徐汇BGA基板植球设备多少钱

基板植球补球一体机设备技术规格参数：基板尺寸(注1）基板大小：60*100～300*300mm；基板厚度：0.1～2mm；锡球球径￠50～￠300um；较小球间距90um(球50um）；植球精度±25um；植球至大不良率30PPM；操作系统Windows10电压200V/3相；外观尺寸(注2）9800（W）*1800（D)*1740（H)mm ；重量（注3）约9700公斤。基板植球补球一体机可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球，检查及修补，可选择离线或在线方式。基板植球补球一体机从上料到下料可实现全自动作业。爱立发的基板植球机利用网板，可以高效率的刷胶和植球。徐汇BGA基板植球设备多少钱

植球机啥作用？植球机的使用是比较多的，机架上设有具置球孔及真空室的锡球吸入模具，而于锡球吸入模具上设有一球池结构，该球池结构包括有池台球池、框架及具动力源的传动单元；该球池组设于池台底面，池台两侧组设有依于锡球吸入模具外侧的框架，由框架由具动力源的传动单元带动，整个球池结构沿着锡球吸入模具作前后向的往复行进。敝司的设备利用网板，可以高效的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。徐汇BGA基板植球设备多少钱基板植球机使用了新型的自动供球和吸取方式。

基板植球机的应用：BGA基板植球机用图像处理技术定位基板，用针转写或印刷的方式涂助焊剂，然后把锡球固定在基板的相应位置。植球后，用画像处理系统检查基板，把不合格的基板放进废料盒，合格品进入下一道工序——回流炉。BGA基板植球机可以分为基板上料装置、焊球供给、针转写/印刷、植球和基板传送部分等子系统。我司的设备可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。经过修补的基板，良率可以达到100%。

基板植球机中的一种基板植球机助焊剂供给机构，包括底部支架、安装在底部支架上方的供胶机构、安装在底部支架下方的动力机构以及安装在动力机构上的刮胶机构:供胶机构包括供胶盒:动力机构包括电机和传动皮带:刮胶机构包括刮胶刀底座板、左侧刮胶刀气缸、右侧刮胶刀气缸、左侧刮胶刀和右侧刮胶刀。本实用新型的供胶厚度可以通过刮胶刀的螺旋测微器进行调整，方便对应不同的品种基板。本实用新型中的刮胶刀助焊剂供给盒都可以随意拆卸，方便助焊剂的清洗，防止清洗时对设备的腐蚀。本实用新型设有有余胶检测传感器检测两个刮胶刀内部的助焊剂余量，余量不足时提醒操作人员添加助焊剂，防止了没有助焊剂仍继续动作 而不补充。基板植球机植球之后，会使用画像处理系统来检查基板，将不合格的基板放进废料盒。

植球机是封装测试领域的关键设备，植球工艺和关键技术的研究对于设备的研制十分必要。真空植球技术适用于BGA芯片或基板植球。通过半自动植球机植球实验，取得了良好的植球效果。通过进一步研制自动上料和下料检测设备，可以实现BGA返修植球生产线全自动化。植球设备的自主研制可以提高我国在IC封装测试领域的竞争力。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，基板植球机在工业的应用是比较多的。基板植球机的特点是：钢网定位方便快捷，准确。徐汇BGA基板植球设备多少钱

基板植球机的振动盘方式供球，所有品种通用。徐汇BGA基板植球设备多少钱

基板植球机的基板目前尺寸有大有小，主要是以300*300mm，在此基板上需要植入50微米到300微米的锡球。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。经过修补的基板，良率可以达到100%。市场上常见植球机的焊锡球供给方式为振动盘供给方式，振动盘中有大量焊锡球，依靠焊锡球的跳跃震动使其被植球头吸取。徐汇BGA基板植球设备多少钱

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