山东标准PCB钻头
PCB钻针钻咀的类型:
通常我们常用的钻针分为ST型、UC型和SD型,ST型是标准类型钻头,具有高钢性,能保证良好的孔位精度,适用于PCB板的FR-4,CEM-3板及环保板的加工;UC型钻针具有耐磨性能好,排尘能力强的特点,钻孔后的孔壁质量和孔位精度良好,具有较优的综合使用性能。能减少轴向切削抗力,下钻定心好,能保证良好的孔位精度,适用于无卤素板材,UC钻针它的排屑槽宽,排屑良好,能保证良好的孔壁品质,适合陶瓷板及其它多层板加工。也可适用于一般板材加工,尤其适应高TG,环保板等硬度较高的板材加工;SD型系列的钻头的钻径部分大于柄径(3.175mm)醉大直径为6.5mm,一般用于在钻机上加工狭槽,也叫槽钻,高钢性设计。 PCB套环(钻咀套环)是什么?山东标准PCB钻头
如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题(三):
五,区别钻孔机器性能完好在钻孔生产过程中必须保证钻机处于稳定和精度良好的状态进行。由于钻床的振动、主轴的振动和RUNOUT偏大,COLLET设计不良或有杂物,Z轴空动、除尘不好,(X,Y)轴移动不良等均回导致断钻咀,因此要根据PCB板厂自身客户群体及产品结构来选择使用性能良好的钻机。正常情况下要求机台平整度比较高处与比较低处高度差<0.125mm,X、Y轴移动精度偏差<0.076mm。spiNDLE动态RUNOUT<2。5um.压缩气温度=室温。录点=3oC,油残留≤0.01mg/m3,固体残留物≤0.1um(否则,造成SPINDLE内有水有油,影响SPINDLE寿命及钻孔精度),吸尘力100-150Mbar范围之内。压力脚的压强应在21-24N/CM2。每个钻轴的压脚要调整到比钻咀长1.3mm左右。钻孔时压脚垫将铝片压住后才钻入,退刀时钻咀抬起后压脚垫才离开板,否则容易折断钻咀。并定期对数控钻孔精度进行检测,调较。六、良好的作业环境提高生产车间5S要求较高,减少灰尘存在。机器大理石台面,横梁日保养要用酒精擦洗。保持清洁。作业室温度控制在20oC±2oC之间,确保机器在适应的环境下工作,保证品质的同时,确保数控钻机的寿命。 承德耐用PCB钻咀PCB打样是一些电子制造企业或一些设计师在大批量生产之前的试验产品。
四大方法,轻松搞定PCB开路问题(一)!PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,造成出货数量不足而补料,影响准时交货,导致客户抱怨,是业内人士比较难解决的问题。现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下:一、露基材造成的开路1、覆铜板进库前就有划伤现象;2、覆铜板在开料过程中的被划伤;3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤;4、覆铜板在转运过程中被划伤;5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤;6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤;改善方法1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,主要原因是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁干净,抓钻咀时抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。
PCB钻咀钻孔生产过程中孔大孔小孔径失真的原因以及解决方法产生原因为:钻咀规格错误;进刀速度或转速不恰当;钻咀过度磨损;钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定;主轴本身过度偏转;钻咀崩尖,钻孔孔径变大;看错孔径;换钻咀时未测孔径;钻咀排列错误;换钻咀时位置插错;未核对孔径图;主轴放不下刀,造成压刀;参数中输错序号。解决方法:(1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。(2)调整进刀速率和转速至理想状态。(3)更换钻咀,并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔;高密度多层板上可钻500个孔;对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔;而对较硬的FR-5,平均减小30%。(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次,允许刃磨2~3次;每钻1000孔可刃磨一次;对于双面板每钻3000孔,刃磨一次,然后钻2500孔;再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨,可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量,在两条主切削刃全长内磨损深度应小于。重磨时要磨去。定柄钻头可重磨3次;铲形钻头重磨2次。(5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况,严重时由专业的供应商进行修理。。 PCB线路板钻孔时塞孔和偏孔的原因及处理方式。
涂层刀具在PCB机加工的应用:
涂层刀具因具有良好的综合性能,在加工高硬度,高精度的产品方面比普通白刃钨钢刀有明显的优势。相对于来讲,PCB涂层刀具具有以下优势:涂层刀具的各项综合性能,使得生产成本降低、生产效率提高、生产品质提高,目前国内大型PCB生产商均已不同比例的采用镀膜刀具进行生产使用。PVD涂层适用于加工普通玻纤板,无卤素板,通用性较强;DLC涂层适用于加工金属基板,软板,含PTFE板材;金刚石涂层适用于加工含陶瓷、碳氢复合等超硬填料的板材。关于当前讨论比较热门的5G板材,其钻锣工序也是困扰众多生产商的一大难点,因5G线路板用的板材与现PCB板还是有很大差别,常规刀具加工其中部分类型的板材时,会出现无法满足寿命、精度、成本、效率的问题。5G线路板用的板材中加工难度较高的是含陶瓷、碳氢复合等超硬填料的板材,这类板材往往用普通涂层解决不了其磨损严重的问题,只能用金刚石涂层加以攻克。随着产品走向越来越高段、精密、成本控制越来严格,PCB砖用镀膜刀具的应用恰好符合趋势。 PCB套环(钻咀套环)有什么特点?安顺标准PCB钻咀
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