黄浦热压芯片焊接

芯片倒装焊封装杰出的热学性能是由低热阻的散热盘及结构决定的。芯片产生的热量通过散热球脚，内部及外部的热沉实现热量耗散。散热盘与芯片面的紧密接触得到低的结温（θjc）。为减少散热盘与芯片间的热阻，在两者之间使用高导热胶体。使得封装内热量更容易耗散。为更进一步改进散热性能，外部热沉可直接安装在散热盘上，以获得封装低的结温（θjc）。芯片倒装焊封装另一个重要优点是电学性能。引线键合工艺已成为高频及某些应用的瓶颈，使用芯片倒装焊封装技术改进了电学性能。如今许多电子器件工作在高频，因此信号的完整性是一个重要因素。在过去，2-3GHZ是IC封装的频率上限，芯片倒装焊封装根据使用的基板技术可高达10-40 GHZ 。一般焊接空洞处不粘附芯片衬底材料，芯片推掉后可直接观察到空洞的大小和密度。黄浦热压芯片焊接

倒装焊封装是通过将整个芯片有源面进行管脚阵列排布并预制焊料凸点，通过倒装焊工艺进行互连，与传统引线键合技术相比具有更高的组装密度及信号传输速率，是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化的关键技术之一。对于小尺寸微节距的倒装焊芯片来说，焊后清洗的难度相对更大，因此清洗技术也是影响倒装焊工艺的重要因素。与常见的表面贴装焊接工艺相同，倒装焊接也需要用到助焊剂，因此焊后需对助焊剂进行清洗。若清洗不净，残留的助焊剂除了会造成表面污染，容易导致焊点氧化或腐蚀，还会阻碍倒装焊芯片底部填充胶的流动及固化，影响产品的性能及可靠性。湖州高精度芯片倒装焊技术方案芯片焊接流程中操作补焊步骤时要旋转板子，将另一个焊盘也焊上锡。

高精度芯片倒装焊CB700具有的优点：1.具备加热，超声，共晶焊接等工艺。2.具备低压，高压2种焊接压力区域。3.焊接台有自动平坦调整功能。4.能达到±0.5um的焊接精度。5.可对应不同材质的芯片。6.可选点蘸助焊剂功能。目前的芯片凸点材质以锡，金，铜等材质为主，根据材质需要利用加热，超声，共晶等工艺手段，对凸点进行焊接。目前凸点一般在100微米内，凸点数从几十到几千，敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度。

芯片倒装焊作为一种普遍应用的微电子封装技术,通过焊球实现芯片与基底的机械和电气互连,具有对准精度高、互连线短等优势,可以提高芯片封装密度。随着倒装焊技术向高密度、超细间距方向发展,倒装焊芯片功率密度迅速增加,散热更加困难,尺度效应更加明显,同时及无铅材料的引入,使热应力失配问题更加严重,更容易引起应力集中,导致芯片焊球缺陷产生。由于焊球隐藏在芯片与基底之间,导致焊球缺陷的诊断更加困难。敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。芯片焊接时右手要用电烙铁将芯片对角线的两个引脚焊上，松手，检查对位情况。

芯片倒装技术主要有熔焊、热压焊、超声焊、胶粘连接等。现在应用多的有热压焊和超声焊。热压焊接工艺要求在把芯片贴放到基板上时，同时加压加热。该方法的优点是工艺简单，工艺温度低，无需使用焊剂，可以实现细间距连接:不足的地方是热压压力较大，只适用于刚性基底(如氧化铝或硅)，基板必须保证高的平整度，热压头也要有高的平行度。为避免半导体材料受到不必要的损害，设备施加压力要有精确的梯度控制能力.敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。芯片焊接质量的检测方法是什么？南京芯片焊接售后服务

芯片焊接的注意事项是对于MOS管，安装时应先S极，再G极较后D极的顺序进行焊接。黄浦热压芯片焊接

倒装芯片焊接（Flip-chip Bonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。一般来说，这类器件具备以下特点：1. 基材是硅；2. 电气面及焊凸在器件下表面；3. 球间距一般为 4-14mil 、球径为 2.5-8mil 、外形尺寸为 1 -27mm ；4. 组装在基板上后需要做底部填充。其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。黄浦热压芯片焊接

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