宝安区声表面谐振器
手机终端通信模块主要由天线、射频前端模块、射频收发模块、基带信号处理等组成。射频前端模块介于天线和射频收发模块之间，是智能移动互连领域的重要组成部分。射频前端器件主要包含：滤波器（Filter）、低噪声放大器（Low Noise Amplifier，LNA）、功率放大器（Power Amplifier，PA）、射频开关（RF Switch）、天线调谐开关（RF Antenna Switch）、双工器（Duplexer）等。射频滤波器由电容、电感、电阻等元件组成，并将特定频率外的信号滤除，保留特定频段内的信号。目前，手机常用滤波器产品主要包含：声表面波滤波器（Surface Acoustic Wave Filter，SAW Filter）、固贴式薄膜体声波滤波器（SMR Bulk Acoustic Wave Filter）、薄膜腔体谐振滤波器（FilmBulk Acoustic Resonator，FBAR）、滤波器模组，如DiFEM（分集接收模组，集成射频开关和滤波器）、LFEM（集成射频开关、滤波器及低噪声放大器）等。叉指型换能器通过压电效应进行电声信号的转换。宝安区声表面谐振器
SAW滤波器在抑制电子信息设备高次谐波、镜像信息、发射漏泄信号以及各类寄生杂波干扰等方面起到良好的作用，可以实现任意所需精度的幅频和相频特性的滤波，这是其它滤波器难以完成的。近年来国外已将SAW滤波器片式化，重量只有0.2g；另外，由于采用了新的晶体材料和新的精细加工技术，使SAW器件上使用上限频率提高到2.5GHz～3GHz。从而促使SAW滤波器在抗EMI领域获得更多的应用。
SAW滤波器以极陡的过渡带使CATV的邻频传输得以实现，与隔频传输相比，频谱利用率提高了1 倍。电视接收机如果不采用SAW滤波器，不可能稳定可靠地工作。事实上，早期SAW滤波器的主要应用领域就是以电视机为的视听家电产品，20世纪80 年代末，由于电子信息特别是通信产业的高速发展，为SAW滤波器提供了一个广阔的市场空间，致使其产量和需求呈直线上升趋势。目前世界SAW滤波器的年产 量在6亿只以上，其中移动通信等用小型化RFSAW滤波器就达4.3亿只。 福田区声表面谐振器滤波器由于换能器的形状像一对交叉的手指，所以通常被称为叉指式换能器（IDT）。
BAW与SAW相比可以提供更好的滤波特性，如高Q值，对应的高隔离度，且BAW工艺能够提供更好的高频特性（可到6GHz，目前某些SAW供货商可以提供性能较好的工作在2GHz以上的SAW滤波器，如日本村田），以及更高的功率承受能力。BAW技术广泛应用于频率高于1.9GHz的新型LTE频带中，以及某些对干扰敏感的频带，如2.4GHz与Wi-Fi频带靠近的4G频段。而SAW的独特优势在于其小制备成本，电平衡输出能力（简化电路设计），单个衬底切片上可集成多个滤波器。
提到SAW，可能很多人会和SIW混淆。但是这个SAW的含义和SIW是完全不同的。SAW来源于Surface Acoustic Wave的首字母缩写，这里就是表面声波，也就是这种声波是沿着物体表面传播的，这个和BAW刚好是一对，BAW：体声波，我们在之后的文章中再慢慢讲述。那么SIW是什么呢？我们在介绍传输线基础知识的时候讲到过：《基片集成波导SIW 简介》，SIW就是基片集成波导：Substrate Intergrated Waveguide，我们以后可能也会讲到，这个在毫米波可能会有大的应用。为适应电子整机高频、宽带化的要求，声表面谐振器也必须提高工作频率和拓展带宽。
声表面波器件一般使用压电晶体 (例如石英晶体等 )作为媒介，然后通过外加一正电压产生声波，并通过衬底进行传播，然后转换成电信号输出。声表面波传感器中起主导作用的主要是压电效应，其设计时需要考虑多种因素：如相对尺寸、敏感性 、效率等。 一般地，无线无源声表面波传感器的信号频率范围从40MHz 到几个GHz。 图2 所示为声表面波传感器常见的结构，主要部分包括压电衬底、天线、敏感薄膜 、IDT等 。 传感器的敏感层通过改变声表面波的速度来实现频率的变化。声表面波振荡器，用于工作在 20MHz 以上频段的次中频滤波。增城区声表面谐振器和石英晶振
因为声表面波和衬底发生了强烈的耦合，所以其传播过程中的振幅和速度都会受到衬底参数的影响。宝安区声表面谐振器
SAW filter主要封装形式是金属封装、陶瓷封装，倒装焊封装和圆片级三维封装。倒装焊技术的引入，摒弃了传统点焊技术，降低了封装体总厚度，同时也使得整个封装过程从表面贴装器件（Surface Mounted Devices，SMD）进入芯片尺寸级封装（Chip Scale Package，CSP），主要封装流程是：在划片前先对器件焊盘上进行铜金属层和焊球的制作，然后划片倒装焊接到PCB基板或陶瓷基板上，并将树脂膜以热压方式压合到基板上，此时器件表面已形成包裹封装，划片将器件分离形成终产品。凸块是定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导电特性的凸起物，由金凸块（Gold Bump）、焊球凸块（Solder Bump）和铜柱凸块（Pillar Bump）组成。金凸块由底部金属层（Under Bump Metallization，UBM）以及电镀金组成，加工价格昂贵，用于液晶屏驱动芯片或玻璃基板的电互连；铜柱凸块由电镀铜柱和焊球组成，可完全替代焊球凸块在倒装封装中使用，且铜具有良好的电、热学性能，可弥补焊球凸块在电学和热学性能上的问题。宝安区声表面谐振器
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