宁夏PCB贴片加工方案

HDI高精密和普通PCB电路板的对比差异

PCB电路板(PrintedCircuitBoard)，中文上称为印刷电路板，也称印刷线路板，在电子行业上占有重要的电子部件，它是电子元器件的电气和信号的连接传播载体，是电子元器件的支撑体。采用电子印刷术制作，故被称为“印刷”电路板。由于印刷板的一致性，在电子设备采用它后可以避免人工接线会出现的差错，还可保证电子设备的质量问题，因为它还可实现电子元器件的自动组装，贴片和焊接、检测，这可降低生产的成本，还进一步提高劳动生产率，并且便于维修。HDI(HighDensityInterconnector)，即高精密PCB电路板，这是一种线路分布密度比较高的电路板。高精密(HDI)电路板表现为内外层线路，将内层板图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行加层，再将铜箔加在背反两面进行压合，再利用钻孔，孔内金属化等工艺，使个层线路内部实现连接。在积层次数越多，板件的技术档次越高，这是HDI高精密板采用的积层法制造。而普通PCB电路板一般采取传统发展的压合制程，当PCB板的密度增加超过八层板后，以HDI高精密板来制造，其成本比之要来得低。高精密PCB板利于技术先进的行业和机构使用，因为其在讯号正确性和电性能都比普通传统PCB板要高 需降低预热及焊锡温度或无判断力加基板行进速度。宁夏PCB贴片加工方案

怎样检查验证线路板图纸设计是否正确

PCB电路板布线完成以后，就应当对线路板进行设计规则检验，以确保线路板符合设计要求，所有网路都已经正确连接。设计规则检验中常用的检验项目如下

1.线与线、线与元件焊盘、线与过孔、元件焊盘与过孔、过孔与过孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

2.电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧藕合，在中是否还有能让地线加宽的地方。

3.对于关键的信号线是否采取了*佳措施，如长度*短、加保护线、输入线及输出线被明显的分开。

4.模拟电路和数字电路部分，是否有各自独li的地线。

5.后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。

6.对一些不理想的线是否进行修改。

7.在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上。

8.多层线路板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出容易造成短路。 宁夏PCB贴片加工方案选材 　　铜厚– 依据您的产品规格和行业标准而定。

PCB电路板4种特殊电镀方式

第二种：通孔电镀有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路板厂家用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程，jin需一个应用步骤，随后进行热固化，就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜，它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强烈的粘着性，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。

1、布置各零件封装的位置

  可利用系统(system)的自动布局功能，但自动布局功能并不太完善，需要进行手工调整各零件封装的位置

 2、进行电路(Electric circuit)板布线

  电路(Electric circuit)板自动布线的前提是设置(set up)安全(safe)距离、导线形式等内容。pcba组装厂是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。smt厂家组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。目前设备(shèbèi)的自动布线功能比较完善，一般的电路图都是可以布通的;但有些线的布置并不令人满意，也可以通过手工进行布线

可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。

PCBA加工焊接要求：

  1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；

  2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。

  3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。

  4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

  5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。

  6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

  7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平 、PCB真空包装的意图是防尘及防潮；宁夏PCB贴片加工方案

电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧藕合，在中是否还有能让地线加宽的地方。宁夏PCB贴片加工方案

pcba加工厂家哪家好？如何选择pcba加工厂家？

 1、行业经验

  如今，PCBA行业正在经历大浪淘沙，一些经营不善的PCBA打样厂家开始陆续倒闭，拥有多年的行业经验在一定程度上体现着一家PCBA厂家的实力。其次还要看制造的产品，是、中端还是低端，制造的哪个领域的产品，通过这些来判断是否与自身相匹配，只有合适的才是棒的。

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