江苏锡球基板植球机

基板植球机主要是用于基板植球和单颗芯片植球，采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球。特点如下：1.振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低；2.结构紧凑，占的空间小。BGA基板植球设备的主要特点如下：(1)采取针转写方式高效克服基板弯曲的问题。(2)采用球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头，能实现锡球的无误安定搭载。(3)使用新型的自动供球和吸取方式，提高供球盘中球的利用率，从而降低焊球的氧化劣化风险。基板植球机的植球精度为0.015mm。江苏锡球基板植球机

传统方式的植球方式，主要有以下几个问题待解决和优化：1.对人工操作的依赖性高，需要熟练技工，人工成本高，植球效率低：2.POP类的BGA凹坑内的残锡，无高效消除方法；目前有些维修人员采用不除锡，直接补锡膏的方式直接加热成型，但由于新旧焊料（锡膏）的化学兼容性问题，加热后润湿性不良，容易产生冷焊，存在重大品质可靠性隐患!爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。江苏锡球基板植球机基板植球机能实现锡球的无误安定搭载。

植球机的使用可以使运转资金，成本减少。植球机的使用过程中减少大量的芯片在封装完毕后形成整块基板后，需要在芯片的凸点上布上锡球，以达成芯片与其他芯片的电路的连接。目前基板的尺寸有大有小，以300*300mm为主，在此基板上需要植入50微米到300微米的锡球。敝司的设备利用网板，可以高效的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。经过修补的基板，良率可以达到100%。

BGA基板植球机技术是采取针转写方式可以高效克服基板弯曲的问题。BGA基板植球机技术是采用球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头，能实现锡球的无误安定搭载。BGA基板植球机使用新型的自动供球和吸取方式，提高供球盘中球的利用率，从而降低焊球的氧化劣化风险。BGA基板植球机采用精密的传动机构，结合先进的图像处理系统和传感技术，能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。转写、搭载的精度可以达到±0.025mm以内。BGA基板植球机设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能，开发的图像处理算法能够快速高效的检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。基板植球机使用新型的自动供球和吸取方式，明显提高供球盘中球的利用率。

BGA基板植球机植球后，用画像处理系统检查基板，再将不合格的基板放进废料盒，合格品进入下一道工序——回流炉。BGA基板植球机可以分为基板上料装置、焊球供给、针转写/印刷、植球和基板传送部分等子系统。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效率植球的同时，还可以延缓锡球的氧化，不损伤锡球。还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。经过修补的基板，良率可以达到100%。爱立发的设备利用网板，可以高效率的刷胶和植球。爱立发的基板植球机利用网板，可以高效率的刷胶和植球。PCB基板植球设备

基板植球机的基板尺寸以300*300mm为主。江苏锡球基板植球机

BGA基板植球机具备什么特点？BGA基板植球机设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能，开发的图像处理算法能够快速高效的检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。BGA基板植球机的人机界面友好，便于操作。BGA基板植球机是采用的球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头，能实现锡球的无误安定搭载。BGA基板植球机使用新型的自动供球和吸取方式，提高供球盘中球的利用率，从而降低焊球的氧化劣化风险。BGA基板植球机采用精密的传动机构，结合先进的图像处理系统和传感技术，能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。江苏锡球基板植球机