深圳5hss 钻头
PCB钻咀钻孔生产过程中孔未钻透(未贯穿铝基板)产生原因有:深度不当;钻咀长度不够;台板不平;垫板厚度不均;断刀或钻咀断半截,孔未透;批锋入孔沉铜后形成未透;主轴夹嘴松动,在钻孔过程中钻咀被压短;未夹底板;做首板或补孔时加了两张垫板,生产时没更改。解决方法:(1)检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度)(2)测量钻咀长度是否够。(3)检查台板是否平整,进行调整。(4)测量垫板厚度是否一致,反馈并更换垫板。(5)定位重新补钻孔。(6)对批锋来源按前面进行清查排除,对批锋进行打磨处理。(7)对主轴松动进行调整,清洗或者更换索嘴。(8)双面板上板前检查是否有加底板。(9)作好标记,钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。 PCB钻孔是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。深圳5hss 钻头
钻咀使用说明钻咀有ST、SD、UC、RD、RDX等类型:ST型是标准型钻头,高刚性,能保证良好的孔位精度,适用于pcb板的FR-4、CEM-3板及环保板加工;SD型是槽钻,高刚性设计,用于在钻机上加工狭槽;UC型是头大身细型,减少钻头与孔壁摩擦,能保证良好的孔壁粗糙度的钻针。具有耐磨性能好,排尘能力强的特点。可适用于一般板材加工,尤其适应高tg、环保板等硬度较高的板材加工。能减少轴向切削抗力,下钻定心好,能保证良好的孔位精度。适用于无卤素板材。排屑槽宽,排屑良好,能保证良好的孔壁品质,适用于陶瓷板及其它多层板加工。RD型是指该系列钻头的鉆径部分大于柄(3.175mm),最大直径为6.5mm的钻针。RDX型是指重叠的主刀面设计以及带有断屑槽的刃部,能有效减少切削抗力,有助于缓解大钻头在高速进给的加工条件下有效降低常见的沟尾缠丝的问题的钻针。注意事项:检验时钻咀刀面不能与放大镜灯罩碰撞。研磨后的钻咀直径φ0.25-φ0.3mm,使用后3次后直接报废;直径φ0.25-φ1.2mm,研磨5次使用后直接报废;φ1.2mm以上钻咀研磨之后报废以钻咀总长度及直径大小控制为标准,一般钻咀总长度低于φ37.5mm或者直径小于规定的0.025mm就直接报废处理。
深圳10毫米钻头PCB钻孔的分类和目的?四大方法,轻松搞定PCB开路问题(二)a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度,进行更换夹咀;b、按作业规程定期清洁夹咀,确保夹咀内无杂物。4、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤:沉铜后、全板电镀后储存板时,由于板叠在一起再放下,板有一定数量时,重量也不轻,板角向下且加上有一个重力加速度,形成一股强大的冲击力撞击在板面上,造成板面划伤露基材。5、生产板在过水平机时被划伤:a、磨板机的挡板有时会接触到板面上,且挡板边缘又不平整有利器物凸起,过板时板面被划伤;b、不锈钢传动轴,因损伤成尖状物体,过板时划伤铜面而露基材。综上所述,对于在沉铜以后的划伤露基材现象,如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来,容易判断;如果是在沉铜前出现的划伤露基材,又是在线路上时,经沉铜后又沉上了一层铜,线条的铜箔厚度明显减小,后面开、短路测试时是难于检测出来的,这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断,潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。
如何避免pcb 板钻孔力度过大影响电路板产量的问题(一):
Pcb板钻孔速度太快会是钻咀受力过大而折断钻,孔速度太慢会降低生产效率,怎么样才能有效的避免这种情况的发生呢?
首先、设置合适的钻孔参数。
钻孔参数的设定是至关重要,因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同,所以,PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试,选择醉合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min,钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。其次,垫板铝片有效利用钻孔用的垫板要求硬度适中,厚度均匀,平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断,而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动,钻咀在回刀时因受力不平衡而折断,其作用:(1)抑制孔内毛刺的发生。(2)充分贯穿PCB板。(3)降低钻咀刀口的温度,减少断钻。钻孔用的铝片要有一定的刚性,防止提刀时板材颤动,并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软,是钻咀精确地对准被钻孔的位置,不会使钻咀偏离原来的孔位,导致断钻咀。 PCB钻孔常见问题有哪些呢?
PCB二次钻孔是什么?
PCB钻孔是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。主要是给板子打孔,走线需要,要打个过孔,结构需要,打个孔做定位什么的;多层板子打孔不是一次打完的,有些孔埋在电路板内,有些就在板子上面打通了,所以会有一钻二钻。一钻是需要沉铜工序的,也就是把孔内镀上铜,使得可以连接上下层,例如过孔,原件孔等二钻的孔就是不需要沉铜的孔,例如螺丝孔,定位孔,散热槽等等,这些孔内兜不需要有铜的。二钻必须在一钻后面,也就是说工序是分开的。 PCB设计钻孔知识详解,欢迎查看。铝基板钻咀钻头
在PCB生产制造过程中如何正确地使用钻头?深圳5hss 钻头
说说PCB钻孔的分类和目的:
钻孔的目的在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。主要原物料钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成。盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用。垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。PCB钻孔的类型:过孔(via) :只是起电气导通作用不用插器件焊接,其表面可以做开窗(焊盘裸露)、盖油或者塞油。插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引脚孔,焊盘表面必须裸露出来。无铜安装孔(Npth):螺丝孔或器件塑料固定脚,没有电气性能,起定位固定作用。过孔的间距过孔(Via)与过孔(Via)之间的间距:同网络的过孔边缘间距≥8mil(0.2mm),不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。插件孔与插件之间的间距:孔边缘间距≥17mil(0.45mm),极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻,钻完后再沉上铜,醉终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大。近孔对生产的影响:两个孔过近会影响PCB生产钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄,钻咀受力不均及钻咀散热不一,从而导致断钻咀,由此造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。 深圳5hss 钻头
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