铜脱挂药水供货公司

时间:2021年09月10日 来源:

印制电路板能形成工业化、规模化生产,较主要是由于国际上一些有名公司在20世纪60年代推出的有关化学PCB药液的配方以及胶体钯配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金。真空镀膜主要包含:真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种典范。铜脱挂药水供货公司

化学镍金后处理:采用设备主要是水平清洗机。工艺控制:除油缸,一般情况,PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板,其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物,达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Solder Mask(绿油),低泡型易水洗的特点。除油缸之后通常为二级市水洗,如果水压不稳定或经常变化,则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。微蚀缸,微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣,保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性,常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液。铜脱挂药水供货公司化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

PCB药液电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态,特别是外观并没有什么问题,但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象,特别是出厂检验时并未发现有什么异样,但待用户进行接收检查时,发现有外观问题。当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易发生镀液钻人覆盖层之下,特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更容易发生这种问题。置换反应的化学镀由于镀液的特性,更容易发生镀液钻入覆盖层下的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。

化学药液在PCB的生产制造中扮演关键性的角色,而其中较为关键的又在于孔金属化、图形线路和表面处理。这三个领域的市场长期为德美日等国的高级企业所占据。国产药液商在这三个领域的突围是顺应了下游客户对成本控制和稳定品质的需求。对于PCB生产厂商而言,成本控制的意义是多维度的,除了设备原材料等价格意义上的成本而言,成本控制更多地体现在良率、设备动率和一致性等非价格因素上。在PCB化学药液的关键领域孔金属化、图形线路和表面处理由外资高级企业占据的时期,对于以上的这些问题,这些外资企业的关注是很少的,他们的客户需要在这三个关键领域单独面对这些问题的解决。而这些问题的解决又实实在在是下游线路板厂的需求,这个时候,在这三个关键领域里能与客户一同致力于解决这些问题的药液厂商将拥有极强的竞争力。通过服务充分地顺应客户的这些需求是国产药液商成长和成熟的重要途径。化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。

有的厂采用DI水处理,半管道接入沉金线,那则是理想的设计。在生产过程中,由于活化缸和微蚀缸对温度要求很严格,所以应当购置冷水机来控制槽液温度。对于镍缸,有的人嫌降温过程太慢(由操作温度降至50℃以下),将冷水管(临时管道)接入镍缸,这也是充分利用现有资源的好方法。由于镍缸硝槽时使用硝酸数量较大,而且不便重复利用,所以,在镍缸底部连接一备用硝酸槽,通过一个抽水马达(须耐硝酸)以及换向阀,将硝酸抽到所需的槽中。须留意的是,管理槽(贮存硝酸)的容积要大于镍缸20-50%。沉镍金周边设施除DI水机﹑冷水机及管理槽,还须将生产线污浊空气抽出,送往化气塔净化。同时,生产线也加装送风装置,以保持操作环境的空气新鲜。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂。铜脱挂药水供货公司

PCB流程的中的电镀的根本目的即是为了使电路板所需要的层导通。铜脱挂药水供货公司

PCB药液电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固,用弱的清洗剂并不能完全去除,因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理,覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差,这样就会导致粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入,严重时会使覆盖层剥离。在较终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象铜脱挂药水供货公司

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