徐汇bga植球机价格

BGA植球机概述：可实现批量BGA芯片植球加工，速度是手工植球的数倍。使用0.3MM--1MM锡球均可实现批量上球生产。 同一底模一次同时可植锡多个芯片4-300PCS。扫球机采用倾斜式设计，斜式角度可调，让多余锡球可自流掉落。刮锡机采用螺杆导轨电机刮锡，运行精确，速度可调。下球底模与钢网间隙通过千分尺调节，精度可达0.002MM。 更换芯片不同规格只需要更换底模板和钢网， 操作简单。钢网对位只需四根定位针，插孔对位，操作简单，无需复杂调节。采用简单，低功耗真空吸气式固定芯片，重量轻、无噪音，不损伤芯片。配备特制弹力防损芯片刮刀， 适合各种芯片进行加工。BGA植球机可实现批量BGA芯片植球加工，速度是手工植球的数倍。徐汇bga植球机价格

全自动植球机，包括工作台、设置在工作台上的输送链、锡球存储盘、 将助焊膏滴加在待加工基板上的助焊膏滴加装置和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置。本实用新型技术的全自动植球机通过点胶模具上的多个助焊膏注射管将助焊膏直接注射入待加工基板的安装孔穴内，通过植球模具上的多个吸球真空管将锡球置放到待加工基板的安装孔穴内，不但一次点胶和置放多个待加工基板，而且定位精度高， 节约原料，降低生产成本；整个动力源由ＰＬＣ控制器控制，自动化程度更高，操作更方便。晶圆级微球植球机,成功研制和量产解决了国内半导体封测企业对国外晶圆级微球植球机的长期依赖问题,标志着我国在半导体晶圆级芯片封装装备领域取得重大突破,填补了国内空白。微球晶圆植球设备销售晶圆植球机合格率98.5%以上，经过设备升级，可加工更小型的1毫米系列产品。

全自动植球装置及其应用。该装置包括供球机构。植球网板(5)及六轴机械手(7)。供球机构包括供球盒(4),供球管(1)。供球气缸(2)及直线模组(8)。供球盒(4)架设在直线模组(8)上。与供球管(1)连通。供球气缸(2)开闭动作使供球盒(4)中的焊锡球通过供球管(1)均匀分布在植球网板(5)的一侧,植球网板(5)上加工与晶圆PAD点相对应。用于锡球漏入的网孔。六轴机械手(7)固定在植球网板(5)旁侧。与现有技术相比。本发明具有提升效率。结构简单等优点。晶圆植球机机器外形尺寸： 850(W)x1100(D)x1750(H)mm。WLCSP植球机功能 自动晶圆植球：自动对位，自动印刷和自动植球 采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球。

全自动植球机，包括工作台，其特征在于：还包括设置在工作台上的输送链、锡球存储盘、将助焊膏滴加到待加工基板上的助焊膏滴加装置和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置；所述助焊膏滴加装置包括点胶模具，驱动点胶模具，水平和升降运动的驱动机构Ⅰ以及固定设置在点胶模具上的助焊膏存储管和助焊膏注射管，位于输送链的上方，助焊膏存储管与助焊膏注射管连通， 助焊膏注射管的注射口与输送链的输送轨迹对应；锡球放置装置包括植球模具、驱动植球模具水平和升降运动的驱动机构Ⅱ以及固定设置在植球模具上的吸球真空管，锡球存储盘，设置在输送链的侧边，植球模具位于输送链和锡球存储盘的上方，吸球真空管的顶端与抽真空装置连接，底端与锡球存储盘和输送链的输送轨迹对应。晶圆植球机可连接回流炉、清洗机；

晶圆植球机BM1310W设备技术规格参数：晶圆尺寸：8,12寸；锡球球径：￠60～￠300um；较小球间距：90um(球50um）；植球精度：±25um；植球较大不良率：30PPM；操作系统：Windows10；上料，下料：可对应料架及Foup；电压：200V/3相；外观尺寸：3595（W）*1650（D)*1650（H)mm；重量：约2600公斤。晶圆植球机可以对应硅晶圆，模块晶圆的微锡球植球。晶圆植球机设备结构简易，易操作维护。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。晶圆植球机根据客户需要，可选配检查补球机组线生产。bga晶圆植球机销售企业

晶圆植球机应经常保持清洁，钢网松软棉布擦拭。徐汇bga植球机价格

BGA芯片植球机的方法，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开精密贴片焊接系统口尺寸应比焊球直径大0.05–0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多馀的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。把植球机放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。徐汇bga植球机价格