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压铸件和散热器的区别

我们先说说散热器 一般若是通过液体循环来换热的，叫radiator，很多也叫heat exchanger，也就是换热器的意思，比如汽车里边的翅片式散热器; 若是直接与电子元件器件接触而进行散热的装置，此类散热器，一般翻译为cooler, 比如 CPU cooler , 电脑散热器。同时，也有些人把散热片，heatsink , 也叫做散热器。严格来说，散热片是没有风扇的，只是五金制品，散热器是由散热片与风扇组合在一起的。

再说压铸件，国外叫cold plate ,直译叫冷板，国内很多译成water cooling plate, 或liquid cooling plate. 这是一种通过液冷换热的元件，原理是在金属板材内加工形成流道，电子元件安装于板的表面（中间涂装导热介质），冷却液从板的进口进入，出口出来，把元件的发出的热量带走。压铸件流道形成的工艺常见的有：摩擦焊、真空钎焊、埋铜管、深孔钻等。

如果是把散热器理解为换热器的话，那么，散热器+压铸件+水泵+管路，就形成了一个完整的液冷系统。压铸件负责吸收发热元件的热量传导到流经液体中，散热器则负责用翅片吸收被加的液体中热量，再通过外界的空气与翅片表面热交换，达到给元器件降温制冷的目的。

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不管是选择用哪一种方式进行精密零件加工，如压铸件，都要以质为前提，磨削加工当然也是在此基础上进行的。精密零加工过程中，磨削加工会用到哪些设备？加工的时候要如何掌握要领？

精密零件加工的磨削环节会涉及到三种机床，分别是平面磨床、内外圆磨床及工具成型磨削机床。但无论使用哪中设备，精密零件加工磨削时要严格控制磨削变形和磨削裂纹的出现，哪怕是工件表面的显微裂纹，否则在后续的工作中也会渐渐显露出来。为了达到这一目的，精密零件加工密磨削时的进刀量要小，磨削中冷却要充分，尽量选择冷却液介质，加工余量在0．01mm内的零件要尽量恒温磨削。并且还要谨慎选择磨削砂轮，确保可以获得良好的加工效果。在精密零件加工磨削时要及时修整砂轮，保持砂轮的锐利，当砂轮钝化后会在工件表面滑擦、刻划、挤压，造成工件表面烧伤、显微裂痕或产生沟槽，对以后的使用***地降低效用。对于盘类、板类零件的精密加工大部分采用平面磨床，但对于一些长而薄的薄板件来说，加工前应该以等高垫铁垫在工件下面，并在其四周用挡块挡住工件防止走动；磨削时磨头进刀量要小，用多次走刀方式完成***个基准平面，***个基准平面加工好一面后，可用这一基准平面吸附在磁力台上，

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考虑到压铸件加工的激光精密加工属于非接触加工，所以不会对材料造成机械挤压或机械应力，更加安全；同时它也不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜；对于大件产品的加工，激光加工也不需任何模具制造，同样有助于降低成本。由于激光精密加工采用的是电脑编程，因此在进行通讯滤波器加工的时候可以把不同形状的产品进行材料的套裁，比较大限度地提高材料的利用率，**降低了企业材料成本可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。

而压铸件的精密零件加工的工艺基准是精密零件在加工和装配过程中所使用的基准，按用途不同又分为装配基准、测量基准及定位基准三类。其中精密零件装配基准可以在装配时用以确定零件在部件或产品中的位置的基准。 而精密零件加工中零件测量基准则主要用以检验已加工表面的尺寸及位置的基准，比如说内孔轴线就是检验外圆径向跳动的测量基准；表面A是检验长度、尺的测量基准。

精密零件加工定位基准是工件定位所用的基准，作为定位基准的表面或线、点，在***道工序中只能选择未加工的毛坯表面，在以后的各个工序中就可采用已加工表面作为定位基准。

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搅拌摩擦焊：采用摩擦焊加工密封端口，形成蛇形流道，可以比氩弧焊强度与可靠性更好，降低泄漏风险。

硬质阳极：硬质阳极的氧化膜厚可以轻易达到10微米以上，在整体阳极情况***道内部也被阳极氧化，即使恶劣的使用环境，压铸件

也不会轻易的被腐蚀与穿孔。

光纤激光器压铸件通过以下工艺的组合，可以有效解决在使用过程中遇到的一系列问题深孔钻:通过深孔钻形成流道，使流体直接与散热基体接触，降低热阻。

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同时会要求先进行压铸件内形内腔加工序，后进行外形加工工序；若是以相同定位、夹紧方式或同一把刀加工的工序尽量连接进行，以减少重复定位次数，换刀次数与挪动压板次数。尤其是在同一次安装中进行的多道工序，应先安排对工件刚性破坏小的工序。 不仅如此，精密零件加工也能按所用刀具划分工序，用同一把刀具加工完零件上所有可以完成的部位；在用第二把刀、第三把完成它们可以完成的其它部位。这样可减少换刀次数,压缩空程时间，减少不必要的定位误差。当然，精密零件加工也能采用加工部位分序法，对于加工内容很多的零件，可按其结构特点将加工部分分成几个部分，如内形、外形、曲面或平面等。一般先加工平面、定位面，后加工孔；先加工简单的几何形状，再加工复杂的几何形状；先加工精度较低的部位，再加工精度要求较高的部位。

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