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晶圆植球机，晶圆上凸点(Bump)的制作是关键的基础技术，研究了WLP封装中电镀凸点方对BGA基板植球进行了研究。本文针对晶圆凸点制作的金属模板印刷和植球方式，研究WLP封装工艺和WLP植球机关键技术，并在自主研制的半自动晶圆级微球，植球机进行植球实验，晶圆尺寸12inch，焊锡球直径250um， 晶圆级植球技术和设备的开发研制为好的芯片封装装备国产化提供从技术理论到实践应用的参考。工作环境湿度：30~60％ ；机器重量：200KG 。晶圆植球机可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、 以及客户化的线弧形状。它适合于许多封装方面和元件的组装，包括复杂的混合电路、MCMs和高可靠性器件。晶圆级微球植球机，经过两年的试用和检验，获得多家半导体封测厂商认可并开始量产。晶圆植球机适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球。

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BGA自动植球机是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机。杨浦常见植球机哪里买

自动晶圆植球包括底部架台，在底部架台上设有晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手、晶圆校准机构、晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统；晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手和晶圆校准机构沿y轴方向顺序设置在底部架台的一端，晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统沿x轴方向顺序设置在底部架台上，其中的晶圆搭载台临近晶圆传送机械手设置，晶圆植球机构和CCD对位系统组合在一起临近晶圆印刷机构设置。本技术采用CCD自动对位，保证了对位的准确性和快速性，可以对应6英寸、8英寸和12英寸晶圆，对应不同晶圆只需更换设备治具和载具即可。杨浦常见植球机哪里买

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