牙轮钻钻头厂家
PCB钻孔常见问题(三):
9、堵孔(塞孔)产生原因有:钻头的有效长度不够;钻头钻入垫板的深度过深;基板材料问题(有水份和污物);垫板重复使用;加工条件不当所致,如吸尘力不足;钻咀的结构不行;钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。10、孔壁粗糙产生原因有:进刀量变化过大;进刀速率过快;盖板材料选用不当;固定钻头的真空度不足(气压);退刀速率不适宜;钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏;主轴产生偏转太大;切屑排出性能差。11、孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔)产生原因:钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂;玻璃布编织纱尺寸较粗;基板材料品质差(纸板料);进刀量过大;钻咀松滑固定不紧;叠板层数过多。以上是钻孔生产中经常出现的问题,在实际操作中应多测量多检查。同时,严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处,对改善产品质量、提高生产效益,也有很大的帮助。 PCB钻孔工艺缺陷及解决方法,欢迎来电咨询。牙轮钻钻头厂家
如何避免pcb 板钻孔力度过大影响电路板产量的问题(二):
铝片的作用:1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。2、起散热与钻头清洁作用。3、可引导钻头钻入PCB板的轨道,以提高钻孔的准确度。铝片要求导热系数要大,这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走,降低钻咀的温度,应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。三、正确使用钻咀使用钻咀的时候必须根据加工目的,产品孔壁品质要求,用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1:ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型,适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小(即头大身小),设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦,防止孔壁过粗及断针。四,pcb覆铜基板的品质板料的玻纤布粗,结合力不好,也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全,容易产生孔壁胶渣多,排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞,会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此,钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC 深圳u 钻钻头厂家PCB钻咀钻孔生产过程中孔损的原因是什么呢?
涂层刀具在PCB机加工的应用:
涂层刀具因具有良好的综合性能,在加工高硬度,高精度的产品方面比普通白刃钨钢刀有明显的优势。相对于来讲,PCB涂层刀具具有以下优势:涂层刀具的各项综合性能,使得生产成本降低、生产效率提高、生产品质提高,目前国内大型PCB生产商均已不同比例的采用镀膜刀具进行生产使用。PVD涂层适用于加工普通玻纤板,无卤素板,通用性较强;DLC涂层适用于加工金属基板,软板,含PTFE板材;金刚石涂层适用于加工含陶瓷、碳氢复合等超硬填料的板材。关于当前讨论比较热门的5G板材,其钻锣工序也是困扰众多生产商的一大难点,因5G线路板用的板材与现PCB板还是有很大差别,常规刀具加工其中部分类型的板材时,会出现无法满足寿命、精度、成本、效率的问题。5G线路板用的板材中加工难度较高的是含陶瓷、碳氢复合等超硬填料的板材,这类板材往往用普通涂层解决不了其磨损严重的问题,只能用金刚石涂层加以攻克。随着产品走向越来越高段、精密、成本控制越来严格,PCB砖用镀膜刀具的应用恰好符合趋势。
四大方法,轻松搞定PCB开路问题(一)!PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,造成出货数量不足而补料,影响准时交货,导致客户抱怨,是业内人士比较难解决的问题。现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下:一、露基材造成的开路1、覆铜板进库前就有划伤现象;2、覆铜板在开料过程中的被划伤;3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤;4、覆铜板在转运过程中被划伤;5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤;6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤;改善方法1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,主要原因是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁干净,抓钻咀时抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。 PCB钻咀钻孔生产过程中面板上出现藕断丝连的卷曲残屑及堵孔塞孔产生原因有哪些呢?
说说PCB钻孔的分类和目的:
钻孔的目的在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。主要原物料钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成。盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用。垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。PCB钻孔的类型:过孔(via) :只是起电气导通作用不用插器件焊接,其表面可以做开窗(焊盘裸露)、盖油或者塞油。插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引脚孔,焊盘表面必须裸露出来。无铜安装孔(Npth):螺丝孔或器件塑料固定脚,没有电气性能,起定位固定作用。过孔的间距过孔(Via)与过孔(Via)之间的间距:同网络的过孔边缘间距≥8mil(0.2mm),不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。插件孔与插件之间的间距:孔边缘间距≥17mil(0.45mm),极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻,钻完后再沉上铜,醉终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大。近孔对生产的影响:两个孔过近会影响PCB生产钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄,钻咀受力不均及钻咀散热不一,从而导致断钻咀,由此造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。 PCB钻咀钻孔生产过程中孔壁粗糙爆孔产生原因有哪些呢?深圳打砖用什么钻头
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PCB二次钻孔是什么?
PCB钻孔是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。主要是给板子打孔,走线需要,要打个过孔,结构需要,打个孔做定位什么的;多层板子打孔不是一次打完的,有些孔埋在电路板内,有些就在板子上面打通了,所以会有一钻二钻。一钻是需要沉铜工序的,也就是把孔内镀上铜,使得可以连接上下层,例如过孔,原件孔等二钻的孔就是不需要沉铜的孔,例如螺丝孔,定位孔,散热槽等等,这些孔内兜不需要有铜的。二钻必须在一钻后面,也就是说工序是分开的。 牙轮钻钻头厂家
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