薄壁制品PC代理商

PC产品应力开裂现象应力开裂是指塑料制品在暴露于化学介质中及应力同时作用下，发生提前开裂而破坏的一种复杂失效行为，与环境作用、材料特性、成型方式等多种因素有关。关于PC材料的应力开裂，日本富川昌美、左藤行彦等人的研究表明，聚碳酸酯大分子的局部取向引起制件产生微裂，这种微裂在未产生割裂形成空隙时，通过热处理可以消除；在环境和外力的影响作用下，微裂不断生长、发展，从而产生了裂缝，这种裂缝已形成空隙，成为不可恢复的断裂破坏。光盘数据刻录与读取的实现主要是依靠刻在聚碳酸酯层上微米尺度的小坑来造成激光强度的变化。薄壁制品PC代理商

CCL4浸泡法：具体方法为：把待检测的产品完全浸泡在常温（20~25℃）CCL4（四氯化碳）溶液中，时间为1min，然后把产品取出在清水中冲洗干净，检查产品是否有裂纹/断裂部分，无裂纹则为合格。有**在聚碳酸酯应力开裂的研究中，即以国产超高粘PC及日本C-1400两种材料的标准试条，采用CCL4溶液浸泡，通过严格控制CCL4温度（10/15/20/25/30/35/40℃）进行应力开裂的试验，并指出温度越高，开裂时间越短。乙酸乙酯和正丙醇混合溶液浸泡法：具体方法为：把待检测的产品完全浸泡在常温（20~25℃）乙酸乙酯和正丙醇混合（按3:1）溶液中，时间为1min，然后把产品取出在清水中冲洗干净，检查产品是否有裂纹/断裂部分，无裂纹则为合格。耐老化PC-6600PC材料具有阻燃性、耐磨、抗氧化性。

聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，是透明的无色或微黄色强韧固体，透明性 次于PMMA和PS，透光率可达89%，无味、无害，着色性好，可制成各种色彩鲜艳的制品。根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。其中由于脂肪族和脂肪族-芳香族聚碳酸酯的机械性能较低，从而限制了其在工程塑料方面的应用。目前 有芳香族聚碳酸酯获得了工业化生产。由于聚碳酸酯结构上的特殊性，现已成为五大工程塑料中增长速度十分快的通用工程塑料。聚碳酸酯由于熔体粘度较高，流动性差，给注射成型带来了一定的困难，使用聚碳酸酯流动剂Hersbit®AFPC-25可以有效提高PC的加工流动性，添加0.1~0.5%，可使得熔融指数提高100~300%。

中国的聚碳酸酯（PC）材料主要依靠东北亚、西欧、北美进口，在国内生产很少，国内聚碳酸酯七成靠进口，剩下的三成，其中又有70%是外资生产，真正掌握在国内企业的聚碳酸酯产能 有10%！这是一块很大的蛋糕，想要改变这种局面，我们国内企业还有很长的路要走！PC，是英文PolyCarbonate的简称，中文名：聚碳酸脂。它具有高度透明、耐热性好和机械强度高等优点，在日常生活中有着广大的应用。聚碳酸酯的一项重要应用是作为生产光盘的材料。光盘数据刻录与读取的实现主要是依靠刻在聚碳酸酯层上微米尺度的小坑来造成激光强度的变化。聚碳酸酯还经常被用来加工成各种食品容器。目前PC的生产技术一直掌握在少数几家国际大厂当中，国产化的进度一直很缓慢，这一两年来虽然陆续有浙江大风化工、鲁西化工等国内厂商相继投产，但其生产技术与国际大厂还是有不少差距的。下面小编就给大家介绍下全球到底有哪些PC生产厂商以及各自的产能情况。设计尽可能粗而短，弯曲位少的流道，用圆形截面分流道及流道研磨抛光等为使降低熔料的流动阻力。

力学性能：典型的强韧聚合物，具有良好的综合力学性能，能在广阔的温度范围内保持较高的机械强度。其突出的特点是具有优异的抗冲击性和尺寸稳定性，但耐疲劳性和耐磨性较差，易产生应力开裂。抗蠕变性好，使PC尺寸稳定性非常好。冲击强度：比PS高18倍，比HDPE高7~8倍，是ABS的2倍，可与玻璃钢相比光学性能及耐旋光性：通常呈非晶结构，无色透明，具有良好透光性。但材料表面硬度较低，耐磨性也不太好，表面容易磨毛而影响其透光率。PC对红外光、可见光和紫外光等低能长波光线一般都有良好的稳定性。电性能：弱极性聚合物，使其电性能低于PE、PS等非极性塑料，但也不失为电性能较优的绝缘材料，特别是因其耐热性优于聚烯烃，可在较宽的温度范围内保持良好的电性能。耐化学试剂及耐溶剂性：聚碳酸酯是无定形聚合物，它的内聚能在塑料中居中等水平，具有一定的抗化学腐蚀能力和耐溶剂性。PC可注塑、挤出、模压、吹塑、热成型、印刷、粘接、涂覆和机加工，很重要的加工方法是注塑。高光泽PC厂家

聚碳酸酯(PC)熔融流动性大受温度变化的影响，而压力的影响作用不大。薄壁制品PC代理商

根据-R-基团的不同，聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下，通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。根据用途，聚碳酸酯可分为防静电PC，导电PC，加纤防火PC，抗紫外线耐候PC，食品级PC，抗化学性PC。发展历史：1953年：拜耳公司获得聚碳酸酯（PC）。1958年：拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。1960年：美国通用公司半工业化投产我国在1958年着手研发，1965年工业化建厂80年代后，PC的应用需求迅速地增长，80年代的增长速度接近13%，90年代保持在8~9%薄壁制品PC代理商