浙江常用植球机官网

晶圆植球机使用的是比较多的，主要是因为产品的特性。晶圆植球机的设备结构简易，易操作维护。根据客户需要，可选配检查补球机组线生产。晶圆植球机可对应8,12寸的晶圆。（注1）5.SECS/GEM、OHT、AGV可选。晶圆级微球植球机是半导体封装装备，专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80-450μm，对位精度达±25μm，植球良率达99.997%以上。单CCD双视场图像处理技术、微球弹性体压入技术和微球自动收集及循环供球技术，满足了微球搭载和精密丝网印刷工艺对定位精度的严苛要求，克服了国外同型号装备在定位精度和微球循环上的不足。晶圆植球机可对应8寸、12寸的晶圆。浙江常用植球机官网

全自动BGA植球机，特长：采用铺球板式供球方法，可对应小达0.15mm的球，一次植球量可以达到8万颗。 植球良率可以达到99.95% 。可一次对应160*310mm区域植球 。功能 ，用于基板或单颗芯片的全自动植球。 自动上料，自动定位，pin方式点胶，真空吸附方式植球，视觉检查植球缺陷，后对接回流炉。 规格 ，对应球：≥0.15mm，对应产品：基板和单颗产品 ，定位精度：±10微米 ，植球良率：99.95% ，速度：15s/1time，机器尺寸：3840W x 1250D x 1750H [mm]。该设备的研发成功不但极大提高了产品品质及生产效率，而且设备性能优势得到许多同行的高度认可。自动晶圆植球机公司晶圆植球机采用折叠式刮臂，重力可调，刮刀清洗方便。

BGA植球机的植球范围：晶圆植球机的使用是比较多的，BGA植球机的植球范围：IC:支持SOP,TSOP,TSSOP,QFN等封装，小间距(Pitch)0.3mm;支持BGA,CSP封装，小球径(Ball)0.2mm;应用范围：手机，通讯，液晶电视，，家庭影院，车载电子，，电力设备，航天、等和电子产品的生产加工。性能：1.重复精度：±12μM；2.植球精度：±15μM；3.循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量的芯片植球生产设备。

晶圆级封装植球装备是好的IC封装的关键设备之封装工艺和关键技术的研究对于设备的研制十分有必要。大行程、高精度植球平台是基础工作单元，完成晶圆的传送和定位，金属模板印刷和植球工艺衢要长期的技术积累。通过自主研发的半自动晶圆级微球植球机WMB-1100实验，取得了良好的植球效果。晶圆级微球植球技术及装备的研制可以提高我国在好的IC封装领域的竞争力。我司设备利用独自开发取得的毛刷，可以高效植球的同时，能延缓锡球的氧化，不会造成锡球的浪费。晶圆植球机可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、 以及客户化的线弧形状。

全自动植球机，包括工作台，其特征在于：还包括设置在工作台上的输送链、锡球存储盘、将助焊膏滴加到待加工基板上的助焊膏滴加装置和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置；所述助焊膏滴加装置包括点胶模具，驱动点胶模具，水平和升降运动的驱动机构Ⅰ以及固定设置在点胶模具上的助焊膏存储管和助焊膏注射管，位于输送链的上方，助焊膏存储管与助焊膏注射管连通， 助焊膏注射管的注射口与输送链的输送轨迹对应；锡球放置装置包括植球模具、驱动植球模具水平和升降运动的驱动机构Ⅱ以及固定设置在植球模具上的吸球真空管，锡球存储盘，设置在输送链的侧边，植球模具位于输送链和锡球存储盘的上方，吸球真空管的顶端与抽真空装置连接，底端与锡球存储盘和输送链的输送轨迹对应。BGA全自动植球机适用于高精密度芯片或主板类植球。常用植球检查修补一体机有哪些

晶圆植球机设备性能较好，得到许多同行的高度认可。浙江常用植球机官网

晶圆植球设备的一个重要应用就是BGA器件的修复。在传统工艺下，为了要处理个别失效的焊球，必须要对整个BGA组装板进行处理，加热的并不是某个之前失效之后重置焊球的焊点，而是整块或成片电路板。然而，对于返工的BGA组装板来说，往往需要进行单个焊球的植入。在移除顶层焊点失效的某个元器件的时候，就可以避免熔化底层已经焊好的器件或顶层相邻的器件。在进行重新植球的过程中，也可以进行单个植球，从而节约了成本，提高了生产效率。产品特点：1、高精度焊接，精度±10um，产品较小间隙100um；2、锡球范围可供选择范围大，直径Φ100um-Φ760um；3、应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上；4、视觉引导，实现自动定位，支持DXF文件导入；5、可单点设置焊接工艺。浙江常用植球机官网