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晶振的更换判断出晶振有问题如何更换？首先频率要相同有没有误差呢？同电阻电容一样也有误差,一般用PPM，百万分之一，举例6Mhz+/-50PPM，频率范围在5999700-6000300内都是正常的，代换时如果电路对时间要求不是很严格，可以不用考虑这个问题。第二驱动功率有些IC驱动电压低，换用驱动功率高的晶体不易起振，有些起振后，幅度过低不稳定，比较好换驱动功率低的，容易起振电路稳定，之前曾遇到过这样的问题。有线线路一碰晶振，就停止振荡，怎么办？可以尝试把晶振外壳接地，或换有源晶振。有人会问无源晶振两只脚，有源晶振3只或许4只脚如何代换把有源有源晶振信号输出脚接CPU振荡信号输入脚，任何事情都有例外，有的CPU接振荡信号输出脚也可以，这都是本人亲身经历过的。第三温度系数，对于民用产品影响不大，可以不用考虑汽车、TWS 和 IoT需求旺 晶振景气度持续向好。北京差分晶振
电阻的作用是将电路内部的反向器加一个反馈回路，形成放大器，当晶体并在其中会使反馈回路的交流等效按照晶体频率谐振，由于晶体的Q值非常高，因此电阻在很大的范围变化都不会影响输出频率。过去，曾经试验此电路的稳定性时，试过从100K～20M都可以正常启振，但会影响脉宽比的。晶体的Q值非常高，Q值是什么意思呢?晶体的串联等效阻抗是Ze=Re+jXe，Re<<|jXe|，晶体一般等效于一个Q很高很高的电感，相当于电感的导线电阻很小很小。Q一般达到10^-4量级。避免信号太强打坏晶体的。电阻一般比较大，一般是几百K。串进去的电阻是用来限制振荡幅度的，并进去的两颗电容根据LZ的晶振为几十MHZ一般是在20~30P左右，主要用与微调频率和波形，并影响幅度，并进去的电阻就要看ICspec了，有的是用来反馈的，有的是为过EMI的对策可是转化为并联等效阻抗后，Re越小，Rp就越大，这是有现成的公式的。晶体的等效Rp很大很大。外面并的电阻是并到这个Rp上的，于是，降低了Rp值----->增大了Re----->降低了Q北京差分晶振全球晶振市场集中于日本、中国台湾、美国以及中国大陆。
在一般情况下，晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小，但当外加交变电压的频率为某一特定值时，振幅明显加大，比其他频率下的振幅大得多，这种现象称为压电谐振，它与LC回路的谐振现象十分相似。它的谐振频率与晶片的切割方式、几何形状、尺寸等有关。当晶体不振动时，可把它看成一个平板电容器称为静电电容C，它的大小与晶片的几何尺寸、电极面积有关，一般约几个皮法到几十皮法。当晶体振荡时，机械振动的惯性可用电感L来等效。一般L的值为几十豪亨到几百豪亨。晶片的弹性可用电容C来等效，C的值很小，一般只有0.0002～0.1皮法。晶片振动时因摩擦而造成的损耗用R来等效，它的数值约为100欧。由于晶片的等效电感很大，而C很小，R也小，因此回路的品质因数Q很大，可达1000～10000。加上晶片本身的谐振频率基本上只与晶片的切割方式、几何形状、尺寸有关，而且可以做得精确，因此利用石英谐振器组成的振荡电路可获得很高的频率稳定度。
这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正弦波振荡电路，由于晶振等效为电感的频率范围很窄，所以即使其他元件的参数变化很大，这个振荡器的频率也不会有很大的变化。晶振有一个重要的参数，那就是负载电容值，选择与负载电容值相等的并联电容，就可以得到晶振标称的谐振频率。一般的晶振振荡电路都是在一个反相放大器的两端接入晶振，再有两个电容分别接到晶振的两端，每个电容的另一端再接到地，这两个电容串联的容量值就应该等于负载电容，请注意一般IC的引脚都有等效输入电容，这个不能忽略。一般的晶振的负载电容为15皮或12.5皮，如果再考虑元件引脚的等效输入电容，则两个22皮的电容构成晶振的振荡电路就是比较好的选择。光刻工艺是生产高基频晶振的关键。
替代逻辑三：突破光刻技术，推进小型化、高精度发展（1）MEMS技术可解决传统机械加工的局限高稳定性的晶体元器件晶体单元/晶体振荡器按照切型主要分为三种：1）kHz级的晶体单元采用音叉型结构振动子；2）MHz级的晶体单元采用AT型结构振动子；3）百MHz超高频晶体单元采用SAW型振动子，温度特性曲线和音叉型振动子类似。随着下游产品对晶振抗振性、相位噪声等、尺寸小型化等参数要求越来越高，传统机械加工的局限性逐渐显露。音叉型晶振缺陷：单元尺寸压缩后将难于取得良好的振荡特性。当石英振动子的尺寸从1.2×1.0mm减小到1.0×0.8mm时，串联电阻值（CI值）会升高30%左右，也就是说音叉型晶体单元尺寸压缩后将难于取得良好的振荡特性。石英晶体振荡器的发展趋势。山东晶振器
晶振主要由基座、晶片、封装材料、IC构成。北京差分晶振
国产企业光刻技术已取得突破。泰晶科技从2011年开始布局光刻工艺研发，2014年组建了国内同行业很早一家微纳米晶体加工技术重点实验室，以激光调频和光刻技术为基础，加强MEMS技术在晶体谐振器产品的应用。目前公司已经取得了微型晶体谐振器生产的重要技术研究成果，成功使用双面光刻工艺，将超过3000颗的“1610”型号晶体谐振器集成至3寸的WAFER片上。微电子机械系统（MEMS）技术的有效应用为石英晶体的加工提供了技术借鉴和启发。MEMS技术利用IC加工技术实现微纳米尺度加工，在加工精度、加工手段、EDA(计算机辅助设计)等方面具有先天优势，因此石英晶体技术与MEMS技术的结合成为必然趋势。北京差分晶振
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