苏州全自动基板植球设备制造

BGA基板植球机植球后，用画像处理系统检查基板，再将不合格的基板放进废料盒，合格品进入下一道工序——回流炉。BGA基板植球机可以分为基板上料装置、焊球供给、针转写/印刷、植球和基板传送部分等子系统。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。经过修补的基板，良率可以达到100%。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球。基板植球机使用新型的自动供球和吸取方式，明显提高供球盘中球的利用率。苏州全自动基板植球设备制造

基板植球机的工艺都有哪些？植球机的工艺流程：供球：铺球机构U向以一定的角度来回翻转，将供球盒的焊锡球理入供球治具，为真空植球头提供焊锡球。植球：植球头由X向直线模组定位到供球治具上方，吸取焊锡球并运动到托盘处，z向下降.植球头真空关闭，破真空，将焊锡球植到芯片上。下料：植球完成后，将承载芯片的托盘送入下一道工序回流焊。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。BGA基板植球机采取的是针转写方式，可以明显克服基板弯曲的问题。温州基板植球设备厂家价格基板植球机能实现转写、搭载时的自动位置补正。

芯片基板植球设备产品型号：BM2150SI；功能优势：采用整板印刷、整板植球，锡球饱满，效率高；工作类型：适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球，使用范围：适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球，锡球大小0.05~0.3mm，爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有独自的技术，能高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球，独自的吹氮气锡球供球治具，可以高效控制锡球的供给，不产生浪费，能降低客户的运营成本。BGA基板植球可以降低焊球的氧化劣化风险。

植球机的作用是什么呢？植球机的使用是比较多的，机架上设有具置球孔及真空室的锡球吸入模具，而于锡球吸入模具上设有一球池结构，该球池结构包括有池台球池、框架及具动力源的传动单元；该球池组设于池台底面，池台两侧组设有依于锡球吸入模具外侧的框架，由框架由具动力源的传动单元带动，整个球池结构沿着锡球吸入模具作前后向的往复行进。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。基板植球机配置了先进的传感技术。

基板植球机的使用方法如下：大量的芯片在封装完毕后形成整块基板后，需要在芯片的凸点上布上锡球，以达成芯片与其他芯片的电路的连接。目前基板的尺寸有大有小，以300*300mm为主，在此基板上需要植入50微米到300微米的锡球。设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。经过修补的基板，良率可以达到100%。基板植球机的植球精度为0.015mm。嘉兴工业基板植球机批发

基板植球机能实现转写、搭载时的精密定位。苏州全自动基板植球设备制造

BGA基板植球机设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能，开发的图像处理算法能够快速高效的检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。BGA基板植球机的人机界面友好，便于操作。BGA基板植球机是采用球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头，能实现锡球的无误安定搭载。BGA基板植球机使用新型的自动供球和吸取方式，提高供球盘中球的利用率，从而降低焊球的氧化劣化风险。BGA基板植球机采用精密的传动机构，结合先进的图像处理系统和传感技术，能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。植球机的特点是振动盘方式供球，通用于所有的品种。苏州全自动基板植球设备制造