北京防水灌封胶厂家

聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合形成高聚物，具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性，适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封，如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等，尤其适用于在恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子器件的灌封，能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护，是较理想的电子元器件灌封保护材料。环氧树脂灌封胶主要应用于电子元器件及相关产品的灌封保护。北京防水灌封胶厂家

灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体，而且还具备很好的防水、防潮、防腐蚀作用，质量好的灌封胶在固化后还具有绝缘性能，能有效保护电器使用的安全性。黏度较高的灌封胶在基材的时候，由于其流动性比较差，若施工环境温度较高，会导致基材里前面注入胶液先于后面的发生固化反应，胶液无法完成调理基材表面胶液厚度，固化后容易出现高低不平现象，甚至基材边缘部位无法完成彻底灌封，所以灌封胶的黏度直接影响灌封速度与灌封后效果。北京防水灌封胶厂家加热固化双组份环氧灌封胶一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件，需要长期耐温。

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。

灌封胶涉及到的硬度（Hardness）指标的含义：硬度，物理学专业术语，材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度，固体对外界物体入侵的局部抵抗能力，是比较各种材料软硬的指标，根据试验方法不同，又分为邵氏硬度、布氏硬度、洛氏硬度、莫氏硬度、巴氏硬度、维氏硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体。安品高导热灌封胶具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点。

安品9225高导热有机硅灌封胶，导热系数为1.0～3.0 w/m•k，是一种双组分加成型灌封硅橡胶，由A、B两部分液体组成，A、B组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体，9225高导热有机硅灌封胶是一款粘接型灌封胶，具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点，安品的9225高导热有机硅灌封胶系列产品主要适用于高功率电源模块灌封保护，新能源汽车电源管理系统、DC-DC 转换器、充电桩电源模块等部件的散热、防潮灌封保护。安品9225高导热有机硅灌封胶是一款粘接型灌封胶。深圳防水灌封胶厂家

安品聚氨酯灌封胶应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护。北京防水灌封胶厂家

防水灌封胶，主要适用于电子电器行业，因为一些电子产品对防水要求特别高，如果灌封胶密封防水等级不足，就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏，所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型，固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点，常温固化，适用于大批量灌封，电气性能优越，用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘，防震、阻燃等作用。北京防水灌封胶厂家

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