温州主营模拟量输出/输入模块3WL11062CB664GA4ZK07R21T40

    模拟量输入转485模块产品特点:采用工业接线端子，DIN导轨安装方式，适应工业现场使用。支持9~36VDC电源弹性输入，适用于工业现场多种电源规格。采用标准ModbusRTU协议，可以直接接入到基于Modbus通信的系统中使用，无需做大的改动。采用RS-485总线作为通信线路，支持多个设备并联，可扩展性好，方便灵活配置。模拟量输入转485模块技术参数:;波特率:300~115200bps,默认9600bps，其他波特率可定制;工作方式:异步通信，支持点对多点通信，支持两线半双工;数据流向:数据流向自动控制，支持数据双向通信通信距离RS-485小于1200米;机械结构:外观尺寸88mm*33mm*17mm;安装方式:导轨式安装外壳:塑料外壳接口保护防雷保护:600W防雷保护光电隔离:3000V高速光耦静电保护:15KV防静电保护接口定义干接点IN,GNDRS-485485+,485-。 而数字量模块就是检测外部开关量输入的状态 展开全部。温州主营模拟量输出/输入模块3WL11062CB664GA4ZK07R21T40

    本发明涉及一种键盘模块，尤其涉及一种可防止漏光的键盘模块。背景技术：随着科技的发展，许多可携式电子装置应运而生，例如笔记型电脑(notebook)或个人数位助理(personaldigitalassistant,pda)等。使用者运用键盘、滑鼠等输入装置与此类电子装置沟通。然而，在光线微弱的环境中，使用者可能难以辨识键盘按键上所标示的数字以及文字，造成作业困难。因此，目前市面上推出了具有背光光源的键盘，其是将应用在各类电子装置的背光模块应用在键盘模块中，进而改善因环境光不足所造成的输入问题。然而，因为键盘模块的结构配置关系，导致背光模块所发出的光可能会从元件组装后的组装缝隙中漏光，影响出光均匀度，造成使用者使用上的困扰。技术实现要素：本发明是针对一种可防止漏光的键盘模块。根据本发明的实施例，键盘模块包括多个按键、框架、底板以及背光组件。框架具有按键区，而按键的顶面暴露于按键区，其中框架包括柱体。底板配置于框架的下方，其中底板包括弯折部。背光组件配置于底板的下方，且依序包括遮光片、导光板以及反射片。遮光片具有开口，而导光板具有第二开口。部分反射片暴露于开口及第二开口。柱体穿过弯折部而位于开口与第二开口内。 浙江代理模拟量输出/输入模块3WL11062FB664GA4ZK07R21T40而且，这个电阻信号在连续变化过程中的任何一个取值都是具体的物理意义,即表示一个相应的温度。

    背光组件所发出的光可被框架的柱体及底板的弯折部所遮挡，可避免从底板与背光组件之间的缝隙漏光。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。图1为本发明的一实施例的一种键盘模块的俯视示意图；图2a为图1的键盘模块的局部剖面分解示意图；图2b为图2a的键盘模块的局部剖面示意图；图2c为图2a的键盘模块的底板的立体示意图；图3为本发明的另一实施例的一种底板的立体示意图；图4为本发明的另一实施例的一种键盘模块的局部剖面示意图。图5为本发明的又一实施例的一种键盘模块的局部剖面示意图。附图标号说明100a、100b、100c：键盘模块；110：按键；112：顶面；120：框架；121：按键区；122：本体；124、124’：柱体；124a：主体部；124b、124b’：延伸部；125：底面；130a、130b：底板；131：周围；132a、132b：弯折部；133a、133b：端面；134：组装部；135：粗糙结构；137：孔洞；140a、140b：背光组件；142a、142b：遮光片；143a、143b：开口；144、144’：导光板。

    将上述制成的三个π组件在高温下烧结固化。烧结固化的方式如下：将3π组件放入加热箱中，从室温开始加热，经过180min缓慢将温度升到850℃，然后在850℃下保温60min，结束加热，自动降温至室温，模块烧结固化完成。多个3π模块组件的串联为得到较好的热电发电效果，实际应用中要将若干个3π模块组件串联。本发明中通过铜片将铜导线夹持在每个3π模块组件之间，实现将4个3π模块组件串联。对搭建的热电发电系统进行测试实验，在实验中在模块的一端加热，另一端自然散热。本测试中使用多功能数据扫描卡配合KEITHLEY2010测试热电发电模块两端的温度和输出电压，以10s为间隔用KEITHLEY2010记录下模块的输出电压。实验中将4个3π模块组件每两个分为一组，共两组，分别放置在2kW和1kW的电炉上。以电炉作为热源，紧贴电炉的一端为高温端，另一端自然散热，为低温端。图1所示为4个3π模块组件串联后两端的温差随高温端温度的变化规律。由图中可以看到，随着该热电发电模块高温端温度不断升高，模块高温端和低温端的温度差也逐渐增加。测试过程中作为热源的两个电炉固定功率，持续给各自的2个3π模块组件供热。模块两端的温差也受到电炉加热功率的影响，从图中可以看到。对于2kW电炉。 将现场由传感器检测而产生的连续的模拟量信号转换成PLC的CPU可以接收的数字量。

    当高温端温度达到960℃时，15mm模块两端的温差可以达到630℃。对于1kW电炉，当高温端温度达到800℃时，15mm模块两端的温差也可以达到340℃。由图中数据说明，热源因为供热速率的不同，在一定时间内会影响模块组件两端的温差。大功率的热源会在一定时间内在模块两端建立较大的温差，小功率的热源在相同时间内只能建立较小的温差。但是，试验中，即便是1kW电炉在模块两端产生的340℃温差，对于目前常用的合金热电模块来讲也是很大的。至于2kW电炉提供的630℃温差，在目前已有的其他氧化物模块报道中，也是较大的。图2(a)、图2(b)所示为4个3π模块组件串联后的输出电压随温差的变化规律。4个3π模块组件每两个分为一组，分配到两个不同功率的电炉上。由上文可知，两组模块两端的温差不同，因此两组模块的输出电压也不同。由图中可以看到，对于分配在两个电炉上的4个3π模块组件，随着热电发电模块两端温差不断升高，模块两端的输出电压也逐渐增加。每两个3π模块组件在各自温差下都能得到。因此当4个3π模块组件串联后，可以得到较大输出电压在。图3(a)、图3(b)所示为4个3π模块组件串联后，其中两个3π模块的输出功率随温差的变化规律。4个3π模块组件每两个分为一组。把PLC的CPU送往模拟量输出模块的数字量转换成外部设备可以接收的模拟量（电压或电流）。温州主营模拟量输出/输入模块3WL11062CB664GA4ZK07R21T40

数字量输入模块是用来采集现场的数字量信号，其中有PNP型(高电平有效)，NPN型(低电平有效)。温州主营模拟量输出/输入模块3WL11062CB664GA4ZK07R21T40

    供应输出模块1762-IF4；现货供应输出模块1762-IF4；MicroLogix系列产品主要提供五种不同级别的可编程控制器，分别是：MicroLogix1---,MicroLogix11--,MicroLogix12--,MicroLogix14--,MicroLogix15--。我们的Bulletin1762MicroLogix-扩展I/O模块可极为灵活地改变I/O数量与类型，从而扩展MicroLogix11--、12--和14--控制器的功能。模块化的无机架设计降低了成本，并可减少可更换部件库存。模块可安装在DIN导轨上或面板上。特性丰富的功能可满足各种应用项目的需要支持的网络包括EtherNet/IP、DeviceNet-和DH-485（本地）软件匹配可防止系统内的不正确定位用于I/O接线的手指保护端子块尺寸小，所占用的面板空间减少集成高性能I/O总线用于记录I/O端子标号的标签提供数字量、模拟量和特殊功能I/O模块1762MicroLogix-数字量扩展I/O模块。 温州主营模拟量输出/输入模块3WL11062CB664GA4ZK07R21T40