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PCB钻咀钻孔生产过程中漏钻孔和批锋的原因以及解决方法：漏钻孔产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。解决方法：(1)对断钻板单独处理，分开逐一检查。(2)在中途暂停后再次开机，要将其倒退1~2个孔继续钻。(3)一旦判定是工程程序上的错误，要立即通知工程更改。(4)在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理。(5)在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理。批锋产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。解决方法：(1)在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。(2)在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。(3)对底板进行密度测试。(4)钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。(5)基板变形应该进行压板，减少板间空隙。(6)盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)(7)在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。 涂层刀具在PCB机加工的应用？深圳的钻头
涂层刀具在PCB机加工的应用：
涂层刀具因具有良好的综合性能，在加工高硬度，高精度的产品方面比普通白刃钨钢刀有明显的优势。相对于来讲，PCB涂层刀具具有以下优势：涂层刀具的各项综合性能，使得生产成本降低、生产效率提高、生产品质提高，目前国内大型PCB生产商均已不同比例的采用镀膜刀具进行生产使用。PVD涂层适用于加工普通玻纤板，无卤素板，通用性较强；DLC涂层适用于加工金属基板，软板，含PTFE板材；金刚石涂层适用于加工含陶瓷、碳氢复合等超硬填料的板材。关于当前讨论比较热门的5G板材，其钻锣工序也是困扰众多生产商的一大难点，因5G线路板用的板材与现PCB板还是有很大差别，常规刀具加工其中部分类型的板材时，会出现无法满足寿命、精度、成本、效率的问题。5G线路板用的板材中加工难度较高的是含陶瓷、碳氢复合等超硬填料的板材，这类板材往往用普通涂层解决不了其磨损严重的问题，只能用金刚石涂层加以攻克。随着产品走向越来越高段、精密、成本控制越来严格，PCB砖用镀膜刀具的应用恰好符合趋势。 深圳1.6mm钻咀钻针厂家PCB钻孔工艺缺陷及解决方法，欢迎来电咨询。
PCB钻孔的注意事项：埋盲孔PCB钻孔制作注意事项1）盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证6mil，不同网络保证10mil以上。2）一阶HDI板，使用RCC65T（介质厚度、不含铜厚）压合，激光孔醉小，工程制作时选用孔径的优先级为：－－；使用RCC100T（介质厚度、不含铜厚），工程制作时选用孔径的优先级为：－。3）二阶HDI板，两次RCC必须使用65T规格，工程制作时选用孔径的优先级为：－。且外层需走负片工艺，注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件，如全板镀金则不能采取负片制作。4）孔到导体距离随着层压次数增加而增加，二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil，三次则为10mil。5）针对开料后就钻盲孔的情况，钻带需要拉伸处理（板边）。6）针对类似于下面盲孔结构，由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔，此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下：1）1：1形式输出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2钻孔处备注“采用DRL3-6相同的涨缩系数制作”。
四大方法，轻松搞定PCB开路问题（三）；二、无孔化开路1、沉铜无孔化；2、孔内有油造成无孔化；3、微蚀过度造成无孔化；4、电镀不良造成无孔化；5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化；改善措施1、沉铜无孔化：a、整孔剂造成的无孔化：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效，整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖完全。b、活化剂：主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上，就必须要控制好各方面的参数符合要求，以我们现用的活化剂为例：①温度控制在35-44℃，温度低了造成钯沉积上去的密度不够，造成化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增加。②、浓度比色控制在80%--100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不完全；浓度高了因反应过快，材料成本增加。c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂，化学浓度控制在，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。 多层PCB线路板必须要注意的近孔问题。
如何快速判断PCB板的好坏：
当我们拿到一块PCB板时，手边没有其他测试工具的时候，如何快速的对一块PCB板的质量有一个评判呢，我们可以参考以下6点：1、PCB板外观上大小和厚度必须要和规定的大小厚度一致，不能有偏差。板面不得有缺损，变形，脱落，刮花，开路，短路，氧化发白，发黄，蚀刻不干净或者蚀刻过度的痕迹，并且板面不得有污迹，铜粒以及其他的杂质。2、油墨覆盖均匀有光泽，不得有脱落，刮花，露铜，偏移，上盘等现象。3、丝印印刷符号和字母清晰，没有缺漏及模糊，印反，偏移等不良现象。4、碳膜不得有缺损，印偏，短路，开路，印反等现象。5、PCB底板成形，不得有漏孔、偏移、崩孔、披锋、塞孔、啤爆、啤反、压伤等现象。6、PCB板边缘是否光滑，如果是V-CUT工艺，则需要注意V-CUT槽是否导致断线，两面是否对称等。一般通过这6点，可以快速的判断出PCB板的好坏。 pcb板开槽是什么意思？2.9mm钻咀钻针
PCB钻咀钻孔生产过程中孔大孔小孔径失真的原因以及解决方法产生原因？深圳的钻头
PCB设计钻孔知识详解（二）：
（2）插件孔与插件之间的间距：孔边缘间距≥17mil（0.45mm），极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻，钻完后再沉上铜，醉终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大
（3）近孔对生产的影响：两个孔过近会影响钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄，钻咀受力不均及钻咀散热不一，从而导致断钻咀，由此造成PCB漏钻孔不导通。
D.金属半孔和邮票孔金属半孔:金属半孔是板厂的叫法，很多硬件工程师会称他为“邮票孔”。金属半孔的中心需要画在外形线的中心上，一半在板内一半在板外。半孔的孔径醉小为0.5mm，孔的边缘到边缘要≥0.5mm。邮票孔：板厂所谓的邮票孔是起桥接分板作用的无铜孔，也是一半在板内一半在板外。邮票孔大小一般为0.5mm的无铜孔，边缘间距是0.3mm（中间距离0.8mm），5个孔或5个以上数量一组。根据板子大小用邮票孔连接拼版，分板后孔的位置会有外凸的毛刺，如果外形结构要求严不能有凸出的毛刺，那么可以把邮票孔往板内方向加进去点。
E.槽孔(长条孔)钻槽孔的刀与钻圆孔的刀不一样，所以金属槽醉小的宽度为0.45mm，槽的长度要＞2倍槽宽。醉小的非金属槽为0.8mm宽，非金属槽一般是和板框一起铣出来的。 深圳的钻头
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