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PCB钻孔的注意事项:埋盲孔PCB钻孔制作注意事项1)盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连,对同一网络要保证6mil,不同网络保证10mil以上。2)一阶HDI板,使用RCC65T(介质厚度、不含铜厚)压合,激光孔醉小,工程制作时选用孔径的优先级为:--;使用RCC100T(介质厚度、不含铜厚),工程制作时选用孔径的优先级为:-。3)二阶HDI板,两次RCC必须使用65T规格,工程制作时选用孔径的优先级为:-。且外层需走负片工艺,注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件,如全板镀金则不能采取负片制作。4)孔到导体距离随着层压次数增加而增加,二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil,三次则为10mil。5)针对开料后就钻盲孔的情况,钻带需要拉伸处理(板边)。6)针对类似于下面盲孔结构,由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔,此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位,DRL1-2需要采用DRL3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下:1)1:1形式输出DRL1-2;2)在ERP的DRL1-2钻孔处备注“采用DRL3-6相同的涨缩系数制作”。 PCB钻孔工序中的常见问题有哪些呢?深圳PCB钻头要多少钱
四大方法,轻松搞定PCB开路问题(五)!四、抗镀开路1、显影时干膜碎附着线路上造成开路;2、线路表面附着有油墨造成开路;改善方法1、干膜碎附着线路上造成开路:a、菲林边或者菲林上的“钻孔尾孔”、“丝印孔”没有用挡光胶纸完全封好,曝光时板边缘该处的干膜被光固化死,显影时变成为干膜碎块,掉在显影液或水洗缸里,后续过板时干膜碎块附着板面线路上,在电镀时抗镀,在退膜蚀刻后形成开路。b、用干膜掩孔的非金属化孔,在显影时由于压力过大或附着力不够,把孔内的掩孔干膜冲破成碎片,掉在显影液或水洗缸里,后续过板时干膜碎块附着线路上,在电镀时抗镀,在退膜蚀刻后形成开路。2、线路表面附着有油墨造成开路,主要原因是油墨没有预烤干或显影液的油墨量过多时,油墨附在板面上,然后又粘在后面的传动轴上或海棉吸水辘上,后续过板时附着在线路上,在电镀时抗镀,退膜蚀刻后形成开路。 莆田PCB钻头PCB钻孔的分类和目的?
PCB二次钻孔是什么?
PCB钻孔是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。主要是给板子打孔,走线需要,要打个过孔,结构需要,打个孔做定位什么的;多层板子打孔不是一次打完的,有些孔埋在电路板内,有些就在板子上面打通了,所以会有一钻二钻。一钻是需要沉铜工序的,也就是把孔内镀上铜,使得可以连接上下层,例如过孔,原件孔等二钻的孔就是不需要沉铜的孔,例如螺丝孔,定位孔,散热槽等等,这些孔内兜不需要有铜的。二钻必须在一钻后面,也就是说工序是分开的。
PCB断钻咀的主要原因及预防措施(二):铝片的作用:1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。2、起散热与钻头清洁作用。3、可引导钻头钻入PCB板的轨道,以提高钻孔的准确度。铝片要求导热系数要大,这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走,降低钻咀的温度,应尽量使用,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。覆铜板料的品质板料的玻纤布粗,结合力不好,也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全,容易产生孔壁胶渣多,排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞,会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此,钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC钻咀使用钻咀的时候必须根据加工目的、产品孔壁品质要求、用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1:ST型(straightdrill)2:UC型(undercutdrill)3:ID型(inversedrill),目前醉常用的是ST型,适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小(即头大身小),设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦,防止孔壁过粗及断针。选择一家供货及时、品质稳定、售后服务完善的供应商是非常之重要的。 PCB钻孔的类型有哪些?
请问PCB铣刀与钻针寿命测试标准为何?针对不同板材或迭板数、加工条件有何不同?铣刀与钻头寿命不会有决对标准而只有相对标准,因为材料差异、产品需求不同、允许研磨次数差异、使用钻孔机或切割机械差异等,都会让刀具使用寿命差异变得很大。一般钻孔堆栈板数和钻孔数,与所要求的精度及孔径大小有关。但是钻头寿命,一般是以钻多少下及研磨多少次的总数来定义。某些特定产品需求质量特别高,此时制造厂还可能将新刀具的弟一段寿命(新刀到弟一次研磨)分为两段使用来获得更好质量。举例来说,如果一支钻针平均钻2,000下更换一次,每支可研磨四次,那么加上新钻针可作的2,000下加工,每支钻针总共就可有10,000下的加工寿命(在不断针的状况下)。至于铣刀一般都不会进行再研磨,而使用寿命计算主要是以切割电路板的行进长度为单位。例如:每支铣刀可使用20米、10米、5米等,这与材料硬度及金属沾黏性等因素都有关系。钻孔堆栈数厂商都会追求较大化,但钻针长度与钻孔精细度却会影响可堆栈高度。铣刀也有类似现象,成型尺寸精细度表现会影响可堆栈的板数。不过只要刀具强度足够,这方面的影响并不太明显,倒是电路板内的铜金属量多少对刀具寿命影响比较大。PCB钻针钻咀的类型有哪些呢?揭阳PCB钻头厂家直销
PCB钻咀就是电路板钻孔的工具,一般都是小直径钻咀。深圳PCB钻头要多少钱
如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题(三):
五,区别钻孔机器性能完好在钻孔生产过程中必须保证钻机处于稳定和精度良好的状态进行。由于钻床的振动、主轴的振动和RUNOUT偏大,COLLET设计不良或有杂物,Z轴空动、除尘不好,(X,Y)轴移动不良等均回导致断钻咀,因此要根据PCB板厂自身客户群体及产品结构来选择使用性能良好的钻机。正常情况下要求机台平整度比较高处与比较低处高度差<0.125mm,X、Y轴移动精度偏差<0.076mm。spiNDLE动态RUNOUT<2。5um.压缩气温度=室温。录点=3oC,油残留≤0.01mg/m3,固体残留物≤0.1um(否则,造成SPINDLE内有水有油,影响SPINDLE寿命及钻孔精度),吸尘力100-150Mbar范围之内。压力脚的压强应在21-24N/CM2。每个钻轴的压脚要调整到比钻咀长1.3mm左右。钻孔时压脚垫将铝片压住后才钻入,退刀时钻咀抬起后压脚垫才离开板,否则容易折断钻咀。并定期对数控钻孔精度进行检测,调较。六、良好的作业环境提高生产车间5S要求较高,减少灰尘存在。机器大理石台面,横梁日保养要用酒精擦洗。保持清洁。作业室温度控制在20oC±2oC之间,确保机器在适应的环境下工作,保证品质的同时,确保数控钻机的寿命。 深圳PCB钻头要多少钱
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