忻州PCB钻咀专卖
PCB钻咀钻孔生产过程中漏钻孔和批锋的原因以及解决方法:漏钻孔产生原因有:断钻咀(标识不清);中途暂停;程序上错误;人为无意删除程序;钻机读取资料时漏读取。解决方法:(1)对断钻板单独处理,分开逐一检查。(2)在中途暂停后再次开机,要将其倒退1~2个孔继续钻。(3)一旦判定是工程程序上的错误,要立即通知工程更改。(4)在操作过程中,操作员尽量不要随意更改或删除程序,必要时通知工程处理。(5)在经过CAM读取文件后,换机生产,通知机修处理。批锋产生原因有:参数错误;钻咀磨损严重,刀刃不锋利;底板密度不够;基板与基板、基板与底板间有杂物;基板弯曲变型形成空隙;未加盖板;板材材质特殊。解决方法:(1)在设置参数时,严格按参数表执行,并且设置完后进行检查核实。(2)在钻孔时,控制钻咀寿命,按寿命表设置不可超寿命使用。(3)对底板进行密度测试。(4)钉板时清理基板间杂物,对多层板叠板时用碎布进行板面清理。(5)基板变形应该进行压板,减少板间空隙。(6)盖板是起保护和导钻作用。因此,钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)(7)在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。 请问PCB铣刀与钻针寿命测试标准为何?忻州PCB钻咀专卖
什么是PCB钻咀?
PCB钻咀就是电路板钻孔的工具,一般都是小直径钻咀。钻孔参数的设定是至关重要,钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断,钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同。所以,PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试,选择合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min,钻孔深度应控制在0.5-0.8mm之间。钻咀是一种含有约94%是碳化钨,6%左右是钴以及一些有机粘合剂组成的硬质刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔.通常其合金粒子小於1um.这种合金刀具在PCB里面的用途则是钻孔,平时你所看到的线路板上存在大小不同的孔,其实就是使用这种刀具在砖用机台上制作而成,当然每种直径的孔会有对应的钻针,并非所有大小不同的孔都是使用一个规格的钻针在钻孔.目前业界普遍常用的是0.2-6.5mm直径,当然更小的可以做到0.038mm,(比头发丝还细小),如果更大的孔,则采用扩孔,例如要钻8.0mm的孔,有可能使用6.5mm的钻针,沿圆形多钻几个孔,则变成8.0mm。 六安耐用PCB钻头简析PCB会出现开路的原因以及改善方法?
PCB钻孔工艺缺陷及解决方法:
PCB在钻孔工序中会遇到孔大小不准的问题,首先要去分析产生问题的原因,主要包含以下几点:钻咀规格错误、进刀速度或转速不恰当、钻咀过度磨损、主轴本身过度偏转、钻咀崩尖、看错孔径、换钻咀时未测孔径、钻咀排列错误、换钻咀时位置插错、未核对孔径图、主轴放不下刀造成压刀等。
确定原因后,就要找出解决的方法。(1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。(2)调整进刀速率和转速至理想状态。(3)更换钻咀,并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔;高密度多层板上可钻500个孔;对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔;而对较硬的FR-5,平均减小30%。(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次,允许刃磨2~3次;每钻1000孔可刃磨一次;对于双面板每钻3000孔,刃磨一次,然后钻2500孔;再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨,可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量,在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次;铲形钻头重磨2次。(5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况,严重时由专业的供应商进行修理。
请问PCB铣刀与钻针寿命测试标准为何?针对不同板材或迭板数、加工条件有何不同?铣刀与钻头寿命不会有决对标准而只有相对标准,因为材料差异、产品需求不同、允许研磨次数差异、使用钻孔机或切割机械差异等,都会让刀具使用寿命差异变得很大。一般钻孔堆栈板数和钻孔数,与所要求的精度及孔径大小有关。但是钻头寿命,一般是以钻多少下及研磨多少次的总数来定义。某些特定产品需求质量特别高,此时制造厂还可能将新刀具的弟一段寿命(新刀到弟一次研磨)分为两段使用来获得更好质量。举例来说,如果一支钻针平均钻2,000下更换一次,每支可研磨四次,那么加上新钻针可作的2,000下加工,每支钻针总共就可有10,000下的加工寿命(在不断针的状况下)。至于铣刀一般都不会进行再研磨,而使用寿命计算主要是以切割电路板的行进长度为单位。例如:每支铣刀可使用20米、10米、5米等,这与材料硬度及金属沾黏性等因素都有关系。钻孔堆栈数厂商都会追求较大化,但钻针长度与钻孔精细度却会影响可堆栈高度。铣刀也有类似现象,成型尺寸精细度表现会影响可堆栈的板数。不过只要刀具强度足够,这方面的影响并不太明显,倒是电路板内的铜金属量多少对刀具寿命影响比较大。PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移,对位失准的原因以及产生的原因是什么?
PCB钻咀钻孔生产过程中孔大孔小孔径失真的原因以及解决方法产生原因为:钻咀规格错误;进刀速度或转速不恰当;钻咀过度磨损;钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定;主轴本身过度偏转;钻咀崩尖,钻孔孔径变大;看错孔径;换钻咀时未测孔径;钻咀排列错误;换钻咀时位置插错;未核对孔径图;主轴放不下刀,造成压刀;参数中输错序号。解决方法:(1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。(2)调整进刀速率和转速至理想状态。(3)更换钻咀,并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔;高密度多层板上可钻500个孔;对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔;而对较硬的FR-5,平均减小30%。(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次,允许刃磨2~3次;每钻1000孔可刃磨一次;对于双面板每钻3000孔,刃磨一次,然后钻2500孔;再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨,可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量,在两条主切削刃全长内磨损深度应小于。重磨时要磨去。定柄钻头可重磨3次;铲形钻头重磨2次。(5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况,严重时由专业的供应商进行修理。。 PCB人一定要知道的钻孔知识?威海本地附近PCB钻头
PCB钻孔的类型有哪些?忻州PCB钻咀专卖
PCB钻孔常见问题(三):
9、堵孔(塞孔)产生原因有:钻头的有效长度不够;钻头钻入垫板的深度过深;基板材料问题(有水份和污物);垫板重复使用;加工条件不当所致,如吸尘力不足;钻咀的结构不行;钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。10、孔壁粗糙产生原因有:进刀量变化过大;进刀速率过快;盖板材料选用不当;固定钻头的真空度不足(气压);退刀速率不适宜;钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏;主轴产生偏转太大;切屑排出性能差。11、孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔)产生原因:钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂;玻璃布编织纱尺寸较粗;基板材料品质差(纸板料);进刀量过大;钻咀松滑固定不紧;叠板层数过多。以上是钻孔生产中经常出现的问题,在实际操作中应多测量多检查。同时,严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处,对改善产品质量、提高生产效益,也有很大的帮助。 忻州PCB钻咀专卖
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