珠海10温区回流炉厂商

Heller 回流炉独有的10英寸（250mm）加热模组设计，每个加热模组比其他同类产品减少2英寸（50mm），因此Heller可以在同样的长度下可提供更多的加热模组，从而提供更好的制程控制，减少17%的液态时间，可满足**严苛的制程要求。新冷却式“冷凝导管”实现助焊剂回收免保养，无需配备冷水机，我们的新气冷式“冷凝导管”设计，将助焊剂回收再冷却瓶中，不仅更容易更换清理，而且实现在线保养，从而**的减少了保养时间。此项革新技术使得回流焊系统在也不需要配备冷水机，为使用者减少了成本，减少占地面积而更加省电。深圳哪里有回流炉厂家？珠海10温区回流炉厂商

回流焊温度设定方法

回流焊温度曲线是指SMA通过回流焊炉时，SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得比较好的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。回流焊温度设定也就是设定回流焊的温度曲线，在这里来讲一下回流焊温度设定方法。

一、回流焊预热段温度设定方法：

该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定的速度为4℃/S。然而，通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温度速率为2℃/S

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回流焊冷却阶段：对焊点的组织形态有很大的影响。我们知道，金属的凝固速度越小，其晶体组织越粗，性能也越差。根据有关的文献介绍，合适的冷却速率大概为3～6℃/秒；但实际上，大部分靠过滤焊剂后的回用风进行冷却的回流焊炉，其较大冷却速率也就是2℃/秒左右。回流焊速度和温度确定后,将参数输入到焊炉的控制器,从而调整设定温度、风扇速度、强制空气流量和惰性气体流量等。炉子稳定后,可以开始制作回流焊温度曲线。一旦**初的温度曲线图产生,可以和锡膏制造商推荐的曲线进行比较。

回流焊预热区：其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃，温区的加热速率应控制在每秒 1~3℃，温度升得太快会引起某些缺点，如陶瓷电容的细微裂纹。回流焊冷却区：其目的是使印刷线路板降温，通常设定为每秒 3-4℃。如速率过高会使焊点出现龟裂现象，过慢则会加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该是和回流区曲线成镜像关系，越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。天龙动力是国内先进的回流焊(回流炉)生产厂家,经营无铅回流焊以及各种大小型回流焊机欢迎客户来电咨询。

三、当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这区域里加热器的温度设置得高，使组件的温度快速上升峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，般铅高温度在230～250℃，有铅在210～230℃。峰值温度过低易产生冷接点及润湿不够；过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，而且过量的共晶金属化合物将形成，并导致脆的焊接点，影响焊接强度。

在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长，以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。

回流炉常见型号有哪些？上海SMT回流炉多少钱

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