广州酸性蚀刻液回用及提铜报价

蚀刻是印制电路板制造的重要工序，电路板厂生产过程中产生大量高铜蚀刻废液，蚀刻废液属于危险液体废物，含有大量的铜、氯等污染成分，如果不经过严格的处理就直接排放到环境中，不只造成资源的浪费和损失，而且也会对人类和自然环境造成很大的危害。另外，蚀刻废液中的铜离子及氯离子也具有很高的回收价值，在当今资源日益紧缺且环境形势日益严峻的境况下，如何严格并妥当处理这么大产量的废液是个十分重要的问题。从上世纪50年代起，印制电路板的制作过程中便出现了化学蚀刻这一步，用化学蚀刻的方法将基材上布置线路所用的多余的铜蚀刻下去，从而使得线路凸显在板材上，使得它形成一个完整的电路回路的过程就叫做蚀刻工艺。蚀刻废液中的铜含量降低以后，经调整可以回到蚀刻线上回用。广州酸性蚀刻液回用及提铜报价

碱蚀刻液再生循环及铜回收装置，解决现有再生循环技术循环时间短、阴极铜品位差等问题。为实现上述目的，本技术提供一种碱性蚀刻液再生循环及铜回收的装置，包括萃取单元、反萃单元、电解单元和调配单元；蚀刻缸内产生碱性蚀刻废液并经管道溢流进入蚀刻废液收集槽，所述萃取单元与蚀刻废液收集槽与相连且降低碱性蚀刻废液中铜离子含量；所述反萃单元与萃取单元相连且将萃取单元携带的铜离子变为易电解回收铜；所述电解单元与反萃单元相连且回收铜；所述调配单元与萃取单元相连且将经萃取后的蚀刻废液变为可使用的蚀刻添加子液，且所述调配单元还与蚀刻缸相连。宁波PCB蚀刻液回用及提铜方法蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量的特性。

酸性蚀刻再生采用“离子膜电解铜”工艺。该工艺是用离子膜将电解槽的阳极区和阴极区分隔成两个单独的区域；阳极区为废蚀刻液再生区，它将降铜后的废蚀刻液中的一价铜离子通过电化学反应生成二价铜离子，使废蚀刻液获得再生；阴极区为铜回收区，通过离子隔膜有选择性的使溶液中的离子定向迁移，让溶液中的铜离子得到电子还原成金属铜。微蚀废液回收铜系统设备是针对微蚀体系对铜表面加工后所产生的废液进行电解处理的设备。采用电解破除氧化剂——电沉积铜工艺来处理微蚀废液。电解破除氧化剂工艺是使用设备后微蚀废液在电极阴极的还原作用下使过硫酸钠、过硫酸铵和双氧水等氧化剂被还原，由较高浓度降低为0。电沉积铜工艺是在氧化剂降低为0后，使用设备使微蚀废液在电极阴极的还原作用下把Cu2+ 还原为单质铜，使废液Cu2+ 浓度降低95%以上易于废水处理排放，减轻环保处理Cu2+ 的压力，并在过程中得到有经济价值的副产物——电解板状铜（纯度大于99。95%）。

针对现有氯化物体系废蚀刻液中铜难以电解回收利用的现状,本文采用LIX984作为萃取剂,探索其对废蚀刻液中的铜萃取及反萃转型研究,系统考察了萃取剂浓度,料液酸度,萃取时间等对铜萃取的影响,硫酸浓度,反萃时间等对铜反萃的影响,绘制萃取及反萃等温线并模拟多级逆流过程。研究表明:采用LIX984萃取铜时,为确保铜萃取回收率,应将废蚀刻液稀释至Cu浓度接近0。5 mol/L或以下。文中含Cu 131。24 g/L,Cl 231。6 g/L,pH=2。45的废蚀刻液稀释4倍后,可直接采用20 %(体积分数)的LIX984 按相比O/A=4:1,萃取时间10 min,萃取温度25 ℃,经过5级逆流萃取,Cu萃取率为97。1 %,Cl萃取率只0。05 %。负载铜有机相采用200 g/L的硫酸溶液,按照相比O/A=6:1,反萃时间5 min,反萃温度25 ℃,经过7级逆流反萃,铜反萃率为98。62 %,并得到含Cu 47。16 g/L,Cl 0。18 g/L的硫酸铜反萃液,可直接用于电解回收,得到的金属铜达到国家标准GB/T467-1997 Cu-CATH2要求。碱性蚀刻液电解提铜系统主要能实现生产药水的循环使用，节省成本物料。

蚀刻液回收处理储罐材质选择及储存注意事项：蚀刻液储罐需储放于阴凉、通风的库房，远离火种、热源，库温不宜超过35℃。应与酸类、金属粉末等分开存放，切忌混储。储区应备有泄漏应急处理设备和合适的储存容器。蚀刻液储罐发生泄漏时应迅速撤离泄漏污染区人员至安全区，并进行隔离，严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿防酸碱工作服。不要直接接触泄漏物，尽可能切断泄漏源；小量泄漏：用砂土、蛭石或其它惰性材料吸收，也可以用大量水冲洗，洗水稀释后放入废水系统。大量泄漏：构筑围堤收容。蚀刻液的浓度，应根据金属腐蚀原理和铜箔的结构类型，通过试验方法确定浓度，它应有较大的选择余地。广州酸性蚀刻液回用及提铜报价

影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。广州酸性蚀刻液回用及提铜报价

碱性氯化铜蚀刻液：适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合金，锡镍合金及锡的印制板的蚀刻。 蚀刻速率快，侧蚀小，溶铜能力高，蚀刻速率容易控制。蚀刻液可以连续再生循环使用，成本低。蚀刻过程中的主要化学反应：在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应：CuCl2＋4NH3 →Cu(NH3)4Cl2在蚀刻过程中，板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，其蚀刻反应如下：Cu(NH3)4Cl2＋Cu →2Cu(NH3)2Cl所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子，不具有蚀刻能力。在有过量NH3和Cl-的情况下，能很快地被空气中的O2所氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子，其再生反应如下：2Cu(NH3)2Cl＋2NH4Cl＋2NH3＋1/2 O2 →2Cu(NH3)4Cl2＋H2O从上述反应可看出，每蚀刻1克分子铜需要消耗2克分子氨和2克分子氯化铵。因此，在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补加氨水和氯化铵。广州酸性蚀刻液回用及提铜报价

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