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PU化学发泡分析考量发泡倍率Moldex3D材料实验室提供***材料量测服务,可以量测发泡材料中的发泡倍率参数。R17让使用者可以将发泡倍率纳入模拟考量,更精细预测发泡的高度和形状,进而优化发泡产品制程。流体辅助射出成型分析支援回冲模拟Moldex3DR17气体/水体辅助射出成型可以模拟回冲时流体将熔胶回推至机台料管的行为。使用者可以透过软件可视化流体的穿透现象,达成掏空目的,减少材料浪费,改善产品表面质量。立即体验Moldex3DR17&下载What’sNew文件请填妥以下表格,即可下载What’sNew文件,或是请Moldex3D人员与您联系,协助您了解更多关于R17的新功能。Moldex3D金属/陶瓷粉末注塑分析软件!湖州正规moldex3d代理商价格
为什么使用应力分析?
应力分析主要应用于让设计者观察部件和嵌件(insert)内部的应力分布。应力分布对部件质量和结构强度具有***影响,受许多成模因素影响,包括温度、力、部件形状、尺寸和材料性能等。当应力超过安全负载时,可能破坏结构强度并导致部件断裂,因此预先获得准确的应力分析结果以减少疲劳破坏和延长产品生命周期,对于设计者来说至关重要。 挑战 可视化之部件/嵌件的应力和位移分布 在某些外部载荷下评估塑性变形 评估焊接线区域周围的机械强度 考虑纤维排向效应评估结构弱点 Moldex3D 解决方案 预测潜在的变形问题,以评估材料性能和成型条件
Stress001 考虑缝合线效应,以更准确预测强度衰减区域
Stress002 在Z-位移轮廓图中可以观察到严重的颈缩现象 考虑纤维排向效应对部件收缩和强度的影响
Stress003 (a)蓝圈:随机取向之纤维排向分布;(b)红圈:高度定向之纤维排向分布 通过准确的双向流体结构相互作用(FSI)对MCM的芯移位行为的考虑以及IC封装的导线架偏移行为,预测由不均匀的流动压力引起的嵌件位移
Stress005 Stress007 **偏移分析 导线架偏移分析 应用产业 电子 汽车 医疗 消费产品 IC包装 湖州正规moldex3d代理商价格Moldex3D的优势还有哪些?
Moldex3D产品概览Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。Moldex3D拥有前列的分析技术,可协助客户模拟更***的射出成型应用范围,来优化产品设计和可制造性,以达到缩短上市时间并提高的产品投资回报率。特色CAD嵌入式前处理高级自动3D网格引擎高解析三维网格技术***能平行运算Moldex3D网格Moldex3D网格支持各种不同的网格类型,包括2D三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel(brick)和金字塔型网格。Moldex3D网格提供多种主流网格方法:纯三边形表面、以四面体为主的表面网格;纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。
为什么使用双料共射成型模拟?
双料共射成型是多材质成型制程的一点变体,通常被应用在双色塑料的产品,如车灯、行动播放器或牙刷等。制程中,两种塑料会分别从两个不同的浇口注入到单一模穴中,并观察塑料在流动后交会时的反应变化,经由流率控制来预测缝合线位置,提升双色塑件产品的质量。因此,运用Moldex3D来验证优化塑件/模具设计及制程参数是很重要的。
挑战
选择两个进浇口的材料,并分别定义颜色透过流动波前预测缝合线位置分别定义两种塑料的流动与保压参数评估浇口设计(浇口类型、位置等),达成外观质量需求
Moldex3D 解决方案
可视化两个进浇口的波前变化预测可能形成的缝合线位置追踪聚合物颗粒的流动方向显示两个进浇口的流率变化支持平行运算,提升分析效率 Moldex3D可以支持多少**并行计算。
Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。Moldex3D全国总代理是苏州邦客思。湖州正规moldex3d代理商价格
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