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三、有机硅      优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有***的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

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聚氨酯灌封胶和环氧树酯灌封胶的区别

  聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。 天津进口电子工业灌封胶货真价实拜高灌封胶，上海念凯专业销售。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已***地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

  灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

  它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；

  避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。

环氧灌封胶主要分类：

按其不同组成来讲主要分为两种，一种为单组份环氧灌封胶;一种为双组份环氧灌封胶。按照颜色可分为透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。

单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种，其固化条件往往需要加温才能固化，其存储条件一般在常温25度以下或冰箱5度左右保存，相比双组份灌封胶，单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶，但因为固化条件及保存的局限用得没有双组份那么***;

双组份灌封胶其主剂和固化剂分开分装及存放，用前须按特定的比例进行AB混合配比，搅拌均匀后便可进行灌封作业，为其品质更好可在灌封前对胶体进行抽真空处理，脱泡。双组份因其固化剂的不同也分为中高温固化型和常温固化型，也有特殊的其它固化方式。 灌封胶的种类有哪些，请咨询念凯科技.

导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封***或粘接用***基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。可致电上海念凯电子科技有限公司免费咨询上海念凯常备电子工业灌封胶，回天新材，拜高长期经营。天津进口电子工业灌封胶货真价实

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电子胶是一个***的称呼，主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护

电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。

注意事项：

1、远离儿童存放。

2、本品在固化过程中会释放出小分子,对皮肤和眼睛有轻微刺激作用,建议在通风良好处使用。

3、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

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