济源PCB钻咀厂家

PCB设计钻孔知识详解（二）：

（2）插件孔与插件之间的间距：孔边缘间距≥17mil（0.45mm），极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻，钻完后再沉上铜，醉终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大

（3）近孔对生产的影响：两个孔过近会影响钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄，钻咀受力不均及钻咀散热不一，从而导致断钻咀，由此造成PCB漏钻孔不导通。

D.金属半孔和邮票孔金属半孔:金属半孔是板厂的叫法，很多硬件工程师会称他为“邮票孔”。金属半孔的中心需要画在外形线的中心上，一半在板内一半在板外。半孔的孔径醉小为0.5mm，孔的边缘到边缘要≥0.5mm。邮票孔：板厂所谓的邮票孔是起桥接分板作用的无铜孔，也是一半在板内一半在板外。邮票孔大小一般为0.5mm的无铜孔，边缘间距是0.3mm（中间距离0.8mm），5个孔或5个以上数量一组。根据板子大小用邮票孔连接拼版，分板后孔的位置会有外凸的毛刺，如果外形结构要求严不能有凸出的毛刺，那么可以把邮票孔往板内方向加进去点。

E.槽孔(长条孔)钻槽孔的刀与钻圆孔的刀不一样，所以金属槽醉小的宽度为0.45mm，槽的长度要＞2倍槽宽。醉小的非金属槽为0.8mm宽，非金属槽一般是和板框一起铣出来的。 PCB板钻孔制程有什么用？济源PCB钻咀厂家

说说PCB钻孔的分类和目的：

钻孔的目的在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。主要原物料钻头：碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成。盖板：主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用。垫板：主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。PCB钻孔的类型：过孔（via） ：只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗（焊盘裸露）、盖油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引脚孔，焊盘表面必须裸露出来。无铜安装孔（Npth）:螺丝孔或器件塑料固定脚，没有电气性能，起定位固定作用。过孔的间距过孔（Via）与过孔（Via）之间的间距：同网络的过孔边缘间距≥8mil（0.2mm），不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。插件孔与插件之间的间距：孔边缘间距≥17mil（0.45mm），极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻，钻完后再沉上铜，醉终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大。近孔对生产的影响：两个孔过近会影响PCB生产钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄，钻咀受力不均及钻咀散热不一，从而导致断钻咀，由此造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。 延安PCB钻头单价涂层刀具在PCB机加工的应用？

如何快速判断PCB板的好坏：

当我们拿到一块PCB板时，手边没有其他测试工具的时候，如何快速的对一块PCB板的质量有一个评判呢，我们可以参考以下6点：1、PCB板外观上大小和厚度必须要和规定的大小厚度一致，不能有偏差。板面不得有缺损，变形，脱落，刮花，开路，短路，氧化发白，发黄，蚀刻不干净或者蚀刻过度的痕迹，并且板面不得有污迹，铜粒以及其他的杂质。2、油墨覆盖均匀有光泽，不得有脱落，刮花，露铜，偏移，上盘等现象。3、丝印印刷符号和字母清晰，没有缺漏及模糊，印反，偏移等不良现象。4、碳膜不得有缺损，印偏，短路，开路，印反等现象。5、PCB底板成形，不得有漏孔、偏移、崩孔、披锋、塞孔、啤爆、啤反、压伤等现象。6、PCB板边缘是否光滑，如果是V-CUT工艺，则需要注意V-CUT槽是否导致断线，两面是否对称等。一般通过这6点，可以快速的判断出PCB板的好坏。

PCB钻咀钻孔生产过程中孔壁粗糙爆孔产生原因有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当；固定钻头的真空度不足(气压)；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。解决方法：(1)保持比较好的进刀量。(2)根据经验与参考数据调整进刀速率与转速，达到较好匹配。(3)更换盖板材料。(4)检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。(5)调整退刀速率与钻头转速达到比较好状态。(6)检查钻头使用状态，或者进行更换。(7)对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。(8)改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态产生原因：钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂；玻璃布编织纱尺寸较粗；基板材料品质差(纸板料)；进刀量过大；钻咀松滑固定不紧；叠板层数过多。解决方法：(1)检查钻咀磨损情况，然后再更换或是重磨。(2)选用细玻璃纱编织成的玻璃布。(3)更换基板材料。(4)检查设定的进刀量是否正确。(5)检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。(6)根据工艺规定叠层数据进行调整。以上是钻孔生产中经常出现的问题，在实际操作中应多测量多检查。同时，严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处。PCB钻孔的类型有哪些?

    PCB钻咀钻孔生产过程中孔损的原因产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。解决方法：(1)根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。(2)铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。(3)钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。(4)钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。(5)在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。(6)手动钻孔切割精细度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。(7)在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。 PCB人一定要知道的钻孔知识？玉溪常规PCB钻咀

PCB钻孔的分类和目的有哪些呢？济源PCB钻咀厂家

PCB钻孔工艺缺陷及解决方法：

PCB在钻孔工序中会遇到孔大小不准的问题，首先要去分析产生问题的原因，主要包含以下几点：钻咀规格错误、进刀速度或转速不恰当、钻咀过度磨损、主轴本身过度偏转、钻咀崩尖、看错孔径、换钻咀时未测孔径、钻咀排列错误、换钻咀时位置插错、未核对孔径图、主轴放不下刀造成压刀等。

确定原因后，就要找出解决的方法。(1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。(2)调整进刀速率和转速至理想状态。(3)更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。(5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。 济源PCB钻咀厂家

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