BGA基板植球设备哪里有
植球机:功能用于基板植球,利用印刷网板,植球网板把焊锡膏转印到焊点上,用刷头治具把锡球刷入到植球网板。与其他传统的植球方式相比,此方式具有如下特点:1.高效率 2.高良率 3.对锡球不产生损伤 4.能有效控制锡球的供给量,降低客户的运营成本。利用此方式植球,对基板有要求,基板表面必须是平整的,不能有凸起,基板的背面也必须是平整的,方便利用真空吸附固定基板。另外,基板的弯曲变形不能太厉害,预防真空吸附不上,或者吸附上释放真空的时候,基板反弹造成植入的锡球位置变动,引起不良。
BGA基板植球设备的主要特点:采取针转写方式有效克服基板弯曲的问题。BGA基板植球设备哪里有
基板植球机销售厂家的设备可以延缓锡球的氧化,不损伤锡球。基板植球补球一体机设备技术规格参数:基板尺寸:60*100~300*300mm;基板厚度:0.1~2mm;锡球球径¢50~¢300um;较小球间距90um(球50um);植球精度±25um;植球至大不良率30PPM;操作系统Windows10电压200V/3相;外观尺寸为9800(W)*1800(D)*1740(H)mm;重量约9700公斤。基板植球补球一体机可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球,检查及修补,可选择离线或在线方式。基板植球补球一体机从上料到下料可实现全自动作业。BGA基板植球设备哪里有基板植球机技术正在朝着信息化、集成化等方向发展。
BGA基板植球机:自动植球,植球范围广(Φ0.2mm-1.0mm),针对CSP/FP微小型BGA,可一次性植球4颗以上,植球一次性成功率达99%以上,平均每小时产能在50-100PCS左右:大量的芯片在封装完毕后形成整块基板后,需要在芯片的凸点上布上锡球,以达成芯片与其他芯片的电路的连接。目前基板的尺寸有大有小,以300*300mm为主,在此基板上需要植入50微米到300微米的锡球。敝司的设备利用网板,可以高效的刷胶和植球,刷球的毛刷有,高效植球的同时,还可以延缓锡球的氧化,不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补,与其他设备如回流炉连接,组成产线自动化作业。经过修补的基板,良率可以达到100%。
BGA植球机上的应用如下:爱立发设计了一种图像采集和图像处理并行进行的工艺过程方案,提高了系统的检测速度。通过图像预处理之后提取图像的边缘特征,采用模板匹配法进行识别检测,并在此过程中融合了序贯相似度检测算法(SSDA),以提高模板匹配的速度。试验证明,工艺和检测过程均为可行且行之高效的方案。爱立发的设备利用网板,可以高效率的刷胶和植球,刷球的毛刷有,高效率植球的同时,还可以延缓锡球的氧化,不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补,与其他设备如回流炉连接,组成产线自动化作业。经过修补的基板,良率可以达到100%。基板植球机适用于批量芯片的植球。
植球机中BGA真空植球法工艺流程:植球设备尽管植球基本原理各有不同,但是从总体结构和控制系统的角度来看可以分成3个主要工程:印刷工程,搭载工程,检查工程。针对DDR芯片的批量植球,研制的半自动植球机MBA-1100示,设计专门的芯片承载治具,一次摆放60~80枚芯片,进行人工手动上下料,通过更换治具,可实现不同品种芯片的植球。敝司的设备利用网板,可以高效的刷胶和植球,刷球的毛刷有,高效植球的同时,还可以延缓锡球的氧化。BGA基板植球是采用球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头,能实现锡球的无误安定搭载。BGA基板植球设备哪里有
基板植球机的使用是比较方便的。BGA基板植球设备哪里有
基板植球补球一体机的使用可以提高工作效率。基板植球补球一体机可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球,检查及修补,可选择离线或在线方式。基板植球补球一体机从上料到下料可实现全自动作业。基板植球补球一体机各个工序同时作业,作业效率大幅提高。基板植球补球一体机可以根据客户需要,可和其他设备连接组成产线。基板植球补球一体机可对应不同尺寸,厚度的基板。基板植球补球一体机SECS/GEM、OHT、AGV可选。敝司的设备利用网板,可以高效的刷胶和植球,刷球的毛刷有,高效植球的同时,还可以延缓锡球的氧化,不损伤锡球。BGA基板植球设备哪里有
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