江苏热压芯片焊接

芯片倒装焊需要注意什么？芯片倒装焊设备的使用是比较多的，随着产品的性能要求逐渐提高，需要在芯片上焊接上另外一个芯片，从而满足性能要求。目前的芯片凸点材质以锡，金，铜等材质为主，根据材质需要利用加热，超声，共晶等艺手段，对凸点进行焊接。目前凸点一般在100微米内，凸点数从几十到几千，爱立发的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度及硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。芯片倒装焊的优点是互连线短。江苏热压芯片焊接

芯片倒装焊现有技术中，通常将焊料及助焊剂混合形成焊膏，并通过在基板的焊盘上涂覆焊膏作为芯片定位的粘接剂，经焊接后即可完成芯片与基板的互连。但是，现有工艺需要对每个焊盘分别进行点焊膏处理，精度要求高，并且焊膏与焊盘之间容易产生移位，导致生产效率不高。同时，采用现有工艺制作的倒装焊接芯片的效果并不理想，芯片与基座的焊盘通过焊膏连接后，容易产生孔洞，使倒装焊接芯片容易产生短路，影响倒装焊接芯片的使用效果。江苏热压芯片焊接芯片倒装焊中倒装焊技术又称倒扣焊技术。

倒装芯片焊接的技术如下所述：芯片上制作凸点和芯片倒装焊工艺是推广倒装芯片焊接的技术关键：凸点制作，凸点制作工艺很多，如蒸发/溅射法、焊膏印刷一回流法、化镀法、电镀法、钉头法、置球凸点法(SB2Jet)等。各种凸点制作工艺各有其特点，关键是要保证凸点的一致性。特别是随着芯片引脚数的增多以及对芯片尺寸缩小要求的提高，凸点尺寸及其间距越来越小，制作凸点时又不能损伤脆弱的芯片。爱立发的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。

其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片(Wafer)上芯片植完球后，需要将其翻转，送入贴片机以便于贴装，也由于这一翻转过程而被称为“倒装芯片”。敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。芯片焊接流程中操作上锡步骤时要先给焊盘上锡，就是先空焊一点锡上。

倒装芯片焊接技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面(有源区面)上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。这类器件具备的特点如下：1.基材是硅：2.电气面及焊凸在器件下表面；3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm；4.组装在基板上后需要做底部填充。爱立发的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。对比正装工艺使用银胶固晶，倒装工艺使用锡膏焊接散热更好。江苏热压芯片焊接

芯片焊接流程中操作修整步骤时要检查焊盘上的锡是否平整，若不平整，再做补焊。江苏热压芯片焊接

高精度倒装芯片焊接机用于雷射相关或/光学产品封装产业或是需超高精度封装类型，额外应用:雷射量测/紫外线光；精度:±1μm。可应用在研发/实验室 (used for R&D or Lab.)。随着对产品的性能要求日益提高，需要在芯片上焊接上另外一个芯片，从而满足性能要求。目前的芯片凸点材质以锡，金，铜等材质为主，根据材质需要利用加热，超声，共晶等工艺手段，对凸点进行焊接。目前凸点一般在100微米内，凸点数从几十到几千，敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。江苏热压芯片焊接

爱立发自动化设备（上海）有限公司是一家设计、制造精密半导体机器，销售自产产品，提供相关技术咨询服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】设计、制造精密半导体机器，销售自产产品，提供相关技术咨询服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。爱立发自动化拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供基板植球机，晶圆植球机，芯片倒装焊。爱立发自动化始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。爱立发自动化始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使爱立发自动化在行业的从容而自信。