渭南耐用PCB钻头

    PCB钻咀钻孔生产过程中孔未钻透（未贯穿铝基板）产生原因有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。解决方法：(1)检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度)(2)测量钻咀长度是否够。(3)检查台板是否平整，进行调整。(4)测量垫板厚度是否一致，反馈并更换垫板。(5)定位重新补钻孔。(6)对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理。(7)对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。(8)双面板上板前检查是否有加底板。(9)作好标记，钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。 PCB钻孔的类型有哪些?渭南耐用PCB钻头

    UC钻头和ST钻头有什么不同以及u钻单刃和双刃的优缺点：UC型钻头用于高质量的钻孔，钻孔温度低，较少的钉头、胶渣、折断率现象。由于其低的折损率，减少了钻孔扭矩阻力，利于微钻和6层以上的PCB板。ST型钻头操作简单，直径控制容易，较多的研磨次数，它的使用范围比较大，可以应用于一般用途，利于一般直径钻孔和双面板及6层以下多面板。UC型钻头，头大身细，减少钻头与孔壁摩擦，能保证良好的孔壁粗糙度。但质量低劣的刀具会出现刀面缺口。ST型钻头，主要用来开槽，或者铣平面。也就是通称的槽刀。双刃的优点比单刃的更多。理论讲双刃钻咀的孔壁粗糙度会好点，单刃钻咀的较大优点是钻HTG板料时寿命长不容易断针，但因为只有一个刀面会和一个排屑槽会影响到排屑的效果，而导致孔粗等问题。单刃的不好断屑而且进给速度不宜太快，适与加工，小孔。双刃的可进行高速钻削，钻削平稳，但是笼统地说，单刃的又细分好多种。 雅安PCB钻头单价PCB设计钻孔知识详解，欢迎查看。

    PCB钻孔的注意事项：埋盲孔PCB钻孔制作注意事项1）盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证6mil，不同网络保证10mil以上。2）一阶HDI板，使用RCC65T（介质厚度、不含铜厚）压合，激光孔醉小，工程制作时选用孔径的优先级为：－－；使用RCC100T（介质厚度、不含铜厚），工程制作时选用孔径的优先级为：－。3）二阶HDI板，两次RCC必须使用65T规格，工程制作时选用孔径的优先级为：－。且外层需走负片工艺，注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件，如全板镀金则不能采取负片制作。4）孔到导体距离随着层压次数增加而增加，二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil，三次则为10mil。5）针对开料后就钻盲孔的情况，钻带需要拉伸处理（板边）。6）针对类似于下面盲孔结构，由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔，此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下：1）1：1形式输出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2钻孔处备注“采用DRL3-6相同的涨缩系数制作”。

PCB钻咀钻孔生产过程中孔壁粗糙爆孔产生原因有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当；固定钻头的真空度不足(气压)；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。解决方法：(1)保持比较好的进刀量。(2)根据经验与参考数据调整进刀速率与转速，达到较好匹配。(3)更换盖板材料。(4)检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。(5)调整退刀速率与钻头转速达到比较好状态。(6)检查钻头使用状态，或者进行更换。(7)对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。(8)改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态产生原因：钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂；玻璃布编织纱尺寸较粗；基板材料品质差(纸板料)；进刀量过大；钻咀松滑固定不紧；叠板层数过多。解决方法：(1)检查钻咀磨损情况，然后再更换或是重磨。(2)选用细玻璃纱编织成的玻璃布。(3)更换基板材料。(4)检查设定的进刀量是否正确。(5)检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。(6)根据工艺规定叠层数据进行调整。以上是钻孔生产中经常出现的问题，在实际操作中应多测量多检查。同时，严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处。PCB板生产钻孔工艺，欢迎来电咨询。

PCB钻孔断钻咀问题成因及解决办法：

PCB制版中，钻孔作为其中的一环，难免会出现问题，断钻咀是PCB钻孔工艺中常见的问题之一，产生的原因总结起来有以下几个：

1、主轴偏转过度

2、数控钻机钻孔时操作不当

3、钻咀选用不合适

4、钻头的转速不足，进刀速率太大

5、叠板层数太多

6、板与板间或盖板下有杂物

7、钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死

8、钻咀的研磨次数过多或超寿命使用

9、盖板划伤折皱、垫板弯曲不平

10、固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小

11、进刀速度太快造成挤压

12、补孔时操作不当

13、盖板铝片下严重堵灰

14、焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：

1、通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴

2、检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀

3、选择合适的进刀量，减低进刀速率

4、减少至适宜的叠层数

5、上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁

6、通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度（正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。）

7、选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板

8、认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸

9、适当降低进刀速率

10、操作时要注意正确的补孔位置

11、更换同一中心的钻咀 PCB钻孔工序中的常见问题有哪些呢？贵州靠谱的PCB钻咀

如何快速判断PCB板的好坏？渭南耐用PCB钻头

钻咀使用说明钻咀有ST、SD、UC、RD、RDX等类型：ST型是标准型钻头，高刚性，能保证良好的孔位精度，适用于pcb板的FR-4、CEM-3板及环保板加工；SD型是槽钻，高刚性设计，用于在钻机上加工狭槽；UC型是头大身细型，减少钻头与孔壁摩擦，能保证良好的孔壁粗糙度的钻针。具有耐磨性能好，排尘能力强的特点。可适用于一般板材加工，尤其适应高tg、环保板等硬度较高的板材加工。能减少轴向切削抗力，下钻定心好，能保证良好的孔位精度。适用于无卤素板材。排屑槽宽，排屑良好，能保证良好的孔壁品质，适用于陶瓷板及其它多层板加工。RD型是指该系列钻头的鉆径部分大于柄（3.175mm），最大直径为6.5mm的钻针。RDX型是指重叠的主刀面设计以及带有断屑槽的刃部，能有效减少切削抗力，有助于缓解大钻头在高速进给的加工条件下有效降低常见的沟尾缠丝的问题的钻针。注意事项：检验时钻咀刀面不能与放大镜灯罩碰撞。研磨后的钻咀直径φ0.25-φ0.3mm，使用后3次后直接报废；直径φ0.25-φ1.2mm，研磨5次使用后直接报废；φ1.2mm以上钻咀研磨之后报废以钻咀总长度及直径大小控制为标准，一般钻咀总长度低于φ37.5mm或者直径小于规定的0.025mm就直接报废处理。渭南耐用PCB钻头

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