云浮PCB钻咀价目表

    四大方法，轻松搞定PCB开路问题（三）；二、无孔化开路1、沉铜无孔化；2、孔内有油造成无孔化；3、微蚀过度造成无孔化；4、电镀不良造成无孔化；5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化；改善措施1、沉铜无孔化：a、整孔剂造成的无孔化：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效，整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖完全。b、活化剂：主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上，就必须要控制好各方面的参数符合要求，以我们现用的活化剂为例：①温度控制在35-44℃，温度低了造成钯沉积上去的密度不够，造成化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增加。②、浓度比色控制在80%--100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不完全；浓度高了因反应过快，材料成本增加。c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂，化学浓度控制在，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。 u钻单刃和双刃的优缺点？云浮PCB钻咀价目表

PCB设计钻孔知识详解（一）：

关于钻孔，15年PCB生产经验的PCB生产工程师总结了以下几点较为基础的钻孔方面的知识。

A.孔的类型孔有三大类别：过孔（Vai）、 插件孔（Pad孔） 、无铜安装孔（Npth）

过孔（via）：只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗（焊盘裸露）、盖油或者塞油。

插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引脚孔，焊盘表面必须裸露出来。

无铜安装孔（Npth）:螺丝孔或器件塑料固定脚，没有电气性能，起定位固定作用。

B.孔属性板厂孔定义有两种属性，金属和非金属。金属孔多数是器件引脚孔，部分是金属螺丝孔，上下能电气导通。非金属孔就是孔内壁没有铜上下不导通的孔，也称为安装孔。金属孔与非金属孔的属性区别为“Plated”是否有勾选，如果孔勾选“Plated”那么孔的属性为金属，如果不勾选就是非金属孔，非金属孔正常是没有外径的。（下图为金属孔的设置）

C.过孔的间距

（1）过孔（Via）与过孔（Via）之间的间距：同网络的过孔边缘间距≥8mil（0.2mm），不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。

未完见下篇。

湛江PCB钻头单价如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题？

说说PCB钻孔的分类和目的：

钻孔的目的在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。主要原物料钻头：碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成。盖板：主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用。垫板：主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。PCB钻孔的类型：过孔（via） ：只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗（焊盘裸露）、盖油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引脚孔，焊盘表面必须裸露出来。无铜安装孔（Npth）:螺丝孔或器件塑料固定脚，没有电气性能，起定位固定作用。过孔的间距过孔（Via）与过孔（Via）之间的间距：同网络的过孔边缘间距≥8mil（0.2mm），不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。插件孔与插件之间的间距：孔边缘间距≥17mil（0.45mm），极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻，钻完后再沉上铜，醉终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大。近孔对生产的影响：两个孔过近会影响PCB生产钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄，钻咀受力不均及钻咀散热不一，从而导致断钻咀，由此造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。

    四大方法，轻松搞定PCB开路问题（二）a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。4、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起再放下，板有一定数量时，重量也不轻，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。5、生产板在过水平机时被划伤：a、磨板机的挡板有时会接触到板面上，且挡板边缘又不平整有利器物凸起，过板时板面被划伤；b、不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。综上所述，对于在沉铜以后的划伤露基材现象，如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来，容易判断；如果是在沉铜前出现的划伤露基材，又是在线路上时，经沉铜后又沉上了一层铜，线条的铜箔厚度明显减小，后面开、短路测试时是难于检测出来的，这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断，潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。 PCB套环（钻咀套环）是什么？

如何避免pcb 板钻孔力度过大影响电路板产量的问题（二）：

铝片的作用：1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。2、起散热与钻头清洁作用。3、可引导钻头钻入PCB板的轨道，以提高钻孔的准确度。铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。三、正确使用钻咀使用钻咀的时候必须根据加工目的，产品孔壁品质要求，用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1：ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型，适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小（即头大身小），设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦，防止孔壁过粗及断针。四，pcb覆铜基板的品质板料的玻纤布粗，结合力不好，也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全，容易产生孔壁胶渣多，排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞，会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此，钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移，对位失准的原因以及产生的原因是什么？铜仁PCB钻咀厂家批发价

钻咀有ST、SD、UC、RD、RDX等类型。云浮PCB钻咀价目表

钻咀使用说明钻咀有ST、SD、UC、RD、RDX等类型：ST型是标准型钻头，高刚性，能保证良好的孔位精度，适用于pcb板的FR-4、CEM-3板及环保板加工；SD型是槽钻，高刚性设计，用于在钻机上加工狭槽；UC型是头大身细型，减少钻头与孔壁摩擦，能保证良好的孔壁粗糙度的钻针。具有耐磨性能好，排尘能力强的特点。可适用于一般板材加工，尤其适应高tg、环保板等硬度较高的板材加工。能减少轴向切削抗力，下钻定心好，能保证良好的孔位精度。适用于无卤素板材。排屑槽宽，排屑良好，能保证良好的孔壁品质，适用于陶瓷板及其它多层板加工。RD型是指该系列钻头的鉆径部分大于柄（3.175mm），最大直径为6.5mm的钻针。RDX型是指重叠的主刀面设计以及带有断屑槽的刃部，能有效减少切削抗力，有助于缓解大钻头在高速进给的加工条件下有效降低常见的沟尾缠丝的问题的钻针。注意事项：检验时钻咀刀面不能与放大镜灯罩碰撞。研磨后的钻咀直径φ0.25-φ0.3mm，使用后3次后直接报废；直径φ0.25-φ1.2mm，研磨5次使用后直接报废；φ1.2mm以上钻咀研磨之后报废以钻咀总长度及直径大小控制为标准，一般钻咀总长度低于φ37.5mm或者直径小于规定的0.025mm就直接报废处理。云浮PCB钻咀价目表

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