汕尾国内SPI检测设备

AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性

AOI检测设备的作用是：当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供SMT工艺工程师改善与及SMT维修人员修整。

AOI设备包括:

1、按结构分类有:简易型手动离线AOI设备,离线AOI设备,在线AOI设备等;

2、按分辨率分类有:0402元件AOI设备,0201元件AOI设备

3、按相机分类有:单相机,双相机,多摄像机等

AOI设备可检测的错误类型:

1、刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足

2、贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件

3、回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接锡球漏料-极性-移位脚弯错件

4、PCB行业裸板检测 SPI锡膏检查机有何能力？汕尾国内SPI检测设备

在线3D－SPI锡膏测厚仪：

3D-SPI 管控锡膏印刷不良因 ,改善SMT锡膏印刷品质，提高良率！将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

在线3D－SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷，极大降低下游，尤其电路板维修的成本；有助于提高产量和增加利润；为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本，加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。

      其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温. 韶关在线式SPI检测设备值得推荐AOI在SMT各工序在SMT中的应用。

2.2解决相移误差的新技术

      PMP技术中另一个主要的基础条件就是对于相移误差的控制。相移法通过对投影光栅相位场进行移相来增加若干常量相位而得到多幅光栅图来求解相位场。由于多幅相移图比单幅相移图提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的结果。传统的方式都依靠机械移动来实现相移。为达到精确的相移，都使用了比较高精度的马达，如通过陶瓷压电马达（PZT），线性马达加光栅尺等方式。并通过大量的算法来减少相移的误差。

      可编程结构光栅因为其正弦光栅是通过软件编程实现的，所以其在相移时也是通过软件来实现，通过此种技术可以使相移误差趋向于“0”，提高了量测精度。并且此技术不需要机械部件，减少了设备的故障几率，降低机械成本与维修成本。

AOI在SMT各工序的应用

在SMT中，AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。

2.元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。

3.在回流焊后端检测中，AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。 应用于结构光3DSPI、3DAOI检测的结构光投影模块主要采用DLP或LCoS。

现阶段，应用于结构光3D SPI、3D AOI检测的结构光投影模块主要采用DLP或LCoS，DLP凭借高速、高分辨率、高对比度、稳定可靠、控制灵活方便而广泛应用与锡膏及PCB检测领域。

针对需要倾斜投影的3D检测应用，如3DSPI、3DAOI、小尺寸高精度工件检测，定制的斜投的沙姆DLP投影模块，极大地提高了景深利用率，并且在产品尺寸、亮度、畸变、稳定性方面做了较大优化，方便用户快速集成。软件方面，与德州仪器TI的DLP3010EVM完全兼容，可以非常轻松的进行二次开发和集成。

应用于3DSPI/AOI领域的3D相机

3D结构光的视觉，相机还是使用和2D一样的面阵相机，主要差別在3D原理；根据具体的测量目的、测量对象以及测量环境合理地选用传感器，主要参数：

1）灵敏度的选择

2）频率响应特性

3）线性范围

4）稳定性

5）精度 锡膏检查机只能做表面的影像检查，如果有被物体覆盖住的区域是无法检查得到的。汕头国内SPI检测设备服务

莫尔条纹技术特点是什么呢？汕尾国内SPI检测设备

使用在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）的重要意义：

      再次，很多因素影响印刷工艺品质，例如：温度、搅拌、压力、速度、网板清洗时间等；并且单一的因素与印刷不良之间没有明确的因果关系。所以必须使用在线型3D锡膏检测机，实时监控印刷工艺，及时准确地调整印刷机状态。专业全自动在线型3D锡膏检测机（3D-SPI）运用了高精度3D条纹调制测量技术、或者是3D激光测量技术，可以实现高度方向 上1um的测试精度。

      在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）在传统SPI的2D检测的基础上，加入了对锡膏的高度、拉尖、体积的检测， 可以在SMT产线Cycle-time时间内，快速且精确的检测锡膏印刷质量。作为精密检测设备，在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）不但可以检测出锡膏印刷过程中的各种不良，更可以作为质量控制工 具，真实记录锡膏印刷环节工程中锡膏质量的微小变化。用SPI锡膏检测机确认锡膏印刷状态，并把收集到的状态信息反馈给锡膏印刷机，帮助工程师调节锡膏印刷参数，实现提高锡膏印刷质量、降低SMT工艺不良率的目的。 汕尾国内SPI检测设备

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