半导体设备轮廓仪轮廓测量应用

超纳轮廓仪的主设计简介:中组部第十一批“****”****，美国KLA-Tencor（集成电路行业检测设备市场的笼头企业）资申研发总监，干涉测量技术**美国上市公司ADE-Phaseift的总研发工程师，创造多项干涉测量数字化所需的关键算法，在光测领域发表23个美国专利和35篇学术论文3个研发的产品获得大奖，国家教育部弟一批公派研究生,83年留学美国。光学轮廓仪可广泛应用于各类精密工件表面质量要求极高的如：半导体、微机电、纳米材料、生物医疗、精密涂层、科研院所、航空航天等领域。可以说只要是微型范围内重点部位的纳米级粗糙度、轮廓等参数的测量，除了三维光学轮廓仪，没有其它的仪器设备可以达到其精度要求。（网络）。物镜是轮廓仪蕞和新的部件， 物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求。半导体设备轮廓仪轮廓测量应用

轮廓仪在集成电路的应用封砖Bump测量视场：72*96（um）物镜：干涉50X检测位置：样品局部面减薄表面粗糙度分析封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D显示；线粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多层结构台阶高MEMS器件多层结构分析、工艺控制参数分析激光隐形切割工艺控制世界为一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，大达地缩短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题欢迎咨询。晶圆片轮廓仪摩擦学应用菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储。

1.5.系统培训的注意事项如何使用电子书阅读软件和软、硬件的操作手册；数据采集功能的讲解：通讯端口、连接计算器、等待时间等参数的解释和参数设置；实际演示一一讲解；如何做好备份和恢复备份资料；当场演示各种报表的操作并进行操作解说；数据库文件应定时作备份，大变动时更应做好备份以防止系统重新安装时造成资料数据库的流失；在系统培训过程中如要输入一些临时数据应在培训结束后及时删除这些资料。备注：系统培训完成后应请顾客详细阅读软件操作手册，并留下公司“客户服务中心”的电话与个人名片，以方便顾客电话联系咨询。

轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分广范。（来自网络）先进的轮廓仪集成模块60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验所有的关键硬件采用美国、德国、日本等PI，纳米移动平台及控制Nikon，干涉物镜NI，信号控制板和Labview64控制软件TMC隔震平台世界先进水平的计算机软硬件技术平台VS2012/64位，.NET/C#/WPFIntelXeon计算机几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和集体，特征图形的位置和数量等）。

轮廓的角度处理:角度处理：两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理：两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理：圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理：直线度、凸度、LG凸度、对数曲线。白光轮廓仪的典型应用：对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。轮廓仪可用于蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析（粗抛与精抛比较）。上海轮廓仪价格

支持连接MES系统，数据可导入SPC。半导体设备轮廓仪轮廓测量应用

NanoX-8000轮廓仪的自动化系统主要配置：▪XY最大行程650*650mm➢支持415*510mm/510*610mm两种尺寸▪XY光栅分辨率0.1um，定位精度5um，重复精度1um▪XY平台蕞大移动速度：200mm/s▪Z轴聚焦：100mm行程自动聚焦，0.1um移动步进▪隔振系统：集成气浮隔振+大理石基石▪配置真空台面▪配置Barcode扫描板边二维码，可自动识别产品信息▪主设备尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H)mm如果想要了解更加详细的产品信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。半导体设备轮廓仪轮廓测量应用

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