bga植球机生产公司

微球晶圆植球机适用于批量芯片的植球。精度高，重复精度±0.01mm；植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢 网；半自动落球； 进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。一体成型治具固定系统，钢网方便快捷，准确。芯片厚度可用电动平台调节。晶圆级微球植球机是半导体封装装备，专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80-450μm，对位精度达±25μm，植球良率达99.99%以上。不断向信息化、智能化、人性化方向发展以适应未来市场的发展。在一定程度上，装备的智能化解决了用工不足的问题，提高了中国销售的竞争力。晶圆植球机可对应硅晶圆和定制化晶圆。bga植球机生产公司

微球晶圆植球机适用于批量芯片的植球。精度高，重复精度±0.01mm；植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢 网；半自动落球； 进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。晶圆植球机，专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务，半自动BGA植球机 ，功能 用于基板植球和单颗芯片植球 采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球 。晶圆植球机特点：通过球的回收功能，实现了废球量的大幅度减少。宁波晶圆植球设备有哪些晶圆植球机工作时，请不要来回重复快速移动工作台，以免造成真空电机损坏。

晶圆植球机设备根据客户需要，可选配检查补球机组线生产。BGA植球机的植球范围是比较广的。BGA植球机的植球范围：IC:支持SOP,TSOP,TSSOP,QFN等封装，小间距(Pitch)0.3mm;支持BGA,CSP封装，小球径(Ball)0.2mm;应用范围：手机，通讯，液晶电视，，家庭影院，车载电子，，电力设备，航天、等和电子产品的生产加工。性能：1.重复精度：±12μM；2.植球精度：±15μM；3.循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量的芯片植球生产设备。

晶圆植球机的尺寸：850(W)x1100(D)x1750(H)mm二、WLCSP植球机TBM-10001）功能自动晶圆植球：自动对位，自动印刷和自动植球采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球2）特点上下视野镜头自动定位，运动机构采用直线电机和DD马达，提高速度和精度独有的植球机构，特别适合微球植球，不伤球模块化结构，可以做成单机，也可以做成连线式机台；3）参数对应球大小50〜300微米对应产品：6、8、12英寸晶圆植球良率：不良率≤30PPM速度：UPH40（12英寸晶圆、200微米球）对应球50-300微米外形尺寸：3595(W)x1685(D)x1650(H)毫米。晶圆植球机芯片凸点种类很多，常用的有金凸点和焊料凸点。

适宜的工作环境，可以提高晶圆植球机的工作效率和使用寿命。晶圆植球机对使用环境的要求主要有：1、对电源、气源等基本条件的要求；2、确保机器接地且对地电阻小于1欧姆；3、请提供稳定坚固的承重台面；4、确保电压稳定、以免激光作业时打不到设定的温度；5、做好防尘、防水工作，该系列晶圆植球机外罩防护等级为IECIP31。自动晶圆植球机使用中还要注意使用安全，机器工作时，机器上的警告标签，机器工作时，人体切勿接触高温部件。焊接过程中产生的锡珠有可能进入机器内部引起电气线路短路，应及时清理和做好相应的防范措施。晶圆植球机，简称GBIT。上海微球晶圆植球设备订购

植球机一整套包括植锡和植球两个部分。bga植球机生产公司

晶圆植球机有什么特点？1.采用了为搭载微球而开发的金属杯方式。2.通过球的回收功能，实现了废球量的大幅度减少。3.实现独特的高精度定位球。4.通过高精度的图像定位机构和晶片厚度检测功能，实现稳定的球搭载。5.切换到正片，每台大圆，每台大圆。6.口罩上没有多余的球，减少了废球的产生。敝司的设备可以在1分钟左右内，同时在晶圆上植入锡球，以及检查及修补，达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉，锡球在高温下融化，从而焊接在晶圆上。bga植球机生产公司