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近年来,电源管理芯片应用领域呈现出逐渐从低端消费电子向工业和汽车领域转型的现象。尽管目前电源管理芯片大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品,但由于这类产品比较低端,因此价格竞争激烈;而另一方面,在汽车和工业电源IC市场应用领域,由于其应用技术要求较高,产品毛利率高,国外厂商大多聚焦于门槛较高的汽车和工业电源领域。整体来看,未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。电源管理芯片行业盈利能力较强,且准入门槛较低,每年都会吸引许多潜在者竞相投入。电源管理芯片属于模拟芯片。河北国产电源管理品牌
电源ic怎么测量好坏?1、离线检测:测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值,以此与好的IC芯片进行比较,从而找到故障点;2、在线检测:直流电阻的检测法同离线检测。但要注意:要断开待测电路板上的电源,全能表内部电不得大于6V,测量时,要注意外围的影响;3、交流工作电压测试法:用带有dB档的全能表,对IC进行交流电压近似值的测量。若没有dB档,则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容。该方法适于工作频率比较低的IC,但要注意这些信号将受固有频率,波形不同而不同,所以所测数据为近似值;4、总电流测量法:通过测电源IC的总电流,来判别ic的好坏。由于IC内部大多数为直流耦合,IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化。所以测总电流可判断IC的好坏。在线测得回路电阻上的电压,即可算出电流值来。在检测电源ic前我们需要掌握该电路中IC的用途、内部结构原理、主要电特性等,必要时还要分析内部电原理图,以便更好的判断证明该器件是否确属损坏,通过以上几种检测方法,工程师一般都可以很快段判出电源ic的好坏。河南通信电源管理单价电源管理芯片验证目标是在芯片制造之前,通过检查、仿真、原型平台等手段反复迭代验证。
低功耗电源芯片该如何选择?在电路中电源芯片起到稳压的作用,如何降低芯片功耗是半导体产业的热点话题,电源管理芯片的目的是提高效率,无论是线性电源芯片,还是开关电源芯片,在电路中都是有存在损耗的,一般用静态电流这个指标,来判断电源芯片自身的损耗,当然静态电流,并不是低功耗考虑的一个因素,另外还有“转换效率”等因素。为了发挥电子系统的较佳性能,降低功耗以此来达到绿色环保的要求,增效节能的电源管理芯片选择也变得尤为重要。开关电源芯片是一款应用于5-12W以内较低待机功耗准谐振原边反馈交直流转换器,内置高压启动电路,可实现芯片空载损耗(230VAC)小于30mW。在恒压模式,采用准谐振与多模式技术提高效率并消除音频噪声,使得系统满足6级能效标准,可调输出线补偿功能能使系统获得较好的负载调整率;在恒流模式,输出电流和功率可通过CS脚的RCS电阻进行调节。
电源管理芯片可划分为AC/DC(交流转直流)、DC/DC(直流转直流)、驱动IC、保护芯片、LDO、负载开关、PMIC等。常见的电源主要分为车载与通讯系列、通用工业与消费系列,前者的使用的电压一般为48V、36V、24V等,后者使用的电源电压一般在24V以下。不同应用领域规律不同,如PC中常用的是12V、5V、3.3V,模拟电路电源常用5V、15V,数字电路常用3.3V、2.5V等,现在的FPGA、DSP还用2V以下的电压,诸如1.8V、1.5V、1.2V等。根据电能转换过程中是否使用隔离器件(变压器),将电路拓扑结构分为隔离型和非隔离型。隔离型电源使用变压器将输入电压与输出电压进行隔离,提高电路安全性。隔离器件能增加电路的安全性,大电压场景一般需要隔离器件。如用市电供电,人接触电源的输出端或地端可能会有触电危险。在下雨天打雷的时候,没有隔离可能导致电路烧毁。设计电源管理芯片需要结合外部环境分析、供应链资源、公司自身定位等信息。
开关电源芯片选择基本原则:1.不要追求高精度、功能全的新器件:开关电源ic的精度一般为±2%~±4%,精度高的可达±0.5%~±1%,要根据电路的要求选择合适的精度,这样可降低生产成本。功能较全的器件价格较高,所以无需关闭电源功能的或产品中无微处理器(μP)或微控制器(μC)的则无需选择带关闭电源功能或输出电源工作状态信号的器件,这样不仅可降低成本,并且尺寸更小。2.不要“大马拉小车”:开关电源ic主要的三个参数是,输入电压VIN、输出电压Vo及较大输出电流Iomax。根据产品的工作电流来选择:较合适的是工作电流较大值为电源IC较大输出电流Iomax的70~90%。电源管理半导体从所包含的器件来说,明确强调电源管理集成电路的位置和作用。四川国产电源管理价钱
电源管理芯片在电子信息产品中发挥了关键作用、具有广阔的产品应用。河北国产电源管理品牌
电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其它电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的,其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。设计电源管理芯片需要结合外部环境分析、供应链资源、公司自身定位等信息,提出对新一代产品的需求,并进一步考虑产品作用、功能、所需线板数量、使用集成电路类型等,准确定义产品需求。这一环节的难度在于对市场、技术的未来趋势准确判断和对设计人员、制造工厂等自身和产业链情况、能力的充分了解。功能实现:描述芯片需要实现的目标,通常用硬件描述语言编写。这一环节的难度在于对芯片整体可以达到的性能、功能的把握,既要充分满足目标,又不能超过自身的能力上限。河北国产电源管理品牌
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