合肥万兆光模块厂家直供

时间:2022年08月08日 来源:

中国在全球价值链地位提升。长期以来我国光模块企业在上游芯片和下游主设备商 的“夹击”下利润空间被严重限定,但长期坚持研发正在助力国内光模块企业向价值链更高的**光模块和光电芯片领域渗透。我们以电信光模块为主业的光迅科技、昂纳科 技、新易盛作为样本,三家企业研发支出总额2014-2018 保持着年均20%的增长速度, 研发支出占营收比例保持在 10%以上。而从三家企业的收入合计占运营商资本开支的比例来看,2014-2018 增长了 1.79pct。光模块企业通过研发投入带动产品竞争力不断增 强,有望在全球产业链中分享更多的价值。合肥万兆光模块厂家直供

光模块下游主要应用于电信承载网、接入网、数据中心及以太网三大场景。电信承载网和接入网同属于电信运营商市场,其中波分复用(xWDM)光模块主要用于中长距电信承载网,光互联(Opitcal interconnects)主要用于骨干网长距大容量传输, 而接入网市场是运营商到用户,包括光纤到户无源光网络(FTTH PON)、 无线前传(Wireless)等应用场景。数据中心及以太网市场主要包括数据中心内部互联、 数据中心互联(DCI)、企业以太网(Ethernet)等场景。根据 LightCounting预测,2018年全球光模块市场规模约60亿美元,其中电信承载网市场规模17亿美元,每年以15%的速度增长,接入网市场规模约12亿美元,年增长率约 11%,而数据中心和以太网市场规模已达30亿美元,未来5年复合增长率达19%。合肥万兆光模块厂家直供

电芯片一方面实现对光芯片工作的配套支撑,如 LD(激光驱动器)、TIA(跨阻放大 器)、CDR(时钟和数据恢复电路),一方面实现电信号的功率调节,如MA(主放),另 一方面实现一些复杂的数字信号处理,如调制、相干信号控制、串并/并串转换等。还有 一些光模块拥有 DDM(数字诊断功能),相应的带有 MCU 和 EEPROM。电芯片通常配 套使用,主流芯片厂商一般都会推出针对某种型号光模块的套片产品。发射端,电信号通过 CDR、LD 等信号处理芯片完成信号内调制或外调制,驱动激 光器芯片完成电光转换;接收端,光信号通过探测器芯片转化为电脉冲,然后通过 TIA、 MA 等功率处理芯片调幅,**终输出终端可以处理的连续电信号。光芯片和电芯片配合 工作实现了对传输速率、消光比、发射光功率等主要性能指标的实现,是决定光模块性 能表现的**重要器件。通过眼图分析可以衡量光模块的主要性能指标,包括幅度稳定度、 码间干扰、消光比、抖动过冲和噪声等。

XFP,是10-GigabitSmallForm-factorPluggable,一看就懂,就是万兆SFP。XFP采用一条XFI(10Gb串行接口)连接的全速单通道串行模块,可替代Xenpak及其派生产品。SFP+,它和XFP一样是10G的光模块。SFP+的尺寸和SFP一致,比XFP更紧凑(缩小了30%左右),功耗也更小(减少了一些信号控制功能)。SFP28,速率达到25Gbps的SFP,主要是因为当时40G和100G光模块价格太贵,所以搞了这么个折衷过渡方案。QSFP/QSFP+/QSFP28/QSFP28-DD,QuadSmallForm-factorPluggable,四通道SFP接口。很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。根据速度可将QSFP分为4×10GQSFP+、4×25GQSFP28、8×25GQSFP28-DD光模块等。以QSFP28为例,它适用于4x25GE接入端口。使用QSFP28可以不经过40G直接从25G升级到100G,大幅简化布线难度以及降低成本。

如何区分千兆光模块和万兆光模块?

1、千兆光模块和万兆光模块的分类区别:

千兆光模块包括1000Base SFP光模块、BIDI SFP光模块、CWDM SFP光模块、DWDM SFP光模块、SONET/SDH SFP光模块、GBIC光模块这六种。

万兆光模块包括10G SFP+光模块、BIDI SFP+光模块、CWDM SFP+光模块、DWDM SFP+光模块、10G XFP光模块、BIDI XFP光模块、CWDM XFP光模块、DWDM XFP光模块和10G X2光模块这九种。


2、千兆光模块和万兆光模块的应用区别:

千兆光模块应用于千兆以太网、双通道和双向传输的同步光纤网络(SONET),而万兆光模块则应用于万兆以太网、STM-64和OC-192速率标准的同步光纤网络(SONET)以及10G光纤通道。 河南万兆光模块好多钱

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光模块可分为光收发模块(10G/25G/100G/400G)、光放大器模块(EDFA、Raman)、动态可调模块(WSS、MCS、OXC)、性能监控模块(OPM、OTDR)。依据摩尔定律,光模块的小型化、低成本以及高速率是产品迭代的主要方向。模块的使能技术可分为封装技术和光/电器件技术。光模块所需的封装技术大部分可借鉴现有的成熟技术。光模块在5G新架构中的地位和需求提升巨大。面向5G承载,25/50/100Gb/s新型高速光模块将逐步在前传、中传和回传接入层引入,N×100/200/400Gb/s高速光模将在回传汇聚和层引入。合肥万兆光模块厂家直供

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