的结构不行;钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。解决方法:(1)根据叠层厚度选择合适的钻头长度,可以用生产板叠板厚度作比较。(2)应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板)。(3)应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。(4)应更换垫板。(5)应选择比较好的加工条件,适当调整钻孔的吸尘力,达到。(6)更换钻咀供应商。(7)严格根据参数表设置参数。
如何避免pcb 板钻孔力度过大影响电路板产量的问题(一):
Pcb板钻孔速度太快会是钻咀受力过大而折断钻,孔速度太慢会降低生产效率,怎么样才能有效的避免这种情况的发生呢?
首先、设置合适的钻孔参数。
钻孔参数的设定是至关重要,因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同,所以,PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试,选择醉合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min,钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。其次,垫板铝片有效利用钻孔用的垫板要求硬度适中,厚度均匀,平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断,而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动,钻咀在回刀时因受力不平衡而折断,其作用:(1)抑制孔内毛刺的发生。(2)充分贯穿PCB板。(3)降低钻咀刀口的温度,减少断钻。钻孔用的铝片要有一定的刚性,防止提刀时板材颤动,并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软,是钻咀精确地对准被钻孔的位置,不会使钻咀偏离原来的孔位,导致断钻咀。 PCB钻咀钻孔生产过程中漏钻孔和批锋的原因以及解决方法?
在PCB生产制造过程中如何正确地使用钻头?1.钻头需要装在特制的包装盒里,以避免出现振动和彼此碰撞的现象。2.包装盒中拿出的钻头应随后安装在主轴的弹簧夹头里或全自动更换钻头的刀具库里。用完要记得再放回包装盒。3.使用工具显微镜测定钻头直径,防止出现切削刃与机械式测量仪触碰而造成损伤。4.钻头装在主轴上的尺寸要一致,多主轴钻床更要留意这些东西。5.用四十倍立体显微镜检测切削刃的磨损情况。6.要习惯性检测主轴和弹簧夹头的同心度。7.对于定柄钻头来说,在弹簧夹头上的夹取尺寸与钻柄直径的比值为4:1左右,这样才能起到固定的作用。8.要三天两头检测主轴压脚,压脚接触面要水平且与主轴保持竖直。选用胶粘带将叠板周围粘紧在工作台上,以降低钻头断裂数量并预防切屑进到叠层或其下方。要避免钻胶粘带使钻头黏附切屑,引发排屑不便。9.购买的厂家钻头要进行查验,抽查其钻头中的百分之四看看是否符合要求。且抽取的全部钻头要用十到十五倍的显微镜查检其空缺、擦痕和裂痕。10.钻头要适度打磨一下,可提升钻头的重磨频次,延长钻头寿命。一般用工具显微镜来检测。在两条主切削刃总长内,磨损深度应不大于,重磨时要磨掉。 pcb钻咀研磨不良对钻孔品质的影响。1.1mm钻咀钻针厂家
PCB钻孔:断钻咀的主要原因及预防措施有哪些呢?筒钻钻头厂家
PCB钻孔常见问题(二):
4、孔大、孔小、孔径失真产生原因为:钻咀规格错误;进刀速度或转速不恰当;钻咀过度磨损;钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定;主轴本身过度偏转;钻咀崩尖,钻孔孔径变大;看错孔径;换钻咀时未测孔径;钻咀排列错误;换钻咀时位置插错;未核对孔径图;主轴放不下刀,造成压刀;参数中输错序号。5、漏钻孔产生原因有:断钻咀(标识不清);中途暂停;程序上错误;人为无意删除程序;钻机读取资料时漏读取。6、批锋产生原因有:参数错误;钻咀磨损严重,刀刃不锋利;底板密度不够;基板与基板、基板与底板间有杂物;基板弯曲变型形成空隙;未加盖板;板材材质特殊。7、孔未钻透(未贯穿基板)产生原因有:深度不当;钻咀长度不够;台板不平;垫板厚度不均;断刀或钻咀断半截,孔未透;批锋入孔沉铜后形成未透;主轴夹嘴松动,在钻孔过程中钻咀被压短;未夹底板;做首板或补孔时加了两张垫板,生产时没更改。8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑产生原因有:未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。 筒钻钻头厂家
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