高遮光PC-115

对生产PC制品的塑机要求：要求制品的比较大注射量（包括流道、浇口等）应不大于公称注射量的70-80％；锁模压力：以成品投影面积每平方公分乘0.47至0.78吨（或每平方寸乘3至5吨）；机台大小：成品重量约为注塑机容量的40至60%为比较好，如机台以聚苯乙烯来表示其容量(盎斯)时，需减少10%，1盎斯=28.3公克。螺杆：螺杆长度标准应有15个直径长，其L/D为20：1比较好。压缩比宜为1.5：1至30：1。螺杆前端之止流阀应采用滑动环式，其树脂可流动间隙十分少应有3.2MM。PC可注塑、挤出、模压、吹塑、热成型、印刷、粘接、涂覆和机加工，很重要的加工方法是注塑。高遮光PC-115

通常认为：在成型聚碳酸酯时，分子链被迫取向，且取向由于聚碳酸酯分子链上具有苯环而比较困难，并在成型后，被取向的链趋于恢复自然状态，但是由于整个分子链已经被冻结和大分子链之间的相互左右，从而造成制品存在残留应力；同时聚碳酸酯内部还存在大分子链间的作用力和相互缠结力即抗开裂力，这个力的大小取决分子链的长短，链间的缠结数目，分子链之间的作用力。当抗开裂能力和内应力平衡时，产品不会出现开裂现象，而当抗开裂能力小于内应力时，就会出现产品成型时合格，而存放一段时间后开裂的现象。简要概括为：分子链上苯环——成型取向——制品成型后出现内应力——当内应力和抗开裂能力平衡——合格制品——当内应力大于抗开裂能力——产品开裂。中粘度PC直销价聚碳酸酯，是一种集多种优良特性于一身的工程塑料，已有60多年的发展历程。

注射温度聚碳酸酯的热加工特性有两个方便之处：有较高的热稳定性和很宽的成型温度范围；由温度变化引起粘度变化较大，由剪切速率变化引起粘度变化较小。即聚碳酸酯熔融流动性大受温度变化的影响，而压力的影响作用不大。所以历来都是把注塑温度的调节作为顺利进行成型和控制制件质量的必要而有效的手段。但要注意，若温度过低，因粘度大，供料不足，制件表面收缩或起波纹，无光泽，银丝凌乱；温度过高或高于320℃而停留时间过长，会造成严重降解，制件带飞边，转为暗褐色，表面有银丝暗条，斑点和纹迹，内部有气泡，各种性能都变劣。

产品设计及装配工艺改善：为消除塑胶件成品应力开裂现象，工程技术人员在设计产品之初，要考虑注塑零部件装配成成品的状态，防止装配后零部件相互配合尺寸出现过赢状态，从而使某一注塑零部件长期处于受力变形的风险；如果此问题无法彻底避免，则需要对长期受力零件的部位结构进行加强（如过渡部分进行加筋或倒角等）。对于成品塑胶件的验证，一般会采用冷热冲击法进行试验，具体方法为：随机抽取20个以上的成品，放入冷热冲击箱里，低温段为-40℃，高温段为+80℃，各温度段时间为4h，冲击50个周期，如没有发现产品开裂即为正常。注塑压力对制件性能影响主要表现在保压时间上。

包装领域：在包装领域出现的新增长点是可重复消毒和使用的各种型号的储水瓶。由于聚碳酸酯制品具有质量轻，抗冲击和透明性好，用热水和腐蚀性溶液洗涤处理时不变形且保持透明的优点，一些领域PC瓶已完全取代玻璃瓶。据预测，随着人们对饮用水质量重视程度的不断提高，聚碳酸酯在这方面的用量增长速度将保持在10%以上，预计到2005年将达到6万吨。电子行业：由于聚碳酸酯在较宽的温、湿度范围内具有良好而恒定的电绝缘性，是优良的绝缘材料。同时，其良好的难燃性和尺寸稳定性，使其在电子电器行业形成了广阔的应用领域。树脂在成型加工之前需进行充分的干燥处理，使其含水量控制在0.02％以下；食品级PC用途

聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物。高遮光PC-115

预计到2021年，世界PC产能将达到680.0万吨/年。随着各国环保力度加大，非光气熔融酯交换缩聚工艺优势逐渐凸显，但由于目前该技术不对外转让，因而未来一定时期内，改进的光气法仍将是PC主要的生产方法。未来世界PC消费仍将稳步增长，亚洲地区是主要消费增长点。按消费结构分，未来薄膜/片材、电子/电气、汽车、器具/家庭用品仍将是世界PC的主要消费领域，其中电子/电器行业的消费量将不断增长，而在光学媒介方面的消费量将不断减少。高遮光PC-115

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