工业植球机研发

自动晶圆植球包括底部架台，在底部架台上设有晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手、晶圆校准机构、晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统；晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手和晶圆校准机构沿y轴方向顺序设置在底部架台的一端，晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统沿x轴方向顺序设置在底部架台上，其中的晶圆搭载台临近晶圆传送机械手设置，晶圆植球机构和CCD对位系统组合在一起临近晶圆印刷机构设置。本技术采用CCD自动对位，保证了对位的准确性和快速性，可以对应6英寸、8英寸和12英寸晶圆，对应不同晶圆只需更换设备治具和载具即可。晶圆植球机专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程。工业植球机研发

晶圆植球机，晶圆上凸点(Bump)的制作是关键的基础技术，研究了WLP封装中电镀凸点方对BGA基板植球进行了研究。本文针对晶圆凸点制作的金属模板印刷和植球方式，研究WLP封装工艺和WLP植球机关键技术，并在自主研制的半自动晶圆级微球，植球机进行植球实验，晶圆尺寸12inch，焊锡球直径250um， 晶圆级植球技术和设备的开发研制为好的芯片封装装备国产化提供从技术理论到实践应用的参考。工作环境湿度：30~60％ ；机器重量：200KG 。晶圆植球机可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、 以及客户化的线弧形状。它适合于许多封装方面和元件的组装，包括复杂的混合电路、MCMs和高可靠性器件。晶圆级微球植球机，经过两年的试用和检验，获得多家半导体封测厂商认可并开始量产。微球晶圆植球设备怎么样晶圆植球机的印刷工程是将助焊剂等均匀、精确地印刷在电路基板的电极位置上。

晶圆植球机的特性：1.全自动上下料，稳定可靠的焊线，准确的球形和线弧控制。2.运行稳定，低振动，低噪音，高良率。3.旋转异面焊线，可编程自动变焦，多焦距面焊线。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。目前主流以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。植好球的晶圆流入回流炉，锡球在高温下融化，从而焊接在晶圆上。敝司的设备利用独自开发取得的毛刷，可以高效植球的同时，能延缓锡球的氧化，不造成锡球的浪费。

晶圆植球机的发展现状及未来发展趋势，分别从生产和消费的角度分析晶圆植球机的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及全球和中国市场主要生产商的市场份额。分析晶圆植球机行业特点、分类及应用，重点分析中国与全球市场发展现状对比、发展趋势对比，同时分析中国与全球市场的供需现在及未来趋势。晶圆植球机在生活中的使用是比较多的，大家要注意采用正确的方法来使用。自动上下料，稳定可靠的焊线，准确的球形和线弧控制。晶圆植球机在使用时机台的放置不宜太挤，以免影响箱内的对流。

BGA植球机介绍： BGA植球机是一款半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量的芯片植球机生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分； 产品基本特点： 适用于批量芯片的植球。精度高，重复精度±0.01mm；植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢网；半自动落球；进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。一体成型治具固定系统，钢网方便快捷，准确。芯片厚度可用电动平台调节。 植球范围，IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，小间距(Pitch) 0.3mm；支持 BGA, CSP封装，小球径(Ball) 0.2mm。晶圆植球机使用0.3MM--1MM锡球均可实现批量上球生产。江苏工业晶圆植球机制造

晶圆植球机由3个主要部分(印刷工程、搭载工程、检查工程)和2个辅助部分(装载器、卸料器)组成。工业植球机研发

晶圆级微球植球机是半导体封装装备，专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80-450μm，对位精度达±25μm，植球良率达99.997%以上。单CCD双视场图像处理技术、微球弹性体压入技术和微球自动收集及循环供球技术，满足了微球搭载和精密丝网印刷工艺对定位精度的严苛要求，克服了国外同型号装备在定位精度和微球循环上的不足，提升了微球搭载成功率。该装备获得7项发明授权。晶圆微球植球机受到了国内外领导和客户的普遍好评。工业植球机研发