三亚PCB钻咀专卖
PCB板生产钻孔工艺:
pcb板生产厂家PCB钻孔工艺还有一个重要的辅助材料就是钻咀,常用的钻咀的直径从0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一个档次,直径依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生产厂家一般建议0.15-0.5MM直径的钻咀每次使用的寿命为2500孔/次0.55-1.5的使用寿命2000孔/次1.55-2.95MM直径1000孔/次3.0-6.5MM直径的每次500孔/次,钻咀在高速顺时针旋转的情况下钻尖是有磨损的,如果超标孔数使用钻咀会导致孔壁的粗糙度超标,容易导致后续电镀后孔内有空洞,断层,孔铜厚度不均匀,理想的钻孔出来的孔壁圆柱形状的。 如何快速判断PCB板的好坏?三亚PCB钻咀专卖
四大方法,轻松搞定PCB开路问题(四)!2、孔内残留有湿膜油造成无孔化:a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底,确保网底没有堆油现象存在,正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版,如果用错了网版,如≤51T时,孔内有可能漏入湿膜油,显影时孔内的油有可能显影不干净,电镀时就会镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了,有可能因油墨厚度不够,在电镀时抗镀膜被电流击破,造成电路间很多金属点甚至导致短路。三、固定位开路1、对位菲林线路上划伤造成开路;2、对位菲林线路上有沙眼造成开路;改善方法1、对位菲林线路上划伤造成开路,菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路,造成透光,在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住,造成电镀时抗镀,蚀刻时线路被蚀掉而开路。2、对位时菲林药膜面线路上有沙眼,显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住,造成电镀时抗镀,蚀刻时线路被蚀掉而开路。 廊坊进口PCB钻头PCB钻孔:断钻咀的主要原因及预防措施?
如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题(三):
五,区别钻孔机器性能完好在钻孔生产过程中必须保证钻机处于稳定和精度良好的状态进行。由于钻床的振动、主轴的振动和RUNOUT偏大,COLLET设计不良或有杂物,Z轴空动、除尘不好,(X,Y)轴移动不良等均回导致断钻咀,因此要根据PCB板厂自身客户群体及产品结构来选择使用性能良好的钻机。正常情况下要求机台平整度比较高处与比较低处高度差<0.125mm,X、Y轴移动精度偏差<0.076mm。spiNDLE动态RUNOUT<2。5um.压缩气温度=室温。录点=3oC,油残留≤0.01mg/m3,固体残留物≤0.1um(否则,造成SPINDLE内有水有油,影响SPINDLE寿命及钻孔精度),吸尘力100-150Mbar范围之内。压力脚的压强应在21-24N/CM2。每个钻轴的压脚要调整到比钻咀长1.3mm左右。钻孔时压脚垫将铝片压住后才钻入,退刀时钻咀抬起后压脚垫才离开板,否则容易折断钻咀。并定期对数控钻孔精度进行检测,调较。六、良好的作业环境提高生产车间5S要求较高,减少灰尘存在。机器大理石台面,横梁日保养要用酒精擦洗。保持清洁。作业室温度控制在20oC±2oC之间,确保机器在适应的环境下工作,保证品质的同时,确保数控钻机的寿命。
PCB钻孔工艺缺陷及解决方法:
PCB在钻孔工序中会遇到孔大小不准的问题,首先要去分析产生问题的原因,主要包含以下几点:钻咀规格错误、进刀速度或转速不恰当、钻咀过度磨损、主轴本身过度偏转、钻咀崩尖、看错孔径、换钻咀时未测孔径、钻咀排列错误、换钻咀时位置插错、未核对孔径图、主轴放不下刀造成压刀等。
确定原因后,就要找出解决的方法。(1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。(2)调整进刀速率和转速至理想状态。(3)更换钻咀,并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔;高密度多层板上可钻500个孔;对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔;而对较硬的FR-5,平均减小30%。(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次,允许刃磨2~3次;每钻1000孔可刃磨一次;对于双面板每钻3000孔,刃磨一次,然后钻2500孔;再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨,可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量,在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次;铲形钻头重磨2次。(5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况,严重时由专业的供应商进行修理。 如何选择碳纤维复合材料钻孔刀具?
如何快速判断PCB板的好坏:
当我们拿到一块PCB板时,手边没有其他测试工具的时候,如何快速的对一块PCB板的质量有一个评判呢,我们可以参考以下6点:1、PCB板外观上大小和厚度必须要和规定的大小厚度一致,不能有偏差。板面不得有缺损,变形,脱落,刮花,开路,短路,氧化发白,发黄,蚀刻不干净或者蚀刻过度的痕迹,并且板面不得有污迹,铜粒以及其他的杂质。2、油墨覆盖均匀有光泽,不得有脱落,刮花,露铜,偏移,上盘等现象。3、丝印印刷符号和字母清晰,没有缺漏及模糊,印反,偏移等不良现象。4、碳膜不得有缺损,印偏,短路,开路,印反等现象。5、PCB底板成形,不得有漏孔、偏移、崩孔、披锋、塞孔、啤爆、啤反、压伤等现象。6、PCB板边缘是否光滑,如果是V-CUT工艺,则需要注意V-CUT槽是否导致断线,两面是否对称等。一般通过这6点,可以快速的判断出PCB板的好坏。 如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题?六盘水PCB钻头价目表
什么是PCB钻针及其使用注意事项?三亚PCB钻咀专卖
PCB钻孔的注意事项:埋盲孔PCB钻孔制作注意事项1)盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连,对同一网络要保证6mil,不同网络保证10mil以上。2)一阶HDI板,使用RCC65T(介质厚度、不含铜厚)压合,激光孔醉小,工程制作时选用孔径的优先级为:--;使用RCC100T(介质厚度、不含铜厚),工程制作时选用孔径的优先级为:-。3)二阶HDI板,两次RCC必须使用65T规格,工程制作时选用孔径的优先级为:-。且外层需走负片工艺,注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件,如全板镀金则不能采取负片制作。4)孔到导体距离随着层压次数增加而增加,二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil,三次则为10mil。5)针对开料后就钻盲孔的情况,钻带需要拉伸处理(板边)。6)针对类似于下面盲孔结构,由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔,此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位,DRL1-2需要采用DRL3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下:1)1:1形式输出DRL1-2;2)在ERP的DRL1-2钻孔处备注“采用DRL3-6相同的涨缩系数制作”。 三亚PCB钻咀专卖
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