江西射频功率放大器芯片

时间:2022年06月13日 来源:

    微处理器通过控制vgg=,使得开关导通,可控衰减电路处于衰减状态,此时,一部分射频传导功率进入可控衰减电路变成热能消耗掉,另一部分射频传导功率进入可控衰减电路之后的电路,输入信号衰减,射频功率放大器电路实现非负增益模式。当开关关断时,电感用于匹配寄生电容,以减少对后级电路的影响,开关可等效为寄生电容coff,不需要考虑电阻,可控衰减电路等效为图8(a);当开关导通时,开关等效为寄生电阻ron,也不需要考虑电阻,可控衰减电路等效为图8(b),因为第二电阻和寄生电阻ron都很小,因此流入可控衰减电路的电流较大,该电路路消耗的功率较多,对输入信号的衰减作用也较强。其中,为了实现大程度的衰减,在非负增益模式下,应使可控衰减电路的电阻尽可能的小,可在可控衰减电路去掉第二电阻r2,通过寄生电阻ron来衰减输入信号。若可控衰减电路中没有第二电阻,当射频功率放大器电路的负增益大小确定时,开关的寄生电阻的大小也可确定。当开关导通时,开关工作在线性区,寄生电阻ron的大小满足公式:ron=1/(μ×cox×(w/l)×(vgs-vth)),其中,μ是电子迁移率,cox是单位面积的栅氧化层电容,w/l是开关t1的有效沟道长度的宽长比,vgs是栅源电压,vth是阈值电压。功率放大器的放大原理主要是将电源的直流功率转化成交流信号功率输出。江西射频功率放大器芯片

    PartNumberFrequencyGainOIP3P1dBSKY85004-1129SE2623L-RTBD—TBDSE2622LSKY65900-11TBD34SKY65174-2135——SKY65162-70LFSKY6513126—28SE2623L33—32SE2609L28—28SE2605L33—32SE2604L32—30SE2598L28—SE2597L28—SE2576L33—32SE2574L28—25SE2574BL-R27—25SE2568U27—252725SE2568L27—252725SE2565T31—30SE2528L33—34SE2527L33—34SE2425U——SKY85405-11TBD—TBDSKY85402-1132—29SE5023L32—34SE5005L27—25SE5004L26—34SE5003L1-R32—32SE5003L32—29SE2567L30—25SE2537L28—252010-2012年间,也就是运营商大力建设WLAN网络的年代,Skyworks的SKY65174+SE5004是绝大部分室外型大功率无线AP的优先,其优异的性能远远于竞争对手。直到现在,5GHz的11n的大功率设计似乎也只能选择SE5004,11ac的大功率设计只能选择SE5003-L1,也足以说明5GHz频段高功率,高线性度PA的设计难度。本文给出Skyworks的4款名称产品的性能数据。SKY65174性能SE2576性能SE5004性能SE5003-L1性能文末,写点与技术无关的内容。我司网站博客板块坚持原创内容,与读者分享实用技术经验,这样的网站在国内很少见,也因此受到了很多读者的喜爱,这令笔者感到十分欣慰。注明出处的情况下。北京超声射频功率放大器输出匹配电路主要应具备损耗低,谐波抑制度高,改善驻波比,提高输出功 率及改善非线性等功能。

将从2019年开始为GaN器件带来巨大的市场机遇。相比现有的硅LDMOS(横向双扩散金属氧化物半导体技术)和GaAs(砷化镓)解决方案,GaN器件能够提供下一代高频电信网络所需要的功率和效能。而且,GaN的宽带性能也是实现多频带载波聚合等重要新技术的关键因素之一。GaNHEMT(高电子迁移率场效晶体管)已经成为未来宏基站功率放大器的候选技术。由于LDMOS无法再支持更高的频率,GaAs也不再是高功率应用的优方案,预计未来大部分6GHz以下宏网络单元应用都将采用GaN器件。5G网络采用的频段更高,穿透力与覆盖范围将比4G更差,因此小基站(smallcell)将在5G网络建设中扮演很重要的角色。不过,由于小基站不需要如此高的功率,GaAs等现有技术仍有其优势。与此同时,由于更高的频率降低了每个基站的覆盖率,因此需要应用更多的晶体管,预计市场出货量增长速度将加快。预计到2025年GaN将主导RF功率器件市场,抢占基于硅LDMOS技术的基站PA市场。根据Yole的数据,2014年基站RF功率器件市场规模为11亿美元,其中GaN占比11%,而横向双扩散金属氧化物半导体技术(LDMOS)占比88%。2017年,GaN市场份额预估增长到了25%,并且预计将继续保持增长。预计到2025年GaN将主导RF功率器件市场。

    图1:某型号60WGaAsFET的内部结构这款晶体管放大器可以提供EMC领域的基础标准IEC61000-4-3和IEC61000-4-6所强调的很好的线性度,如图2所示。图2:某晶体管的输入输出线性度这个晶体管可以在工作频率范围内提供所需的功率,它的输出功率与频率的关系如图3所示。图3:某晶体管的输出功率与频率的关系3.射频微波功率晶体管采用的半导体材料的类型在用于EMC领域的功率放大器中会用到不同种类的晶体管,下面对典型的晶体管及其工作特性进行简单介绍,由于不同种类的半导体材料具有不同的特性,功率放大器的设计者需要根据实际需求进行选择和设计。在射频微波功率放大器中采用的半导体材料主要包括以下几种。双极结型晶体管(BJT)双极性结型晶体管(bipolarjunctiontransistor,BJT)就是我们通常说的三极管,是一种具有三个端子的电子器件,由三部分掺杂程度不同的半导体制成,晶体管中的电荷流动主要是由于载流子在PN结处的扩散作用和漂移运动。这种晶体管的工作,同时涉及电子和空穴两种载流子的流动,因此它被称为双极性的,所以也称双极性载流子晶体管。常见的有锗晶体管和硅晶体管,可采用电流控制,在一定范围内,双极性晶体管具有近似线性的特征。丙类状态:在信号周期内存在工作电流的时间不到半个周期即导通角0 小于18度,丙类功放的优点是效率非常高。

    驱动放大电路和功率放大电路的电路结构一样,但二者对应的各个器件的尺寸差异很大。相比较而言,功率放大电路更加注重输出放大信号的效率,驱动放大电路更加注重放大信号的增益控制。射频功率放大器电路的高、中、低功率模式下,电路结构和dc偏置都需要进行切换,即,通过改变反馈电路中的开关、电压偏置电路中的栅极电压、电流偏置电路中的漏极电流、供电电压vcc,以及使能可控衰减电路,协作实现以上功率模式,以及实现非负增益模式和负增益模式。图2b是本发明实施例提供的射频功率放大器电路的电路结构示意图,如图2b所示,应用于终端,包括:依次连接的可控衰减电路107、输入匹配电路101、驱动放大电路102、级间匹配电路103、功率放大电路105和输出匹配电路106,与驱动放大电路102跨接的反馈电路103;可控衰减电路107,用于根据终端中微处理器发送的模式控制信号,实现射频功率放大器电路的负增益模式与非负增益模式之间的切换;输入匹配电路101,用于使可控衰减电路和驱动放大电路之间阻抗匹配;驱动放大电路102,用于放大输入匹配电路输出的信号;反馈电路103,用于调节射频功率放大器电路的增益;级间匹配电路104,用于使驱动放大电路和功率放大电路之间阻抗匹配。效率:功率放大器的效率除了取决于晶体管的工作状态、电路结构、负载 等因素外,还与输出匹配电路密切相关。浙江射频功率放大器制定

由于微波固态功率放大器输出功率较大,很小的功率泄漏都会对周围电路的 工作产生较大影响。江西射频功率放大器芯片

    此时信号将产生非线性,其功率需要小于-10dbm才能实现线性输出,此时射频功率放大器电路的线性增益为-10db,因此,其线性输出功率范围为:-45dbm~-10dbm。上述高、中、低功率模式中有功率等级的交叠,这是窄带物联网技术平台的要求,这样可保证应用端配置的灵活性。比如同样功率等级下,选择耗电小的功率模式等。这样发射信号功率即输出功率覆盖了-45dbm到,总共,可满足广域的信号覆盖要求。参见图1a和图1b,在射频功率放大器电路已经加强负反馈基础上(引入负反馈电路),调节各级晶体管的偏置电路(例如调节t2和t4漏极的偏置电流,或者调节t3和t5漏极的偏置电压),再在输入匹配电路之前引入可控衰减电路,可以进一步降低增益。从理论来讲,可控衰减电路通过设计可以满足负增益的需求。这里,可控衰减电路需要考虑尽量降低其对放大器输入匹配电路的影响,它好可以与输入匹配电路的设计融合。另外,需要射频功率放大器电路在没有处于负增益工作模式下时,具有适当的射频传导功率容量和静电保护能力(electro-staticdischarge,esd)。本申请实施例提供一种射频功率放大器电路,如图2所示,与图1a相比,在输入端口和输入匹配电路之间插入可控衰减电路。江西射频功率放大器芯片

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