钻头12厂家

请问PCB铣刀与钻针寿命测试标准为何？针对不同板材或迭板数、加工条件有何不同？铣刀与钻头寿命不会有决对标准而只有相对标准，因为材料差异、产品需求不同、允许研磨次数差异、使用钻孔机或切割机械差异等，都会让刀具使用寿命差异变得很大。一般钻孔堆栈板数和钻孔数，与所要求的精度及孔径大小有关。但是钻头寿命，一般是以钻多少下及研磨多少次的总数来定义。某些特定产品需求质量特别高，此时制造厂还可能将新刀具的弟一段寿命(新刀到弟一次研磨)分为两段使用来获得更好质量。举例来说，如果一支钻针平均钻2,000下更换一次，每支可研磨四次，那么加上新钻针可作的2,000下加工，每支钻针总共就可有10,000下的加工寿命(在不断针的状况下)。至于铣刀一般都不会进行再研磨，而使用寿命计算主要是以切割电路板的行进长度为单位。例如：每支铣刀可使用20米、10米、5米等，这与材料硬度及金属沾黏性等因素都有关系。钻孔堆栈数厂商都会追求较大化，但钻针长度与钻孔精细度却会影响可堆栈高度。铣刀也有类似现象，成型尺寸精细度表现会影响可堆栈的板数。不过只要刀具强度足够，这方面的影响并不太明显，倒是电路板内的铜金属量多少对刀具寿命影响比较大。PCB线路板钻孔时塞孔和偏孔的原因及处理方式。钻头12厂家

PCB设计钻孔知识详解（一）：

关于钻孔，15年PCB生产经验的PCB生产工程师总结了以下几点较为基础的钻孔方面的知识。

A.孔的类型孔有三大类别：过孔（Vai）、 插件孔（Pad孔） 、无铜安装孔（Npth）

过孔（via）：只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗（焊盘裸露）、盖油或者塞油。

插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引脚孔，焊盘表面必须裸露出来。

无铜安装孔（Npth）:螺丝孔或器件塑料固定脚，没有电气性能，起定位固定作用。

B.孔属性板厂孔定义有两种属性，金属和非金属。金属孔多数是器件引脚孔，部分是金属螺丝孔，上下能电气导通。非金属孔就是孔内壁没有铜上下不导通的孔，也称为安装孔。金属孔与非金属孔的属性区别为“Plated”是否有勾选，如果孔勾选“Plated”那么孔的属性为金属，如果不勾选就是非金属孔，非金属孔正常是没有外径的。（下图为金属孔的设置）

C.过孔的间距

（1）过孔（Via）与过孔（Via）之间的间距：同网络的过孔边缘间距≥8mil（0.2mm），不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。

未完见下篇。

0.2钻头在PCB生产制造过程中如何正确地使用钻头？

如何避免pcb 板钻孔力度过大影响电路板产量的问题（一）：

Pcb板钻孔速度太快会是钻咀受力过大而折断钻，孔速度太慢会降低生产效率，怎么样才能有效的避免这种情况的发生呢？

首先、设置合适的钻孔参数。

钻孔参数的设定是至关重要，因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择醉合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。其次，垫板铝片有效利用钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：（1）抑制孔内毛刺的发生。（2）充分贯穿PCB板。（3）降低钻咀刀口的温度，减少断钻。钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀精确地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。

钻咀使用说明钻咀有ST、SD、UC、RD、RDX等类型：ST型是标准型钻头，高刚性，能保证良好的孔位精度，适用于pcb板的FR-4、CEM-3板及环保板加工；SD型是槽钻，高刚性设计，用于在钻机上加工狭槽；UC型是头大身细型，减少钻头与孔壁摩擦，能保证良好的孔壁粗糙度的钻针。具有耐磨性能好，排尘能力强的特点。可适用于一般板材加工，尤其适应高tg、环保板等硬度较高的板材加工。能减少轴向切削抗力，下钻定心好，能保证良好的孔位精度。适用于无卤素板材。排屑槽宽，排屑良好，能保证良好的孔壁品质，适用于陶瓷板及其它多层板加工。RD型是指该系列钻头的鉆径部分大于柄（3.175mm），最大直径为6.5mm的钻针。RDX型是指重叠的主刀面设计以及带有断屑槽的刃部，能有效减少切削抗力，有助于缓解大钻头在高速进给的加工条件下有效降低常见的沟尾缠丝的问题的钻针。注意事项：检验时钻咀刀面不能与放大镜灯罩碰撞。研磨后的钻咀直径φ0.25-φ0.3mm，使用后3次后直接报废；直径φ0.25-φ1.2mm，研磨5次使用后直接报废；φ1.2mm以上钻咀研磨之后报废以钻咀总长度及直径大小控制为标准，一般钻咀总长度低于φ37.5mm或者直径小于规定的0.025mm就直接报废处理。钻咀有ST、SD、UC、RD、RDX等类型。

    PCB线路板钻孔时塞孔和偏孔的原因及处理方式：给大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去处理：产生原因：①钻头的有效长度不够②基板材料有水分或异物③垫板重复使用④吸尘力不足⑤钻头钻入垫板的深度过深⑥钻咀结构不行处理方式：①合理的设置钻孔深度②适当调整钻孔的吸尘力，达到③更换垫板④根据叠层厚度选择合适的钻头长度⑤选择品质好的基板材料。出现PCB偏孔的原因：①在钻孔的过程中，钻头发生偏移情况②没有选择软硬合适的盖板材料③钻孔时没有合适的去设置压脚，导致撞到销钉使工作板产生偏移④参数调整错误⑤没有打销钉⑥没有清理钻头夹咀上的异物。那么出现偏孔后如何处理：①清理钻头夹咀②检查参数是否正确③检查工具孔尺寸精度以及上定位销的位置是否有偏移④调整合适的钻头转速⑤使用软硬合适且平整的盖板材料⑥按要求进行钉板作业。 PCB钻孔工艺缺陷及解决方法，欢迎来电咨询。深圳钻头地钻

PCB钻咀钻孔生产过程中孔损的原因是什么呢？钻头12厂家

    PCB钻咀钻孔生产过程中孔大孔小孔径失真的原因以及解决方法产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。解决方法：(1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。(2)调整进刀速率和转速至理想状态。(3)更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于。重磨时要磨去。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。(5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。。 钻头12厂家

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