温州高精度芯片装焊市场

倒装芯片焊接技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面(有源区面)上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。-般来说，这类器件具备以下特点:1.基材是硅:2. 电气面及焊凸在器件下表面;3. 球间距一般为4-14mil 、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm ;4.组装在基板上后需要做底部填充。敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。芯片倒装焊技术指的是IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术。温州高精度芯片装焊市场

倒装芯片的原理：倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。倒装芯片（FC）不是特定的封装（如SOIC），甚至是封装类型（如BGA）。倒装芯片描述了将管芯与封装载体电连接的方法。封装载体，衬底或引线框，然后提供从管芯到封装外部的连接。在“标准”封装中，裸片和载体之间的互连使用导线制成。将模具面向上连接，然后将导线首先粘合到模具上，然后环绕并结合到载体上。温州高精度芯片装焊市场芯片焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏。

这么来说，倒装芯片之所以被称作倒装，是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片(Wafer)上芯片植完球后，需要将其翻转，送入贴片机以便于贴装，也由于这一翻转过程而被称为“倒装芯片”。爱立发的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，来达到准确的焊接。

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为350～400℃，后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接。芯片焊接的注意事项是对位后若偏移较大时，需取下重新操作。

高精度芯片倒装焊CB700的相关参数：设备技术规格参数：芯片尺寸芯片大小：□0.5～20mm；芯片厚度：0.1～1.0mm ；基板尺寸基板大小:□15～50mm或8寸晶圆 ；基板厚度：0.1～3.0mm；焊接精度（注1）±0.5um ；焊接范围□200mm；至大焊接压力1000N；较小焊接压力0.049N；芯片上料方式2、4寸托盘手动设置，自动吸取；基板上料方式手动设置；焊接头加热温度室温～450度（热压）；室温～250度（超声）；工作台加热温度室温～250度；芯片，基板固定方式真空吸附固定；操作系统Windows10；电压200V/3相；外观尺寸2215（W）*1700（D)*1991（H)mm ；重量约4500公斤。芯片焊接一定要做到动作熟练，操作快捷。温州高精度芯片装焊市场

芯片倒装焊的优点是寄生电感小。温州高精度芯片装焊市场

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为350～400℃，后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。温州高精度芯片装焊市场

爱立发自动化设备（上海）有限公司致力于机械及行业设备，是一家贸易型公司。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下基板植球机，晶圆植球机，芯片倒装焊深受客户的喜爱。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于机械及行业设备行业的发展。爱立发自动化凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。