深圳钻合金的钻头厂家

时间:2022年08月11日 来源:

    UC钻头和ST钻头有什么不同以及u钻单刃和双刃的优缺点:UC型钻头用于高质量的钻孔,钻孔温度低,较少的钉头、胶渣、折断率现象。由于其低的折损率,减少了钻孔扭矩阻力,利于微钻和6层以上的PCB板。ST型钻头操作简单,直径控制容易,较多的研磨次数,它的使用范围比较大,可以应用于一般用途,利于一般直径钻孔和双面板及6层以下多面板。UC型钻头,头大身细,减少钻头与孔壁摩擦,能保证良好的孔壁粗糙度。但质量低劣的刀具会出现刀面缺口。ST型钻头,主要用来开槽,或者铣平面。也就是通称的槽刀。双刃的优点比单刃的更多。理论讲双刃钻咀的孔壁粗糙度会好点,单刃钻咀的较大优点是钻HTG板料时寿命长不容易断针,但因为只有一个刀面会和一个排屑槽会影响到排屑的效果,而导致孔粗等问题。单刃的不好断屑而且进给速度不宜太快,适与加工,小孔。双刃的可进行高速钻削,钻削平稳,但是笼统地说,单刃的又细分好多种。 钻咀有ST、SD、UC、RD、RDX等类型。深圳钻合金的钻头厂家

    四大方法,轻松搞定PCB开路问题(二)a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度,进行更换夹咀;b、按作业规程定期清洁夹咀,确保夹咀内无杂物。4、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤:沉铜后、全板电镀后储存板时,由于板叠在一起再放下,板有一定数量时,重量也不轻,板角向下且加上有一个重力加速度,形成一股强大的冲击力撞击在板面上,造成板面划伤露基材。5、生产板在过水平机时被划伤:a、磨板机的挡板有时会接触到板面上,且挡板边缘又不平整有利器物凸起,过板时板面被划伤;b、不锈钢传动轴,因损伤成尖状物体,过板时划伤铜面而露基材。综上所述,对于在沉铜以后的划伤露基材现象,如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来,容易判断;如果是在沉铜前出现的划伤露基材,又是在线路上时,经沉铜后又沉上了一层铜,线条的铜箔厚度明显减小,后面开、短路测试时是难于检测出来的,这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断,潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。 深圳pcb 钻头PCB钻孔的类型有哪些?

PCB钻孔断钻咀问题成因及解决办法:

PCB制版中,钻孔作为其中的一环,难免会出现问题,断钻咀是PCB钻孔工艺中常见的问题之一,产生的原因总结起来有以下几个:

1、主轴偏转过度

2、数控钻机钻孔时操作不当

3、钻咀选用不合适

4、钻头的转速不足,进刀速率太大

5、叠板层数太多

6、板与板间或盖板下有杂物

7、钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死

8、钻咀的研磨次数过多或超寿命使用

9、盖板划伤折皱、垫板弯曲不平

10、固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小

11、进刀速度太快造成挤压

12、补孔时操作不当

13、盖板铝片下严重堵灰

14、焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法:

1、通知机修对主轴进行检修,或者更换好的主轴

2、检测钻咀的几何外形,磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀

3、选择合适的进刀量,减低进刀速率

4、减少至适宜的叠层数

5、上板时清洁板面和盖板下的杂物,保持板面清洁

6、通知机修调整主轴的钻孔深度,保持良好的钻孔深度(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。)

7、选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板

8、认真的检查胶纸固定的状态及宽度,更换盖板铝片、检查板材尺寸

9、适当降低进刀速率

10、操作时要注意正确的补孔位置

11、更换同一中心的钻咀

什么是PCB钻咀?

PCB钻咀就是电路板钻孔的工具,一般都是小直径钻咀。钻孔参数的设定是至关重要,钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断,钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同。所以,PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试,选择合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min,钻孔深度应控制在0.5-0.8mm之间。钻咀是一种含有约94%是碳化钨,6%左右是钴以及一些有机粘合剂组成的硬质刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔.通常其合金粒子小於1um.这种合金刀具在PCB里面的用途则是钻孔,平时你所看到的线路板上存在大小不同的孔,其实就是使用这种刀具在砖用机台上制作而成,当然每种直径的孔会有对应的钻针,并非所有大小不同的孔都是使用一个规格的钻针在钻孔.目前业界普遍常用的是0.2-6.5mm直径,当然更小的可以做到0.038mm,(比头发丝还细小),如果更大的孔,则采用扩孔,例如要钻8.0mm的孔,有可能使用6.5mm的钻针,沿圆形多钻几个孔,则变成8.0mm。 PCB钻孔常见问题有哪些呢?

    PCB断钻咀的主要原因及预防措施(三):机器性能在钻孔生产过程中必须保证钻机处于稳定和精度良好的状态进行。由于钻床的振动、主轴的振动和RUNOUT偏大,COLLET设计不良或有杂物,Z轴空动、除尘不好、(X,Y)轴移动不良等均回导致断钻咀,因此要根据PCB板厂自身客户群体及产品结构来选择使用性能良好的钻机。正常情况下要求机台平整度较高处与较低处高度差《,X、Y轴移动精度偏差《。SPINDLE动态RUNOUT《2。5um.压缩气温度=室温。录点=3oC,油残留≤,固体残留物≤(否则,造成SPINDLE内有水有油,影响SPINDLE寿命及钻孔精度),吸尘力100-150Mbar范围之内。压力脚的压强应在21-24N/CM2。每个钻轴的压脚要调整到比钻咀长。钻孔时压脚垫将铝片压住后才钻入,退刀时钻咀抬起后压脚垫才离开板,否则容易折断钻咀。并定期对数控钻孔精度进行检测,调较。作业环境对生产车间5S要求较高,减少灰尘存在。机器大理石台面,横梁日保养要用酒精擦洗。保持清洁。作业室温度控制在20oC±2oC之间,确保机器在适应的环境下工作,保证品质的同时,确保数控钻机的寿命。 PCB钻孔的分类和目的有哪些呢?深圳钻头50

PCB钻孔是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。深圳钻合金的钻头厂家

    四大方法,轻松搞定PCB开路问题(四)!2、孔内残留有湿膜油造成无孔化:a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底,确保网底没有堆油现象存在,正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版,如果用错了网版,如≤51T时,孔内有可能漏入湿膜油,显影时孔内的油有可能显影不干净,电镀时就会镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了,有可能因油墨厚度不够,在电镀时抗镀膜被电流击破,造成电路间很多金属点甚至导致短路。三、固定位开路1、对位菲林线路上划伤造成开路;2、对位菲林线路上有沙眼造成开路;改善方法1、对位菲林线路上划伤造成开路,菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路,造成透光,在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住,造成电镀时抗镀,蚀刻时线路被蚀掉而开路。2、对位时菲林药膜面线路上有沙眼,显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住,造成电镀时抗镀,蚀刻时线路被蚀掉而开路。 深圳钻合金的钻头厂家

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